[發明專利]高頻傳輸復合式銅箔基板及制備方法

在審

• 申請號: 202010693042.3
• 申請日: 2020-07-17
• 公開（公告）號: CN111805998A
• 公開（公告）日: 2020-10-23
• 發明（設計）人: 徐瑋鴻;章玉敏;周文賢
• 申請（專利權）人: 松揚電子材料（昆山）有限公司
• 主分類號: B32B15/20
• 分類號: B32B15/20;B32B15/08;B32B27/28;B32B27/06;B32B33/00;H05K1/03;C09D179/08;C09D7/65;B32B37/10;B32B37/24;B32B38/16
• 代理公司: 昆山中際國創知識產權代理有限公司 32311
• 代理人: 盛建德;孫海燕

本發明涉及一種高頻傳輸復合式銅箔基板，包括至少一單層板以及一高頻聚酰亞胺層，所述單層板包括依次設置的銅箔層、非氟改性聚酰亞胺層和高頻絕緣混合物層，所述高頻聚酰亞胺層粘接于高頻絕緣混合物層；所述非氟改性聚酰亞胺層中的非氟改性聚酰亞胺由非氟高分子化合物對熱固性聚酰亞胺改性而成，所述高頻絕緣混合物層中的高頻絕緣混合物由熱塑性聚酰亞胺與高頻樹脂混合而成。本發明中絕緣黏著層采用非氟改性聚酰亞胺層、高頻絕緣混合物層以及高頻聚酰亞胺層復合而成，得到符合5G高頻高速傳輸要求的銅箔基板。

技術領域

本發明涉及銅箔基板，具體涉及一種高頻傳輸復合式銅箔基板及制備方法。

背景技術

液晶高分子聚合物(Liquid Crystal Polymer)，簡稱LCP。是 80年代初期發展起來的一種新型高性能特種工程塑料。軟板又名柔性電路板，是以柔性覆銅板(FCCL)制成的一種具有高度可靠性，絕佳可撓性的印刷電路板，具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。軟板的應用幾乎涉及所有電子產品，如硬盤驅動器的帶狀引線、汽車電子、照相機、數碼攝像機、儀器儀表、辦公自動化設備、醫療器械等領域，LCP以其優越的電學性能被廣泛地應用于軟性電路板領域。然而和PI相比，LCP與銅箔之間的接著力較差，故LCP基板通常選用表面較粗糙、Rz值較高的銅箔以提升接著強度。然而在高頻高速傳輸時的集膚效應(skin effect)，電子傳輸傾向在銅箔表面進行，若表面較粗糙，則會形成較大的訊號損失，而且LCP需要特殊的制程和設備，提高了銅板的生產成本。

發明內容

為了克服上述缺陷，本發明提供一種高頻傳輸復合式銅箔基板，該銅箔基板中的絕緣黏著層采用非氟改性聚酰亞胺層、高頻絕緣混合物層以及高頻聚酰亞胺層復合而成，得到符合5G高頻高速傳輸要求的銅箔基板。

本發明為了解決其技術問題所采用的技術方案是：

一種高頻傳輸復合式銅箔基板，包括至少一單層板以及一高頻聚酰亞胺層，所述單層板包括依次設置的銅箔層、非氟改性聚酰亞胺層和高頻絕緣混合物層，所述高頻聚酰亞胺層粘接于高頻絕緣混合物層；

所述非氟改性聚酰亞胺層中的非氟改性聚酰亞胺由非氟高分子化合物對熱固性聚酰亞胺改性而成，所述高頻絕緣混合物層中的高頻絕緣混合物由熱塑性聚酰亞胺與高頻樹脂混合而成；

所述高頻聚酰亞胺層的Dk值＜3.3、Df值＜0.004，所述高頻聚酰亞胺的厚度為12μm～75μm，所述非氟改性聚酰亞胺層、高頻絕緣混合物層和高頻聚酰亞胺層的總厚度為100μm～150μm。

優選地，所述銅箔層為高延展銅箔層或電解銅箔層，其厚度為 9μm～18μm，且該銅箔層與所述非氟改性聚酰亞胺層的接觸面的 Rz值為0.7μm-0.9μm。

優選地，所述非氟改性聚酰亞胺層的厚度為12.5μm～50μm，所述非氟改性聚酰亞胺層的Dk值＜3.3、Df值＜0.003。

優選地，所述高頻絕緣混合物層的厚度為6μm～25μm，所述高頻絕緣混合物層的Dk值＜2.8、Df值＜0.004，所述高頻樹脂為低粘度多醇胺型液體環氧樹脂。

優選地，所述銅箔基板為單面銅箔基板，該單面銅箔基板由一單層板和一高頻聚酰亞胺層組成，且從上至下依次為：銅箔層、非氟改性聚酰亞胺層、高頻絕緣混合物層和高頻聚酰亞胺層。

優選地，所述銅箔基板為雙面銅箔基板，該雙面銅箔基板由兩個單層板和一高頻聚酰亞胺層組成，且從上至下依次為：銅箔層、非氟改性聚酰亞胺層、高頻絕緣混合物層、高頻聚酰亞胺層、高頻絕緣混合物層、非氟改性聚酰亞胺層和銅箔層。

本發明還提供了一種高頻傳輸復合式銅箔基板的制備方法，包括如下步驟：

步驟一：提供一帶有非氟改性聚酰亞胺層的銅箔層，在非氟改性聚酰亞胺層上涂布高頻絕緣混合物；