[發明專利]可消除色度差異的集成LED顯示模塊芯片混編封裝方法

有效

• 申請號: 201710455831.1
• 申請日: 2017-06-16
• 公開（公告）號: CN107331678B
• 公開（公告）日: 2018-08-28
• 發明（設計）人: 王瑞光;馬新峰;孫天鵬;王聰;肖傳武;韓悅
• 申請（專利權）人: 長春希達電子技術有限公司
• 主分類號: H01L27/15
• 分類號: H01L27/15
• 代理公司: 長春吉大專利代理有限責任公司 22201
• 代理人: 王淑秋

本發明涉及一種可消除色度差異的集成LED顯示模塊芯片混編封裝方法，方法之一是使用多臺固晶機輪換將對應的多張藍膜上的芯片分別固定到顯示模塊上的一組區域，然后再以同樣的方式完成其他區域的固晶，使得顯示模塊上的各組區域內的芯片按照預先設定的混編方式排布；方法之二是將芯片按照所需性能參數進行分選并排布在多張藍膜上完成第一次分選；然后利用分選機每次從多張藍膜中各取一個芯片按順序放置在新的藍膜上，將多張藍膜上的芯片全部轉放至新的藍膜上；使用固晶機從新的藍膜上取芯片固定到顯示模塊上。本發明能夠實現芯片在顯示模塊上的打散均勻分布，基本消除整屏顯示模塊色度差異。

技術領域

本發明屬于LED顯示屏制造技術領域，涉及一種可消除色度差異的集成LED顯示模塊芯片混編封裝方法。

背景技術

目前在LED顯示屏領域中，伴隨著技術的不斷進步與材料成本的不斷下降，LED顯示不論從戶外顯示屏，還是戶內顯示屏，用戶都希望能夠獲得更清晰的顯示效果。在用戶體驗中，也逐漸看重整屏效果的一致性。但由于在LED制造上游，外延片在MOCVD設備中生長受到反應腔中氣流、石墨盤、藍寶石襯底、MO源等內部環境、材料影響，每張外延片整體存在亮度、電壓、波長等參數的差異性，但同時單張外延片上也會存在各項光電性能參數一致的區域。當該外延片進行芯片制備點測分選階段，依據客戶所需求BIN中，各項光電性能參數一致區域中的芯片將被分選到同一張藍膜上。以上分選方式，即使每張藍膜上芯片參數都在客戶所要求的范圍內，但由于每張藍膜中都存在外延片上相同參數區域中挑選芯片，導致該藍膜上芯片存在區域性能集中特性。封裝廠家使用該藍膜進行使用時，存在每個模塊色度差異性，當使用這些模塊進行模組及整屏組裝搭建，整屏顯示效果中的色度差異性問題也逐漸顯示出來。因此如何消除模塊色度差異性成整個LED顯示屏制造領域的關鍵問題。

為了解決上述模塊色差問題，在SMD封裝領域，主要通過三次芯片混合來達到消除色差的現象：(1)不同批次藍膜混合；(2)SMD封裝后燈珠的混合；(3)SMD編帶混合。在SMD封裝中通過三次混合實現達到消除模塊色差問題，但由于需要進行3個階段工序，同時在第一階段不同批次藍膜混合中，由于每次藍膜混合需要保留一部分上一批次藍膜，其存在生產效率低下，芯片混合不均勻，不徹底等問題。在COB封裝領域，為了解決模塊色度問題，目前各封裝廠家主流的解決的辦法是整屏進行色度校正，但由于校正設備成本、校正技術待完善性、封裝產品的差異性，其無法從根本上解決模塊色度差異問題。

發明內容

本發明要解決的技術問題是提供一種可消除色度差異的集成LED顯示模塊芯片混編封裝方法，利用該方法能夠實現芯片在顯示模塊上的打散均勻分布，使得整屏顯示模塊色度差異性可以基本消除。

為了解決上述技術問題，本發明的可消除色度差異的集成LED顯示模塊芯片混編封裝方法采用下述兩種技術方案。

技術方案一

本發明的可消除色度差異的集成LED顯示模塊芯片混編封裝方法，其特征在于包括下述步驟：

步驟一、使用N臺固晶機對顯示模塊進行芯片固晶作業，每臺固晶機對應的取料位置上放置一組紅、綠、藍芯片藍膜；

步驟二、將顯示模塊進行平均區域劃分，并且所劃分的每一個區域上的芯片點數可以被N整除；