[發明專利]一種無氰堿銅電鍍液及電鍍方法

在審

• 申請號: 202010692867.3
• 申請日: 2020-07-17
• 公開（公告）號: CN111850629A
• 公開（公告）日: 2020-10-30
• 發明（設計）人: 李樹泉;閔星;謝金平;李寧;范小玲
• 申請（專利權）人: 廣東致卓環保科技有限公司
• 主分類號: C25D3/38
• 分類號: C25D3/38
• 代理公司: 佛山市禾才知識產權代理有限公司 44379
• 代理人: 劉羽波;資凱亮

本發明公開了一種無氰堿銅電鍍液及電鍍方法，所述無氰堿銅電鍍液包括含量為50～100g/L的羥基乙叉二膦酸、4～10g/L的可溶性銅鹽、50～90g/L的導電鹽、0.4～1.0g/L的表面活性劑和30～50g/L的輔助絡合劑。所述無氰堿銅電鍍液，具有較好的分散力和深鍍能力，對陰極表面的潤濕能力好，減小了鍍液與基體界面的表面張力，鍍液性能優異，采用所述無氰堿銅電鍍液的電鍍效率高，能夠獲得的孔隙率低、鍍層質量良好的打底鍍層。

技術領域

本發明涉及電鍍銅技術領域，尤其涉及一種無氰堿銅電鍍液及電鍍方法。

背景技術

電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，在電鍍的加工過程中，需要使用到電鍍液，而電鍍液的組成對電鍍層的結構有著很重要的影響。銅具有良好的導電性和導熱性，但是，在空氣中易于氧化尤其在加熱條件下，氧化后將失掉本身的顏色和光澤，在潮濕空氣中與二氧化碳或氧化物作用生成一層堿式碳酸銅，當受到硫化物作用時，將生成棕色或黑色薄膜，由于銅電位較正，因而它很容易在其它金屬上沉積。以銅作為底層，連同光亮鎳和微裂紋鉻一起使用時，能得到非常良好的抗蝕性鍍層。

目前電鍍銅還在大量使用氰化物鍍銅電解液，氰化鍍銅可以直接在鋼鐵、鋅合金等基體上作為打底鍍層，氰化鍍銅結晶細致，與基體結合力好，鍍液分散能力和深度能力高，但是，由于氰化物的毒性大，隨著國家對環保的要求越來越高，研究一種電鍍性能好的無氰堿銅電鍍液具有非常重要的意義。

發明內容

針對背景技術提出的問題，本發明的目的在于提出一種無氰堿銅電鍍液，電鍍液具有較好的分散力和深鍍能力，對陰極表面的潤濕能力好，減小了鍍液與基體界面的表面張力，鍍液性能優異。

本發明的另一目的在于提出一種無氰堿銅電鍍液的電鍍方法，電鍍效率高，能夠獲得的孔隙率低、鍍層質量良好的打底鍍層。

為達此目的，本發明采用以下技術方案：

一種無氰堿銅電鍍液，包括含量為50～100g/L的羥基乙叉二膦酸、4～10g/L的可溶性銅鹽、50～90g/L的導電鹽、0.4～1.0g/L的表面活性劑和30～50g/L的輔助絡合劑。

優選的，所述可溶性銅鹽為堿式碳酸銅。

優選的，所述導電鹽為碳酸鉀。

優選的，所述表面活性劑為聚乙二醇或OP乳化劑。

優選的，所述輔助絡合劑為氨基三甲叉膦酸或乙二胺四甲叉膦酸。

所述的無氰堿銅電鍍液的電鍍方法，包括以下步驟：

(1)配制電鍍液：根據配方稱取各鍍液成分；

(2)對陰極進行除油、酸洗、堿洗和活化的預處理，將陽極和經過預處理的陰極置入電鍍槽中的電鍍液中，將電鍍槽置于恒溫水浴鍋中，在攪拌狀態下通入電流進行電鍍。

優選的，所述陰極的電流密度為1～2.5A/m²。

優選的，所述電鍍液的溫度為50～60℃。

優選的，所述電鍍液的pH值為9.5～10.2。

優選的，所述電鍍的電鍍時間為40～60min。

與現有技術相比，本發明具有以下有益效果：

本發明所述無氰堿銅電鍍液以羥基乙叉二膦酸(HEDP)為主絡合劑，加入輔助絡合劑，使得鍍液具有較好的分散力和深鍍能力，再加以適量的表面活性劑，增加了鍍液對陰極表面的潤濕能力，減小了鍍液與基體界面的表面張力，使得電鍍時陰極電流效率高，鍍液性能優異，鍍液組成簡單，維護方便，與鋼鐵結合力較好，采用所述無氰堿銅電鍍液在堿性條件下電鍍能夠獲得的孔隙率低、鍍層質量良好的打底鍍層。

具體實施方式