[發(fā)明專利]基于PCIe和CPCIe總線的GPU模塊

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010719355.1
• 申請(qǐng)日: 2020-07-23
• 公開（公告）號(hào): CN111858434A
• 公開（公告）日: 2020-10-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉岑煒
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 極弦科技有限公司
• 主分類號(hào): G06F13/40
• 分類號(hào): G06F13/40;G06F1/20;G06F1/26
• 代理公司: 重慶卓茂專利代理事務(wù)所(普通合伙) 50262
• 代理人: 許沖

1.基于PXIe和CPCIe總線的GPU模塊，該模塊由PXIe/CPCIe載板(1)、MXM GPU子板(2)和散熱器(3)構(gòu)成，其特征在于：所述PXIe/CPCIe載板(1)的側(cè)邊和表面設(shè)置有PXIe/CPCIe總線接口(4)和MXM總線接口(5)；所述MXM GPU子板(2)的側(cè)邊設(shè)置有MXM子板接口(6)；所述PXIe/CPCIe載板(1)主要實(shí)現(xiàn)PXIe/CPCIe總線接口(4)、MXM子板接口(6)的供電和總線通信，以及為散熱器(3)提供結(jié)構(gòu)支撐的功能。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于PCIe和CPCIe總線的GPU模塊，其特征在于：所述MXM子板接口(6)采用MXM總線實(shí)現(xiàn)，且所述MXM子板接口(6)的接口型號(hào)為MXM3.0 Type A或Type B，其中MXM總線是由nVIDIA主導(dǎo)的圖形模塊規(guī)范，是基于PCIe總線的擴(kuò)展規(guī)范，主要用于為筆記本電腦提供獨(dú)立GPU的擴(kuò)展支持。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于PXIe和CPCIe總線的GPU模塊，其特征在于：所述MXM GPU子板(2)的表面中部還安裝有GPU芯片(7)，所述GPU芯片(7)的功耗需要小于160W，以滿足市售PXIe機(jī)箱的最大散熱能力。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的基于PXIe和CPCIe總線的GPU模塊，其特征在于：所述GPU芯片(7)需支持MXM3.0 Type A或Type B規(guī)范。MXM Type A規(guī)范：長70mm，寬82mm，最大功耗55W，GPU內(nèi)存總線為64位或128位；MXM Type B規(guī)范：長105mm，寬82mm，最大功耗200W，GPU內(nèi)存總線為256位。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于PXIe和CPCIe總線的GPU模塊，其特征在于：所述PXIe/CPCIe總線接口(4)采用標(biāo)準(zhǔn)總線定義實(shí)現(xiàn)，所述PXIe/CPCIe載板(1)分為單槽載板和雙槽載板兩種，分別用于性能和功耗不同的GPU模塊類型。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于PXIe和CPCIe總線的GPU模塊，其特征在于：所述散熱器(3)分為單散熱器和雙散熱器兩種，分別用于性能和功耗不同的GPU模塊類型。