[發明專利]一種勻膠顯影機增粘單元

有效

• 申請號: 202010714213.6
• 申請日: 2020-07-23
• 公開（公告）號: CN111708259B
• 公開（公告）日: 2021-06-04
• 發明（設計）人: 葉建蓉
• 申請（專利權）人: 江西維易爾半導體設備有限公司
• 主分類號: G03F7/30
• 分類號: G03F7/30;B05B15/65;B05B13/02
• 代理公司: 南昌金軒知識產權代理有限公司 36129
• 代理人: 石紅麗

本發明公開了一種勻膠顯影機增粘單元，屬于光刻設備技術領域，包括底盤、上蓋、噴淋裝置以及支撐盤，所述底盤和上蓋上均設置有加熱裝置，所述上蓋位于底盤的上端且與底盤配合形成真空腔，所述底盤的底部設置有真空泵接口，所述噴淋裝置設置在上蓋內，所述支撐盤設置在底盤內用于支撐晶圓，所述支撐盤與底盤轉動連接且通過電機驅動轉動，所述噴淋裝置包括整流板、噴管、噴頭和連接管，所述噴管在水平面內呈螺旋形布置。本發明裝置可以解決現有技術中采用液態引入HMDS時，增粘效果差的問題。

技術領域

本發明屬于光刻設備技術領域，具體涉及一種勻膠顯影機增粘單元。

背景技術

現有技術中，根據半導體制造工藝要求，晶圓在送進勻膠腔體之前，首先需要送進增粘單元進行處理，利用HMDS(六甲基二矽烷，英文全名叫Hexamethyldisilazane)將晶圓表面親水性改為疏水性，這種增粘處理的效果對后期勻膠工藝影響巨大。HMDS的引入需要在真空腔內進行，可以通過氣相引入，也可以通過液相引入使其與晶圓表面結合，讓晶圓變得更疏水，采用氣相引入相比于液相引入的方式來說，時間間隔較長且工藝更為復雜，現有技術中，大多直接采用噴淋的方式進行液相的引入，采用此種方式，由于受到液體表面張力的影響，使得在晶圓表面HMDS的覆蓋均勻性較差，導致增粘效果有限。

發明內容

有鑒于此，本發明的目的在于提供一種勻膠顯影機增粘單元，可以解決現有技術中采用液態引入HMDS時，增粘效果差的問題。

為達到上述目的，本發明提供如下技術方案：

本發明一種勻膠顯影機增粘單元，包括底盤、上蓋、噴淋裝置以及支撐盤，所述底盤和上蓋上均設置有加熱裝置，所述上蓋位于底盤的上端且與底盤配合形成真空腔，所述底盤的底部設置有真空泵接口，所述噴淋裝置設置在上蓋內，所述支撐盤設置在底盤內用于支撐晶圓，所述支撐盤與底盤轉動連接且通過電機驅動轉動，所述噴淋裝置包括整流板、噴管、噴頭和連接管，所述噴管在水平面內呈螺旋形布置，所述噴管位于晶圓的正上方，所述整流板設置在晶圓和噴管之間，所述噴管的外端通過連接管連接至HMDS儲存罐，所述上蓋上開設有用于連接管配合的過孔，所述噴管的內端封閉，所述噴頭呈水平布置，且所述噴頭間隔布置在噴管的外側以及內側，所述噴管的外側設置有螺旋擋板，所述螺旋擋板的上端固設有一頂板，所述螺旋擋板形成用于安裝所述噴管的通道，所述螺旋擋板用于將噴管外側和內側噴淋的HMDS液體引導至整流板。

進一步，所述噴管外纏繞設置有電阻絲，所述電阻絲沿噴管的外端向內端延伸用于對噴管進行預熱。

進一步，所述噴管和螺旋擋板均通過支撐架固定于整流板，所述支撐架包括支柱以及橫筋，所述橫筋的寬度大于所述通道的寬度用于對通道內的噴管進行限位，所述橫筋通過支柱連接至整流板。

進一步，所述底盤和上蓋均呈圓形，所述底盤和上蓋的同側邊緣處通過一轉軸樞接，所述底盤的一側設置有弧形的限位擋板，所述上蓋轉動到位后，所述底盤和上蓋密封配合。

進一步，所述支撐盤包括傳動軸、轉動平臺以及頂針，所述轉動平臺的底部通過傳動軸連接至電機，所述傳動軸與所述底盤轉動密封配合，所述頂針為三根，所述頂針均布在所述轉動平臺上用于對晶圓進行支撐。

進一步，所述底盤的底部以及上蓋的頂部均開設有用于容納所述加熱裝置的容納腔，所述加熱裝置正對晶圓設置。

進一步，所述整流板包括內板，所述內板上均布設置有若干過液孔，所述過液孔為上端較小的錐形結構。

進一步，所述過液孔內填充有過濾介質，所述整流板的下端過盈配合有一槽蓋，所述槽蓋的上部形成有用于安裝所述內板的凹槽，所述槽蓋上均勻設置有若干通孔，所述通孔與所述過液孔一一對應，所述通孔的直徑小于過液孔的下端直徑，所述槽蓋用于所述過濾介質進行限位。

本發明的有益效果在于：