[發明專利]卡結構和終端設備

在審

• 申請號: 202010694203.0
• 申請日: 2020-07-17
• 公開（公告）號: CN111740253A
• 公開（公告）日: 2020-10-02
• 發明（設計）人: 王玉傳;范姝男;張殿明;黨國政;許仲杰
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: H01R12/71
• 分類號: H01R12/71;H01R13/66;H01R27/02
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 張寧;劉芳

1.一種卡結構，其特征在于，包括：用戶身份識別SIM卡芯片、存儲卡芯片、存儲卡控制單元、第一卡接口和第二卡接口；

所述SIM卡芯片、所述存儲卡芯片和所述存儲卡控制單元設置在所述卡結構的卡體內；所述第一卡接口和所述第二卡接口設置在所述卡結構的卡體上；所述SIM卡芯片與所述第一卡接口電連接；所述存儲卡控制單元分別與所述存儲卡芯片、所述第二卡接口電連接；

所述第一卡接口用于傳輸SIM卡信號，所述第二卡接口用于傳輸存儲卡信號；

所述第一卡接口位于所述卡結構的卡體的第一側面上，所述第二卡接口位于所述卡結構的卡體的第二側面上；或者，所述第一卡接口位于所述卡結構的卡體的第二側面上，所述第二卡接口位于所述卡結構的卡體的第一側面上。

2.根據權利要求1所述的卡結構，其特征在于，在所述第一卡接口位于所述卡結構的卡體的第一側面上，所述第二卡接口位于所述卡結構的卡體的第二側面上時，所述卡結構的卡體包括第一基板和第二基板；

所述第一卡接口位于所述第一基板的外表面上，所述第二卡接口位于所述第二基板的外表面上；所述第一基板與所述第二基板之間設置有塑封結構；

所述SIM卡芯片、所述第一卡接口分別與所述第一基板上的布線電連接；所述存儲卡芯片、所述存儲卡控制單元、所述第二卡接口分別與所述第二基板上的布線電連接。

3.根據權利要求2所述的卡結構，其特征在于，所述SIM卡芯片設置在所述第一基板的內表面上，所述存儲卡芯片、所述存儲卡控制單元設置在所述第二基板的內表面上。

4.根據權利要求3所述的卡結構，其特征在于，所述卡結構的卡體內設置有內部連接體，所述SIM卡芯片通過所述第一基板上的布線與所述內部連接體電連接，所述存儲卡控制單元通過所述第二基板上的布線與所述內部連接體電連接，所述SIM卡芯片與所述存儲卡控制單元通過內部連接體電連接。

5.根據權利要求2所述的卡結構，其特征在于，所述SIM卡芯片、所述存儲卡芯片設置在所述第二基板的內表面上；

所述卡結構的卡體內設置有內部連接體，所述第一卡接口上的各金屬觸點通過所述第一基板上的布線與所述內部連接體電連接，所述SIM卡芯片通過所述第二基板上的布線與所述內部連接體電連接從而與所述第一卡接口電連接。

6.根據權利要求2所述的卡結構，其特征在于，所述第一基板與SIM卡的外形、尺寸均相同，所述第二基板與存儲卡的外形、尺寸均相同。

7.根據權利要求1所述的卡結構，其特征在于，在所述第一卡接口位于所述卡結構的卡體的第二側面上，所述第二卡接口位于所述卡結構的卡體的第一側面上時，所述卡結構的卡體包括第一基板和第二基板；

所述第一卡接口位于所述第二基板的外表面上，所述第二卡接口位于所述第一基板的外表面上；所述第一基板與所述第二基板之間設置有塑封結構；

所述SIM卡芯片、所述第一卡接口分別與所述第二基板上的布線電連接；所述存儲卡芯片、所述存儲卡控制單元、所述第二卡接口分別與所述第一基板上的布線電連接。

8.根據權利要求7所述的卡結構，其特征在于，所述SIM卡芯片設置在所述第二基板的內表面上，所述存儲卡芯片、所述存儲卡控制單元設置在所述第一基板的內表面上。

9.根據權利要求8所述的卡結構，其特征在于，所述卡結構的卡體內設置有內部連接體，所述SIM卡芯片通過所述第二基板上的布線與所述內部連接體電連接，所述存儲卡控制單元通過所述第一基板上的布線與所述內部連接體電連接，所述SIM卡芯片與所述存儲卡控制單元通過內部連接體電連接。

10.根據權利要求7所述的卡結構，其特征在于，所述SIM卡芯片、所述存儲卡芯片設置在所述第一基板的內表面上；

所述卡結構的卡體內設置有內部連接體，所述SIM卡芯片通過所述第一基板上的布線、所述內部連接體，所述第二基板上的布線與所述第一卡接口電連接。