[發(fā)明專利]一種計算機用印刷電路板及其制造方法

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• 申請日: 2020-07-17
• 公開（公告）號: CN111726935A
• 公開（公告）日: 2020-09-29
• 發(fā)明（設計）人: 不公告發(fā)明人
• 申請（專利權）人: 劉群
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/09;H05K1/11
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種計算機用印刷電路板，其特征在于：包括板體，所述板體的上部和下部分別設置有功能部分和信號傳輸部分，所述功能部分包括電源層、介質(zhì)層和功能層，以兩個電源層之間的介質(zhì)層為對稱軸對稱地排布的各個其他的功能層，所述信號傳輸部分包括信號層和接地層，所述介質(zhì)層中植入有干擾柱體。

2.根據(jù)權利要求1所述的計算機用印刷電路板，其特征在于：所述介質(zhì)層上布置有過孔，所述過孔的孔壁上鍍有導電金屬層，所述干擾柱體嵌于該過孔內(nèi)。

3.根據(jù)權利要求1所述的計算機用印刷電路板，其特征在于：所述干擾柱體內(nèi)填充有樹脂填充料，所述干擾柱體側外層包覆有絕緣層。

4.根據(jù)權利要求1所述的計算機用印刷電路板，其特征在于：所述過孔貫通介質(zhì)層的外壓接面和內(nèi)壓接面，所述外壓接面粘結有顯影層，所述顯影層的表面壓接銅箔。

5.根據(jù)權利要求1所述的計算機用印刷電路板的制造方法，其特征在于：包括以下步驟：

(S1)將干擾柱體植入預先制備好的印刷電路板的介質(zhì)層中，介質(zhì)層上布置有過孔，過孔的孔壁上鍍有導電金屬層，干擾柱體嵌入過孔內(nèi)，干擾柱體內(nèi)填充有樹脂填充料，干擾柱體側外層包覆有絕緣層；

(S2)過孔貫通介質(zhì)層的外壓接面和內(nèi)壓接面，外壓接面粘結有顯影層，顯影層的表面壓接銅箔，用作導線的銅箔在90度轉彎處改成彎成45度；

(S3)對板體進行雙面布線，應使兩面線條垂直交叉，采用隔離走線的方式，兩條信號線中加一條接地的隔離走線；

(S4)在印制電路板的集成電路上布置電源去耦和集成芯片去耦；

(S5)地線要靠近供電電源母線和信號線，設計地線構成閉環(huán)路；

(S6)在印制電路板布置邏輯電路時，出現(xiàn)端子附近放置高速器件，稍遠位置放置低速電路和存儲器，基于元胞自動機思想并遵循將不同種類的元器件分散交錯排列的原則，實現(xiàn)對元件的合理布置。

6.根據(jù)權利要求5所述的計算機用印刷電路板的制造方法，其特征在于：步驟(4)中，電源去耦步驟：在印刷電路板入口處的電源層中的電源線和接地層中的接地線之間并接去耦電容。

7.根據(jù)權利要求6所述的計算機用印刷電路板的制造方法，其特征在于：并接去耦電容采用一個大容量的電解電容的和一個小容量非電解電容。

8.根據(jù)權利要求5所述的計算機用印刷電路板的制造方法，其特征在于：所述步驟(4)中，集成芯片去耦步驟：在電源線和地線之間接入去耦電容。

9.根據(jù)權利要求6或8所述的計算機用印刷電路板的制造方法，其特征在于：所述去耦電容在板上的放置位置使用貼片電容并放置在器件的另一面。