[發(fā)明專利]襯底搬送裝置及襯底搬送方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010694136.2 | 申請日: | 2020-07-17 |
| 公開(公告)號: | CN112530847A | 公開(公告)日: | 2021-03-19 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 桒原丈二 | 申請(專利權(quán))人: | 株式會社斯庫林集團 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京律盟知識產(chǎn)權(quán)代理有限責任公司 11287 | 代理人: | 陳甜甜 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 襯底 裝置 方法 | ||
1.一種襯底搬送裝置,從襯底收容器取出襯底并將該襯底搬送到襯底保持部,所述襯底收容器的內(nèi)部構(gòu)造為,能夠?qū)⒍鄠€襯底以水平姿勢且在鉛垂方向上隔著間隔層疊的狀態(tài)收納,所述襯底搬送裝置具有:
機械手;
進退機構(gòu),使所述機械手在前后方向上移動,從而使所述機械手進入到所述襯底收容器及從所述襯底收容器收回機械手;
升降機構(gòu),使所述機械手上升,利用所述機械手從下方托起所述襯底;
移動機構(gòu),使所述機械手移動到與所述襯底收容器相對的位置;及
檢測部,與所述機械手一體移動,在所述進退機構(gòu)已使所述機械手進入到所述襯底收容器內(nèi)部的進入狀態(tài)下,所述檢測部在與前后方向交叉的測量方向上,設(shè)置在與所述襯底相鄰的位置處,并在所述進入狀態(tài)下檢測所述襯底在前后方向上的位置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的襯底搬送裝置,還具有:
存儲介質(zhì),存儲著所述襯底收容器內(nèi)部的所述襯底在前后方向上的標準位置;及
控制部,基于所述檢測部檢測到的所述襯底在前后方向上的位置、與所述存儲介質(zhì)中存儲的所述標準位置的對比,使所述進退機構(gòu)調(diào)整所述進入狀態(tài)下的所述機械手在前后方向上的位置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的襯底搬送裝置,其中
所述檢測部包括:
發(fā)光部及受光部,在測量方向上彼此相向地配置;以及
運算部;
所述發(fā)光部向所述受光部照射以前后方向為寬度方向的帶狀光,
所述運算部根據(jù)所述受光部接收到的光的受光量,求出所述襯底在前后方向上的位置。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的襯底搬送裝置,其中
所述檢測部設(shè)置在載置所述襯底的所述機械手的載置面的上方。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的襯底搬送裝置,其中
所述機械手上形成有至少兩個抽吸口。
6.一種襯底搬送方法,使用權(quán)利要求3所述的襯底搬送裝置來搬送襯底,該方法包含以下工序:
在所述襯底收容器內(nèi)部,在與前后方向正交的左右方向上支撐所述襯底的兩端部;
所述升降機構(gòu)使所述機械手從一高度位置開始上升,該高度位置是在所述進入狀態(tài)下所述發(fā)光部照射的光不會被所述襯底遮擋位置;及
所述運算部在所述機械手在上升過程中,基于所述受光部接收到的光的受光量變化了既定值以上時的所述機械手的位置,求出所述襯底的撓曲量。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的襯底搬送方法,還具有:
第1工序,由所述進退機構(gòu)使支撐著所述襯底的所述機械手移動到所述襯底保持部之上;及
交接工序,在所述第1工序之后,由所述升降機構(gòu)使所述機械手下降而將所述襯底交接到所述襯底保持部時,從基于所述運算部求出的所述襯底的撓曲量得出的高度位置開始,降低所述機械手的下降速度降低,并使所述機械手下降而將所述襯底交接到所述襯底保持部。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





