[發明專利]存儲器的測試的方法、裝置、電子設備和計算機可讀存儲介質有效
| 申請號: | 202010701037.2 | 申請日: | 2020-07-20 |
| 公開(公告)號: | CN111833959B | 公開(公告)日: | 2022-08-02 |
| 發明(設計)人: | 郭子瑜 | 申請(專利權)人: | 北京百度網訊科技有限公司;昆侖芯(北京)科技有限公司 |
| 主分類號: | G11C29/56 | 分類號: | G11C29/56 |
| 代理公司: | 北京市金杜律師事務所 11256 | 代理人: | 趙林琳;張翠玲 |
| 地址: | 100094 北京市*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 存儲器 測試 方法 裝置 電子設備 計算機 可讀 存儲 介質 | ||
本申請公開了用于芯片的存儲器的測試的方法、裝置、電子設備和計算機可讀存儲介質,涉及芯片領域。具體實現方案為,所述芯片包括多個運算模塊,所述運算模塊包括至少一個運算單元,所述運算單元包括至少一個所述存儲器,該方法包括針對所述至少一個運算模塊中的第一運算模塊,生成第一測試向量以及獨立于至少一個運算模塊中的不同于所述第一運算模塊的其他運算模塊,利用所生成的第一測試向量,對所述第一運算模塊執行存儲器的測試。本公開的實施例能夠提供一種用于芯片的高效且靈活的存儲器的測試方案。
技術領域
本公開主要涉及芯片領域,并且更具體地,涉及用于芯片的存儲器的測試的方法、裝置、電子設備和計算機可讀存儲介質。
背景技術
隨著人工智能的迅猛發展,人工智能(AI)芯片(諸如,片上系統SoC)的功能和計算能力也越來越強大,也導致AI芯片設計的規模和復雜性也急劇增長。在現有的AI芯片被嵌入了大量的存儲器(memory),諸如,靜態隨機存儲器(SRAM)、動態隨機存儲器(DRAM)、高速緩存(CACHE)、寄存器以及閃存存儲器(FLASH)等。這些存儲器被布置在芯片的各個位置以支持各種邏輯運算。
在芯片的制造過程中,由于工藝流程、設計等諸多原因,導致芯片上的部分存儲器無法正確地運行。因此,在芯片出廠前,通常對芯片的存儲器進行存儲器內置掃描測試MBIST(Memory Built-In-Scan-Test)測試,以對芯片中的存儲器的有效性進行測試并且對壞損的存儲器進行替換/修復。
發明內容
根據本公開提供了一種用于芯片的存儲器的測試的方案。
在本公開的第一方面中,提供了一種用于芯片的存儲器的測試的方法,其中芯片包括多個運算模塊,運算模塊包括至少一個運算單元,運算單元包括至少一個存儲器,該方法包括:針對至少一個運算模塊中的第一運算模塊,生成第一測試向量;以及獨立于至少一個運算模塊中的不同于第一運算模塊的其他運算模塊,利用所生成的第一測試向量,對第一運算模塊執行存儲器測試。
在本公開的第二方面中,提供了一種用于芯片的存儲器測試的裝置,其中芯片包括多個運算模塊,運算模塊包括至少一個運算單元,運算單元包括至少一個存儲器。該裝置包括第一測試向量生成模塊,被配置為針對至少一個運算模塊中的第一運算模塊,生成第一測試向量;以及第一存儲器測試模塊,被配置為獨立于至少一個運算模塊中的不同于第一運算模塊的其他運算模塊,利用所生成的第一測試向量,對第一運算模塊執行存儲器測試。
在本公開的第三方面中,提供了一種電子設備,包括一個或多個處理器;以及存儲器,用于存儲一個或多個程序,當一個或多個程序被一個或多個處理器執行使,使得該電子設備實現根據本公開的第一方面的方法。
在本公開的第四方面中,提供了一種計算機可讀存儲介質,其上存儲有計算機程序,該程序被處理器執行時實現根據本公開的第一方面的方法。
在本公開的第五方面中,提供了一種計算機程序產品,其包括計算機程序,該計算機程序在被處理器執行時實現根據本公開的第一方面的方法。
根據本申請的技術解決了傳統的用于芯片的存儲器的測試的方案(諸如,MBIST)由于靈活性差、耗時長而無法滿足AI芯片設計制造需求的問題。根據本公開,提供了一種改進的用于芯片的存儲器的測試的方案,該方案可以提高AI芯片的存儲器測試的靈活性,減小芯片的存儲器測試的周期和時限的壓力,縮短執行存儲器測試所需的時間,降低了芯片的制造和生產成本。
應當理解,本部分所描述的內容并非旨在標識本公開的實施例的關鍵或重要特征,也不用于限制本公開的范圍。本公開的其它特征將通過以下的說明書而變得容易理解。
附圖說明
結合附圖并參考以下詳細說明,本公開的上述和其他特征、優點及方面將變得更加明顯。應當理解,附圖用于更好地理解本方案,不構成對本申請的限定。在附圖中,相同或相似的附圖標注表示相同或相似的元素,其中:
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