[發明專利]DBC基板、DBC基板制造方法及功率模塊

在審

• 申請號: 202010686959.0
• 申請日: 2020-07-16
• 公開（公告）號: CN111933600A
• 公開（公告）日: 2020-11-13
• 發明（設計）人: 曹周
• 申請（專利權）人: 杰群電子科技（東莞）有限公司
• 主分類號: H01L23/473
• 分類號: H01L23/473;H01L23/373;H01L23/498;H01L21/48
• 代理公司: 北京澤方譽航專利代理事務所(普通合伙) 11884
• 代理人: 陳照輝

1.一種DBC基板(100)，其特征在于，包括：

陶瓷層(120)；

上銅層(110)，其與所述陶瓷層(120)的頂部結合；

金屬散熱層(130)，其與所述陶瓷層(120)的底部結合；所述金屬散熱層(130)設有空腔(140)，還設有與所述空腔(140)連通的介質進口(151)和介質出口(152)；所述空腔(140)用于給冷卻介質提供過流空間；所述空腔(140)內設有相對所述腔壁凸出的擾流結構(160)。

2.根據權利要求1所述的DBC基板(100)，其特征在于，所述介質進口(151)和所述介質出口(152)分別位于所述DBC基板(100)水平方向上的兩端；由所述介質進口(151)往所述介質出口(152)的方向上，間隔地設有若干所述擾流結構(160)，若干所述擾流結構(160)設于所述空腔(140)的頂部腔壁和/或所述空腔(140)的底部腔壁。

3.根據權利要求2所述的DBC基板(100)，其特征在于，包括基板本體和金屬蓋板(132)；所述基板本體包括所述上銅層(110)、所述陶瓷層(120)和下銅層(131)；所述散熱金屬層包括所述下銅層(131)和所述金屬蓋板(132)；所述下銅層(131)固設于所述陶瓷層(120)的底面；所述下銅層(131)的底部和/或所述金屬蓋板(132)的頂部設有凹槽，所述金屬蓋板(132)的頂部通過焊材層(600)焊接固定于所述下銅層(131)的底部，以封蓋所述凹槽，以在所述金屬蓋板(132)與所述下銅層(131)之間夾合形成所述空腔(140)。

4.根據權利要求3所述的DBC基板(100)，其特征在于，所述下銅層(131)的底面設有若干上部擾流結構(161)，所述金屬蓋板(132)的頂面設有若干下部擾流結構(162)。

5.根據權利要求4所述的DBC基板(100)，其特征在于，所述上部擾流結構(161)和所述下部擾流結構(162)在水平方向上相錯設置；所述空腔(140)的高度為X，所述上部擾流結構(161)和所述下部擾流結構(162)的高度均大于0.5X。

6.根據權利要求3所述的DBC基板(100)，其特征在于，所述介質進口(151)和所述介質出口(152)分別設于所述金屬蓋板(132)的呈中心對稱的兩個角部上。

7.根據權利要求1所述的DBC基板(100)，其特征在于，所述金屬蓋板(132)為銅蓋板。

8.一種DBC基板的制造方法，其特征在于，包括以下步驟：

基板本體準備步驟：準備基板本體，所述基板本體包括上銅片、陶瓷層(120)和下銅片，所述上銅片固設于所述陶瓷層(120)的頂部，所述下銅片固設于所述陶瓷層(120)的底部；

金屬蓋板(132)準備步驟：準備金屬蓋板(132)；

凹槽加工步驟:在所述金屬蓋板(132)加工出凹槽；

金屬蓋板(132)焊接步驟：采用焊接結合材料將所述金屬蓋板(132)的頂部固定于所述下銅片的底部；所述凹槽與所述下銅片圍成空腔(140)；所述下銅片與所述金屬蓋板(132)結合形成金屬散熱體；

開口加工步驟，在所述金屬散熱體上加工用于與所述空腔(140)連通的介質開口、介質出口(152)；

擾流結構(160)加工步驟：在所述凹槽的槽壁上加工形成相對凸出的擾流結構(160)，和/或在所述下銅片的底部加工形成相對凸出的擾流結構(160)。