[發明專利]顯示裝置的制造方法及顯示裝置有效
| 申請號: | 202010722275.1 | 申請日: | 2020-07-24 |
| 公開(公告)號: | CN113451217B | 公開(公告)日: | 2022-04-29 |
| 發明(設計)人: | 楊軒;張逵;王廣;林建宏;顏家煌 | 申請(專利權)人: | 重慶康佳光電技術研究院有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/98 | 分類號: | H01L21/98;H01L25/075;H01L33/62;H01L27/15 |
| 代理公司: | 廣州三環專利商標代理有限公司 44202 | 代理人: | 熊永強 |
| 地址: | 402760 重慶市璧*** | 國省代碼: | 重慶;50 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示裝置 制造 方法 | ||
本申請提供一種顯示裝置的制造方法,先提供一陣列基板,且所述陣列基板一側設有多個用于容納第一組焊盤的第一容納槽、多個用于容納第二組焊盤的第二容納槽,以及多個用于容納第三組焊盤的第三容納槽;然后采用第一膠材和第二膠材先后填充所述第一容納槽和所述第二容納槽;再在所述第三容納槽中設置第三發光器件;先后解膠所述第二膠材和所述第一膠材后在所述第二容納槽和所述第一容納槽中先后設置所述第二發光器件和所述第一發光器件。本方法通過所述第一膠材和所述第二膠材的逐步保護和解膠,使得不同的容納槽能逐步露出,便于保證各發光器件的安裝位置準確。本申請還涉及采用該方法制造的顯示裝置。
技術領域
本發明涉及顯示技術制造領域,特別涉及一種顯示裝置的制造方法,以及采用該顯示裝置的制造方法制造的顯示裝置。
背景技術
目前發光二極管顯示裝置,通過分別制造出紅綠藍三基色的發光器件,再分別轉移、貼合到陣列基板上,并利用驅動電路單獨驅動和控制每一個發光二極管的發光行為,最終通過混色原理來實現全彩顯示。該方案工藝復雜,且技術難度大,特別是在不同光色發光器件巨量轉移到陣列基板上進行鍵合的過程中,容易出現發光器件無法對準,甚至整體錯位的現象。而不同光色的發光器件及發光二極管對應的閾值電壓不同,需分別使用不同的驅動電路來控制,因此在發光器件未對準或者整體錯位的情況下,會使得驅動電路無法對發光器件施行有效驅動顯示的現象。
發明內容
本申請的目的在于克服現有技術的不足,提供一種可以提高發光器件與陣列基板的對位精度的顯示裝置的制造方法,具體包括如下技術方案:
一種顯示裝置的制造方法,包括如下步驟:
提供一陣列基板,所述陣列基板一側設有多個用于容納第一組焊盤的第一容納槽、多個用于容納第二組焊盤的第二容納槽,以及多個用于容納第三組焊盤的第三容納槽;
采用第一膠材填充所述第一容納槽;
采用第二膠材填充所述第二容納槽,且所述第二膠材區別于所述第一膠材;
在所述第三容納槽中設置第三發光器件;
解膠所述第二膠材,并在所述第二容納槽中設置第二發光器件;
解膠所述第一膠材,并在所述第一容納槽中設置第一發光器件。
本申請顯示裝置的制造方法在轉移三種發光器件的過程中,通過所述第一膠材和所述第二膠材分別封閉保護所述第一容納槽和所述第二容納槽,然后分批轉移各色發光器件,并逐批次解膠所述第一膠材和所述第二膠材,使得所述第一容納槽、所述第二容納槽以及所述第三容納槽依次打開。本申請方法避免了因為容納槽沒有指向性,而可能存在的發光器件設置錯位的缺陷,提高了巨量轉移的良率,保證顯示裝置的有效發光顯示。
可選的,所述第二膠材區別于所述第一膠材,包括:
所述第二膠材的光解波長區別于所述第一膠材的光解波長,和/或
所述第二膠材的降解溫度區別于所述第一膠材的降解溫度。
利用所述第一膠材和所述第二膠材在光解波長和/或降解溫度上的差異,可以實現分步解膠所述第一膠材和所述第二膠材的動作。
可選的,所述提供一陣列基板,所述陣列基板一側設有多個用于容納第一組焊盤的第一容納槽、多個用于容納第二組焊盤的第二容納槽,以及多個用于容納第三組焊盤的第三容納槽,包括:
提供一陣列基板,并在所述陣列基板上制作像素定義層;
在所述像素定義層上蝕刻以對應所述第一組焊盤形成所述第一容納槽、對應所述第二組焊盤形成所述第二容納槽、以及對應所述第三組焊盤形成所述第三容納槽,或
提供一陣列基板;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





