[發明專利]具有電連接結構的選擇性腐蝕保護的封裝體

在審

• 申請號: 202010722586.8
• 申請日: 2020-07-24
• 公開（公告）號: CN112289749A
• 公開（公告）日: 2021-01-29
• 發明（設計）人: J·丹格爾邁爾;K·埃利安
• 申請（專利權）人: 英飛凌科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/10
• 分類號: H01L23/10;H01L23/495;H01L21/56;H01L23/00
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 周家新

一種封裝體(100)包括：載體(114)；安裝在所述載體(114)上的電子器件(102)；以及包封劑(106)，其包封所述電子器件(102)的至少一部分和所述載體(114)的僅一部分，使得所述載體(114)的另一暴露部分(115)相對于所述包封劑(106)暴露，其中，所述載體(114)的暴露部分(115)包括電連接結構(117)和腐蝕保護結構(110)，并且其中，所述電連接結構(117)和所述腐蝕保護結構(110)中的一個選擇性地僅形成在所述電連接結構(117)和所述腐蝕保護結構(110)中的另一個的位于所述包封劑(106)外的子部分上。

技術領域

本發明涉及一種封裝體、一種裝置、一種制造封裝體的方法和一種使用方法。

背景技術

封裝體可以包括安裝在諸如引線框架的載體上的諸如半導體芯片的電子器件。封裝體可以實施為安裝在載體上的包封的電子器件，其中載體具有延伸出包封劑并與外圍電子設備耦合的電連接結構。

然而，在惡劣條件下使用時，封裝體具有有限的使用壽命。

發明內容

可能需要一種即使在惡劣的條件下使用也具有增加的使用壽命的封裝體。

根據一個示例性實施例，提供了一種封裝體，所述封裝體包括：載體；安裝在載體上的電子器件；以及包封劑，其包封電子器件的至少一部分和載體的僅一部分，使得載體的另一暴露部分相對于包封劑暴露，其中，載體的暴露部分包括電連接結構和腐蝕保護結構，所述電連接結構和所述腐蝕保護結構中的一個僅選擇性地形成在所述電連接結構和所述腐蝕保護結構中的另一個的位于包封劑外的子部分上。

根據另一個示例性實施例，提供了一種裝置，其包括安裝結構(例如印刷電路板，PCB)和具有上述特征并安裝在所述安裝結構上而使得電連接結構電連接到安裝結構的封裝體。

根據另一示例性實施例，提供了一種制造封裝體的方法，其中，所述方法包括：將電子器件安裝在載體上；通過包封劑包封電子器件的至少一部分和載體的僅一部分，使得載體的另一暴露部分相對于包封劑暴露；以及形成載體的暴露部分而使其具有電連接結構和腐蝕保護結構，使得電連接結構和腐蝕保護結構中的一個選擇性地僅形成在電連接結構和腐蝕保護結構中的另一個的位于包封劑外的子部分上。

根據另一示例性實施例，具有上述特征的封裝體用于腐蝕性環境中的戶外應用。

根據一個示例性實施例，提供了一種在載體上具有包封的電子器件的封裝體，其中，載體以其暴露部分部分地延伸出包封劑。載體的暴露部分包括用于將封裝體與電子環境電連接的電連接結構，并且包括用于保護電連接結構免受腐蝕，即用于抑制、防止或甚至消除電連接結構的腐蝕的腐蝕保護結構。電連接結構和腐蝕保護結構部分地形成在彼此之上，以便在空間上彼此緊密相關，從而實現電連接結構的高效腐蝕保護。然而，通過僅用另一結構僅選擇性地覆蓋所述結構中的一個的一部分，可以確保腐蝕保護結構和電連接結構都保持暴露于包封劑外的環境中。這可以簡化和改善封裝體相對于外圍電子設備的電連接。因此，可以顯著提高封裝體的電可靠性，同時提供有效的腐蝕保護。

因此，可以提供耐腐蝕的封裝體。特別地，半導體封裝體可以設有用作電連接結構的第一金屬的金屬引線，所述第一金屬的金屬引線與第二金屬電接觸，所述第二金屬相對于第一金屬用作電子給體，從而用作腐蝕保護結構。

其它示例性實施例的描述

在下面，將解釋封裝體、裝置和方法的其它示例性實施例。

在本申請的上下文中，術語“封裝體”可以特別地表示這樣一種電子裝置，其包括安裝在載體上并且可選地使用包封劑封裝的一個或多個電子器件。進一步可選地，可以在封裝體中實施一個或多個導電接觸元件(例如接合導線或夾)，例如用于將電子器件與載體電耦合。