[發(fā)明專利]點膠機及其點膠方法

有效

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• 申請日: 2020-07-17
• 公開（公告）號: CN111889310B
• 公開（公告）日: 2023-05-12
• 發(fā)明（設計）人: 郜福亮;周典虬;苗虎;林翔;曲東升;李長峰
• 申請（專利權）人: 常州銘賽機器人科技股份有限公司
• 主分類號: B05C5/02
• 分類號: B05C5/02;B05C9/14;B05D3/02;B05C11/10;H01L21/67
• 代理公司: 常州至善至誠專利代理事務所(普通合伙) 32409
• 代理人: 趙旭

本發(fā)明公開了一種點膠機及其點膠方法，點膠機包括：晶圓加熱裝置，所述晶圓加熱裝置的上方承載有待點膠的晶圓；點膠機本體，所述點膠機本體能夠對所述晶圓進行點膠；紅外檢測模塊，所述紅外檢測模塊設于所述點膠機本體上，所述紅外檢測模塊能夠檢測所述晶圓的溫度，所述紅外檢測模塊與所述晶圓加熱裝置相配合以在所述晶圓的溫度低于設定溫度時通過晶圓加熱裝置提高所述晶圓的溫度。根據本發(fā)明實施例的點膠機的紅外檢測模塊可對晶圓的溫度進行檢測，在晶圓的溫度低于設定溫度時提高晶圓的溫度。該點膠機具有點膠質量高，設置簡單等優(yōu)點。

技術領域

本發(fā)明屬于點膠機技術領域，具體涉及一種點膠機及其點膠方法。

背景技術

隨著經濟技術的飛速發(fā)展，市場對半導體需求的不斷增加，晶圓是制造半導體芯片的基本材料，晶圓的點膠技術是先進電子制造業(yè)中至為重要的關鍵性術，其廣泛應用于芯片封裝和集成電路裝備中，其目的是為了減少在產品使用過程中因冷熱變化、跌落、振動等因素導致元件的失效機率，從而延長產品的使用壽命。因此，點膠技術作為電子封裝技術的關鍵和核心，其技術水平的提高直接關系到封裝技術的優(yōu)劣。點膠機作為一種新型的自動化設備主要是完成膠體以特定方式通過預先設定的路徑點滴到相應位置的功能。

目前點膠機無法對點膠頭的溫度進行控制使之保持一定的恒溫狀態(tài)下工作；并且在點膠機點膠過程中，無法對晶圓不同部位的溫差進行控制，使之維持在最佳溫度下進行點膠。

發(fā)明內容

本發(fā)明旨在至少解決現(xiàn)有技術中存在的技術問題之一。

為此，本發(fā)明提出一種點膠機，該點膠機具有靈活性高，確保點膠質量，設置簡單等優(yōu)點。

本發(fā)明還提出一種點膠方法，該點膠方法具有晶圓生產產品質量高，成品率高等優(yōu)點。

根據本發(fā)明第一方面實施例的點膠機，包括：晶圓加熱裝置，所述晶圓加熱裝置的上方承載有待點膠的晶圓；點膠機本體，所述點膠機本體能夠對所述晶圓進行點膠；紅外檢測模塊，所述紅外檢測模塊設于所述點膠機本體上，所述紅外檢測模塊能夠檢測所述晶圓的溫度，所述紅外檢測模塊與所述晶圓加熱裝置相配合以在所述晶圓的溫度低于設定溫度時通過晶圓加熱裝置提高所述晶圓的溫度。

根據本發(fā)明實施例的點膠機，通過采用晶圓加熱裝置、點膠機本體和紅外檢測模塊相配合，來對晶圓進行點膠，在晶圓的溫度低于設定溫度時提升晶圓的溫度，當溫度合適時，晶圓吸附在晶圓加熱裝置上，能夠有效提高晶圓加工質量。

根據本發(fā)明一個實施例，點膠機還包括：點膠保溫平臺，所述點膠保溫平臺位于所述晶圓加熱裝置的一側，所述點膠保溫平臺的一部分形成為能夠對所述點膠機本體進行加熱的保溫面；所述點膠機本體在點膠位置和保溫位置之間可活動，所述點膠機本體包括：膠筒，所述膠筒位于所述晶圓加熱裝置的上方；點膠針頭，所述點膠針頭設于所述膠筒的下方且與其相連通，在所述點膠機本體位于所述點膠位置時，所述點膠針頭位于所述晶圓加熱裝置的上方，在所述點膠機本體位于所述保溫位置時，所述點膠針頭位于所述點膠保溫平臺的上方。

根據本發(fā)明一個實施例，所述保溫面沿水平方向延伸。

根據本發(fā)明一個實施例，所述的點膠機還包括：冷卻模塊，所述冷卻模塊設于所述點膠機本體的一側以對所述點膠機本體進行降溫。

根據本發(fā)明一個實施例，所述點膠機本體還能在保溫位置和排膠位置之間可活動，所述點膠機還包括：廢料桶，所述廢料桶位于所述點膠保溫平臺的一側，在所述點膠機本體位于所述排膠位置時能夠向所述廢料桶內排放膠水。

根據本發(fā)明一個實施例，所述的點膠機還包括：三軸運動平臺，所述三軸運動平臺與所述點膠機本體相連以使所述點膠機本體在第一方向、第二方向和第三方向可活動，所述第一方向、所述第二方向和所述第三方向中的任意兩個相垂直。