[發明專利]一種聚酰亞胺薄膜柔性電路板上料裝置及上料方法和自動成型設備

在審

• 申請號: 202010716704.4
• 申請日: 2020-07-23
• 公開（公告）號: CN111970826A
• 公開（公告）日: 2020-11-20
• 發明（設計）人: 朱雷;杜長坤
• 申請（專利權）人: 朱雷
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明涉及聚酰亞胺薄膜柔性電路板領域，尤其涉及一種聚酰亞胺薄膜柔性電路板上料裝置及上料方法和裁切折彎設備。該裝置包括上料機架、上料驅動機構、上料夾持機構和柔性電路板夾具；上料機架固定在工作臺上；上料驅動機構固定在上料機架上，并且上料驅動機構輸出端與上料夾持機構相連接；上料夾持機構與柔性電路板夾具相配合；上料驅動機構用于驅動上料夾持機構運動；上料夾持機構用于夾持柔性電路板夾具；柔性電路板夾具用于固定聚酰亞胺薄膜柔性電路板；該裝置通過設置柔性電路板夾具實現聚酰亞胺薄膜柔性電路板快速上下料。

技術領域

本發明涉及聚酰亞胺薄膜柔性電路板領域，尤其涉及一種聚酰亞胺薄膜柔性電路板上料裝置及上料方法和自動成型設備。

背景技術

柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點。電子產品中，不同的電子部件之間通常采用柔性電路板實現通電和通信連接。電子部件設置有與其電連接的柔性電路板，柔性電路板伸出電子部件外側以連接另一部件的電連接部。此種電路可隨意彎曲、折迭重量輕，體積小，散熱性好，安裝方便，沖破了傳統的互連技術，得到了廣泛的應用。對手機來說，手機內部的空間設計的越來越緊湊留給電芯的空間并不多，電芯與手機主板間的連接需要滿足抗震的要求又要便于安裝，因此需要將電芯的柔性電路板進行彎曲成型，以滿足電芯與手機扣合的需求。

現有的彎曲成型設備，包括數據補償執行機構以及彎曲成型機構，數據補償執行機構與彎曲成型機構傳動連接；彎曲成型機構包括成型定位載臺，成型定位載臺用于承載柔性電路板，成型定位載臺與數據補償執行機構傳動連接，通過數據補償執行機構調節成型定位載臺的位置，用于調整柔性電路板在彎曲成型機構上的位置。彎曲成型設備通過數據補償執行機構調節成型定位載臺的位置確保折彎柔性電路板的良率，且整個彎曲成型過程都是自動進行，無需人工進行操作，降低了人工成本。

現有技術存在以下不足：1、在輸送聚酰亞胺薄膜柔性電路板產品時，先將聚酰亞胺薄膜柔性電路板放置在柔性電路板夾具底板上，再用螺釘將柔性電路板夾具上蓋板與柔性電路板夾具底板連接起來完成對聚酰亞胺薄膜柔性電路板的定位；而使用螺釘擰緊時每次上料需要固定多顆螺釘，增加了上料的時間；同時下料時也需要依次拆除螺釘才能取出加工后的聚酰亞胺薄膜柔性電路板，降低了聚酰亞胺薄膜柔性電路板的上下料的效率。2、對聚酰亞胺薄膜柔性電路板進行裁斷時，先通過柔性電路板定位治具將聚酰亞胺薄膜柔性電路板產品輸送至切斷機構切斷，而后搬移機構將聚酰亞胺薄膜柔性電路板產品搬移；落料收集裝置將柔性電路板定位治具上的柔性電路板斷料收集后，再使用同一個柔性電路板定位治具對下一個聚酰亞胺薄膜柔性電路板產品進行定位輸送；而在落料收集裝置收集柔性電路板定位治具上的柔性電路板斷料時，落料收集裝置占用唯一的柔性電路板定位治具，此時聚酰亞胺薄膜柔性電路板產品不能通過柔性電路板定位治具定位輸送；造成在落料收集裝置工作時聚酰亞胺薄膜柔性電路板產品不能加工，降低了聚酰亞胺薄膜柔性電路板產品的裁斷效率。3、在切斷聚酰亞胺薄膜柔性電路板時，先將聚酰亞胺薄膜柔性電路板夾具伸出較長距離，而后切斷機構動作將伸出的聚酰亞胺薄膜柔性電路板切斷；而聚酰亞胺薄膜柔性電路板夾具伸出距離較長時聚酰亞胺薄膜柔性電路板夾具后方固定滑槽對聚酰亞胺薄膜柔性電路板夾具伸出部分支撐作用較小，當切斷機構與聚酰亞胺薄膜柔性電路板夾具相接觸時容易造成聚酰亞胺薄膜柔性電路板夾具的傾斜，影響聚酰亞胺薄膜柔性電路板夾具在切斷過程中的穩定性。4、在切斷聚酰亞胺薄膜柔性電路板多余材料時，直接使用切斷氣缸在一定氣壓下推動切刀到達固定位置將聚酰亞胺薄膜柔性電路板多余材料切斷；而切斷氣缸在一定氣壓下推動力是一定的，當更換厚度較小的聚酰亞胺薄膜柔性電路板時，切斷氣缸提供的推動力遠大于切斷聚酰亞胺薄膜柔性電路板所需的推動力，引起上下切斷刀切斷厚度較小的聚酰亞胺薄膜柔性電路板多余材料后上下切斷刀之間剛性接觸力較大損壞切刀的情況，從而降低切斷機構的使用壽命。

發明內容