[發(fā)明專利]轉(zhuǎn)盤式選擇性波峰焊

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010732750.3
• 申請日: 2020-07-27
• 公開（公告）號: CN111741669A
• 公開（公告）日: 2020-10-02
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 何橋
• 申請（專利權(quán)）人: 廣東金濱智能科技有限責任公司;四川金濱智海科技有限責任公司;湖南金泓電子科技有限責任公司;陜西金濱電子科技有限責任公司;陜西金濬電子科技有限責任公司;惠州金濱電子科技有限責任公司;金泓國際電子有限公司
• 主分類號: H05K13/00
• 分類號: H05K13/00;H05K13/04
• 代理公司: 東莞市科安知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44284
• 代理人: 龍衛(wèi)軍

本發(fā)明屬于自動化設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種轉(zhuǎn)盤式選擇性波峰焊，包括機架，所述機架上設(shè)有轉(zhuǎn)盤、用于抓取物料的送料機構(gòu)、用于對物料加工的波峰焊機構(gòu)和噴助焊劑機構(gòu)；所述轉(zhuǎn)盤上設(shè)有多個用于固定物料的治具，各個所述治具沿著所述轉(zhuǎn)盤的旋轉(zhuǎn)軸線圓周分布，所述送料機構(gòu)、所述噴助焊劑機構(gòu)和所述波峰焊機構(gòu)沿著所述轉(zhuǎn)盤的圓周方向依序設(shè)置以用于對物料依次進行噴涂助焊劑處理和焊錫處理；該轉(zhuǎn)盤式選擇性波峰焊生產(chǎn)效率高，提高空間利用率，且轉(zhuǎn)盤對物料進行圓周輸送，定位精確，空間利用率高，結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，加工效率高。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于自動化設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種轉(zhuǎn)盤式選擇性波峰焊。

背景技術(shù)

波峰焊是通過電動泵或電磁泵將熔化的焊料噴流成符合設(shè)計要求的焊料波峰，使預先裝有電子元器件的線路板通過焊料波峰，實現(xiàn)元器件焊端或引腳與線路板焊盤之間機械與電氣的連接，能夠通過標準的波峰設(shè)備覆蓋底端電子元器件以防止彎曲，并能將生產(chǎn)線寬度標準化；但是現(xiàn)有的峰焊裝置采用鏈式傳送帶傳送，該輸送方式占用空間大，輸送效率低，且定位精度低，影響產(chǎn)品的質(zhì)量。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種轉(zhuǎn)盤式選擇性波峰焊，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中的轉(zhuǎn)盤式選擇性波峰焊定位精度低的技術(shù)問題。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明實施例提供的一種轉(zhuǎn)盤式選擇性波峰焊，包括機架，所述機架上設(shè)有轉(zhuǎn)盤、用于抓取物料的送料機構(gòu)、用于對物料加工的波峰焊機構(gòu)和噴助焊劑機構(gòu)；所述轉(zhuǎn)盤上設(shè)有多個用于固定物料的治具，各個所述治具沿著所述轉(zhuǎn)盤的旋轉(zhuǎn)軸線圓周分布，所述送料機構(gòu)、所述噴助焊劑機構(gòu)和所述波峰焊機構(gòu)沿著所述轉(zhuǎn)盤的圓周方向依序設(shè)置以用于對物料依次進行噴涂助焊劑處理和焊錫處理。

可選地，所述噴助焊劑機構(gòu)包括噴助焊劑機和第二移動機構(gòu)，所述第二移動機構(gòu)連接于所述機架上，所述噴助焊劑機連接于所述第二移動機構(gòu)的輸出端。

可選地，所述第二移動機構(gòu)包括第二X軸直線模組和第二Y軸直線模組，所述第二X軸直線模組連接于所述機架上，所述第二Y軸直線模組連接于所述第二X軸直線模組的輸出端，所述噴助焊劑機連接于所述第二Y軸直線模組的輸出端。

可選地，所述機架上還設(shè)有轉(zhuǎn)盤驅(qū)動機構(gòu)，所述轉(zhuǎn)盤驅(qū)動機構(gòu)與所述轉(zhuǎn)盤連接以用于驅(qū)動所述轉(zhuǎn)盤轉(zhuǎn)動。

可選地，所述送料機構(gòu)包括送料支架、送料直線模組、抓取氣缸和抓取吸盤；所述送料支架連接于所述機架上，所述送料直線模組連接于所述送料支架上并設(shè)于所述轉(zhuǎn)盤的上方，所述抓取氣缸連接于所述送料直線模組的滑塊上，所述抓取吸盤連接于所述抓取氣缸的活塞杠上以用于吸取物料。

可選地，所述波峰焊機構(gòu)包括波峰焊機和第一移動機構(gòu)；所述第一移動機構(gòu)連接于所述機架上，并且所述第一移動機構(gòu)與所述波峰焊機連接以用于驅(qū)動所述波峰焊機運動。

可選地，所述第一移動機構(gòu)包括第一X軸直線模組和第一Y軸直線模組，所述第一X軸直線模組連接于所述機架上，所述第一Y軸直線模組連接于所述第一X軸直線模組的輸出端，所述波峰焊機連接于所述第一Y軸直線模組的輸出端。

可選地，所述波峰焊機構(gòu)還包括升降機構(gòu)，所述升降機構(gòu)設(shè)于所述第一移動機構(gòu)的下側(cè)或者上側(cè)以用于驅(qū)動所述第一移動機構(gòu)上下運動。

可選地，所述升降機構(gòu)包括升降固定臺、升降電機、升降絲桿、絲桿螺母和升降移動臺；所述升降固定臺連接于所述機架上，所述升降移動臺與所述升降固定臺滑動連接，所述絲桿螺母連接于所述升降移動臺上，所述升降絲桿螺紋連接于所述絲桿螺母上，所述升降電機連接于所述升降固定臺并與所述升降絲桿連接以用于驅(qū)動所述升降絲桿轉(zhuǎn)動，所述第一移動機構(gòu)設(shè)于所述升降移動臺上。

可選地，所述轉(zhuǎn)盤式選擇性波峰焊還包括卸料機構(gòu)；所述送料機構(gòu)、所述波峰焊機構(gòu)、所述噴助焊劑機構(gòu)和所述卸料機構(gòu)沿著所述轉(zhuǎn)盤的圓周方向依序設(shè)置以用于對物料依次進行噴涂助焊劑處理和焊錫處理。