[發明專利]一種用于冷通道的封板

在審

• 申請號: 202010660992.6
• 申請日: 2020-07-10
• 公開（公告）號: CN113993340A
• 公開（公告）日: 2022-01-28
• 發明（設計）人: 居靜
• 申請（專利權）人: 河北思達歌數據科技投資有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;G01M3/00;G01K13/00
• 代理公司: 北京華智則銘知識產權代理有限公司 11573
• 代理人: 孟杰

本發明公開了一種用于冷通道的封板，包括：框架體和密封填充材料；密封填充材料設置在框架體內；框架體的頂部設置有彈簧、定位螺栓和端蓋，框架體的底部設置有方母和定位螺柱；彈簧設置在框架體頂側內部，彈簧的頂部連接定位螺栓，定位螺栓的一端設置在框架體內部與彈簧相連，另一端伸出框架體外，并通過端蓋卡接；定位螺柱的一端通過方母滑動固定于框架體底側內部，另一端伸出框架體外。本發明提供的一種用于冷通道的封板，該用于冷通道的封板可裝配在冷通道中，使得冷通道中不因放置機柜的個數不夠而破壞冷通道的密閉性。

技術領域

本發明涉及數據中心建筑領域，具體地說，特別涉及一種用于冷通道的封板。

背景技術

隨著IT設備的集中化管理發展，數據中心中的機房所面臨的散熱問題也越來越嚴重。在數據中心機房內，往往存在大量服務器等機柜設備，這些設備在機房內往往成多列并排擺放。而為了解決這些設備的散熱問題，現有技術中通常主要采用冷通道封閉的方式對機房設備進行冷卻降溫。

但在現有的封閉冷通道中，機柜設備的個數必須要與冷通道的長度相對應，以保證冷通道的密閉性，也就是機柜設備必須“填滿”封閉冷通道。在這種情況中，如果用戶暫時不需要這么多臺機柜，但為了保證通道的密閉性，仍需要放置相應數量的機柜設備，這樣就造成了資源的浪費，不利于企業節省成本。

發明內容

為了解決現有技術的問題，本發明實施例提供了一種用于冷通道的封板。

所述技術方案如下：

一方面，提供了一種用于冷通道的封板，包括：框架體和密封填充材料；所述密封填充材料設置在所述框架體內；

所述框架體的頂部設置有彈簧、定位螺栓和端蓋，所述框架體的底部設置有方母和定位螺柱；

所述彈簧設置在框架體頂側內部，所述彈簧的頂部連接所述定位螺栓，所述定位螺栓的一端設置在所述框架體內部與所述彈簧相連，另一端伸出所述框架體外，并通過所述端蓋卡接；

所述定位螺柱的一端通過所述方母滑動固定于所述框架體底側內部，另一端伸出所述框架體外；

所述用于冷通道的封板上還設置有密封檢測裝置；所述密封檢測裝置包括溫度檢測傳感器、中央處理器、PLC控制器、報警器；所述溫度檢測傳感器和所述PLC控制器均與所述中央處理器連接；所述報警器與所述PLC控制器連接。

進一步地，所述框架體包括多個橫梁和兩個豎梁；所述彈簧、定位螺栓和端蓋設置于兩個所述豎梁的頂部；所述方母和定位螺柱設置于最底端橫梁的滑槽中。

進一步地，所述橫梁的個數為四個。

進一步地，所述框架體為鋁型材。

進一步地，所述密封填充材料為陽光板。

進一步地，最上層的橫梁中設置有毛刷。

進一步地，所述框架體的外側設置有密封條。

進一步地，所述密封檢測裝置還包括智能芯片和控制電腦；所述智能芯片和所述控制電腦均與所述中央處理器連接；

所述溫度檢測傳感器檢測所述用于冷通道的封板上的溫度信號，傳送至所述中央處理器，所述中央處理器進行處理后傳送至所述智能芯片，所述智能芯片將檢測的溫度與所述控制電腦預先錄入的合適溫度進行智能對比，當檢測的溫度大于或小于預設溫度后，由所述中央處理器進行處理后發出信號給所述PLC控制器，由所述PLC控制器控制所述報警器報警。

進一步地，所述密封檢測裝置還包括無線通訊模塊，所述無線通訊模塊與所述中央處理器連接；所述中央處理器通過所述無線通訊模塊將所述密封檢測裝置的檢測結果發送至移動終端。

本發明實施例提供的技術方案帶來的有益效果是：