[發明專利]多孔燒結膜和制備多孔燒結膜的方法

在審

• 申請號: 202010693249.0
• 申請日: 2020-07-17
• 公開（公告）號: CN112237788A
• 公開（公告）日: 2021-01-19
• 發明（設計）人: V·瓦爾克;D·N·戴恩;D·史密斯;C·雷迪;M·帕特里克
• 申請（專利權）人: 恩特格里斯公司
• 主分類號: B01D39/20
• 分類號: B01D39/20
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 李婷

1.一種通過將液體注射組合物顆粒注射模制到成形模具空腔中來制造多孔燒結體的方法，所述方法包含：

使所述液體注射組合物流入到所述成形模具空腔中，其中所述液體注射組合物包含：

至少一種聚合物粘合劑，以及

基于所述液體注射組合物的總體積的20至50體積百分比的固體無機顆粒；以及

使所述聚合物粘合劑在所述成形模具空腔內固化，以形成包含環繞所述固體無機顆粒的固體粘合劑的固化注射組合物。

2.根據權利要求1所述的方法，進一步包含：

從所述模具空腔去除所述固化注射組合物，

從所述固化注射組合物去除所述固體粘合劑以形成多孔非燒結體，以及

對所述多孔非燒結體進行燒結以形成多孔燒結膜。

3.根據權利要求1所述的方法，其中所述固體無機顆粒是樹枝狀或纖維狀的并且具有低于2.0克每立方厘米的表觀密度。

4.根據權利要求1至3中任一項所述的方法，其中所述聚合物粘合劑包含主粘合劑，所述主粘合劑可通過在介于40至80攝氏度的范圍內的溫度下將所述固化注射組合物與選自水、有機溶劑和其組合的液體溶劑接觸而從所述固化注射組合物去除。

5.根據權利要求4所述的方法，其中所述聚合物粘合劑包含輔助粘合劑，所述輔助粘合劑可通過將所述固化注射組合物加熱到不超過600攝氏度的溫度而從所述固化注射組合物去除。

6.一種液體注射組合物，包含：

50至80體積百分比的聚合物粘合劑，以及

基于所述液體注射組合物的總體積的20至50體積百分比的固體無機顆粒，所述固體無機顆粒具有介于所述顆粒的理論密度的百分之5至35的范圍內的相對表觀密度。

7.一種注射模制的多孔燒結體，包含燒結顆粒并且具有介于百分之50至80的范圍內的孔隙率。

8.根據權利要求7所述的本體，其中所述本體處于環形過濾膜的形態，所述環形過濾膜具有包含三維管的形狀。

9.根據權利要求7所述的本體，包含兩個相對的主表面和所述兩個相對表面之間的厚度并且具有非圓柱形形狀。

10.根據權利要求7至9中任一項所述的本體，進一步包含注射模具標記。