[發明專利]一種涂布輥及其制備方法與應用、一種覆銅板

有效

• 申請號: 202010660833.6
• 申請日: 2020-07-10
• 公開（公告）號: CN111617926B
• 公開（公告）日: 2022-01-25
• 發明（設計）人: 鮑雪球;羅海導;王子樂;朱林惠;張小峰
• 申請（專利權）人: 廣州粵鑫激光科技有限公司
• 主分類號: B05C1/08
• 分類號: B05C1/08;C23C4/129;C23C4/10;H05K3/02
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 覃蛟

本發明公開了一種涂布輥及其制備方法與應用、一種覆銅板，屬于覆銅板技術領域。該涂布輥主要采用HVOF超音速火焰噴涂方式在輥體表面噴涂納米碳化鎢涂層制得。其在制備覆銅板時能夠較為精準地轉移銅漿料，避免鍍層損耗，同時還能使制得的鍍層分布均勻致密并可具有較厚的厚度。采用HVOF超音速火焰在輥體表面噴涂納米碳化鎢涂層的方法能夠在輥體表面制得較現有的鍍鉻涂層的孔隙率更小且顯微硬度以及耐磨性更佳的納米碳化鎢涂層。該涂布輥適用于制備覆銅板，使制得的覆銅板具有孔隙率較小且顯微硬度及耐磨性能均較佳的銅鍍層。

技術領域

本發明涉及覆銅板技術領域，具體而言，涉及一種涂布輥及其制備方法與應用、一種覆銅板。

背景技術

覆銅板是印制電路板極其重要的基礎材料，各種不同形式、不同功能的印制電路板，都是在覆銅板上有選擇地進行加工、蝕刻、鉆孔及鍍銅等工序，制成不同的印制電路(單面、雙面、多層)。

覆銅板作為印制電路板制造中的基板材料，對印制電路板主要起互連導通、絕緣和支撐的作用，對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響，因此，印制電路板的性能、品質、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期的可靠性及穩定性在很大程度上取決于覆銅板。

覆銅板制造行業，它伴隨電子信息、通訊業的發展，具有廣闊的發展前景，其制造技術是一項多學科相互交叉、相互滲透、相互促進的高新技術。它與電子信息產業，特別是與印制電路行業同步發展，不可分割。它的進步與發展，一直受到電子整機產品、半導體制造技術、電子安裝技術及印制電路板制造技術的革新與發展所驅動。覆銅板工業總產值達到55億元人民幣，出口創匯3億美元，是重要的國民經濟發展支柱行業之一。

其中，涂布輥是制備覆銅板的核心零部件，傳統的制備覆銅板的涂布輥為鍍鉻輥，該類涂布輥會導致鍍層易損耗。

鑒于此，特提出本發明。

發明內容

本發明的目的之一在于提供一種涂布輥，該涂布輥具有均勻致密且孔隙率小、顯微硬度以及耐磨性均較佳的納米碳化鎢涂層，鍍層不易損耗。

本發明的目的之二在于提供一種上述涂布輥的制備方法，該制備方法簡單，易操作，有利于制備得到性能優異的涂布輥。

本發明的目的之三在于提供一種上述涂布輥的應用，將其用于制備覆銅板，能夠較為精準地轉移銅漿料，避免鍍層損耗，同時還能使制得的鍍層分布均勻致密并可具有較厚的厚度。

本發明的目的之四在于提供一種采用上述涂布輥制備得到的覆銅板，該覆銅板具有孔隙率較小且顯微硬度及耐磨性能均較佳的銅鍍層。

本申請是這樣實現的：

第一方面，本申請提供一種涂布輥主要采用HVOF超音速火焰噴涂方式在輥體表面噴涂納米碳化鎢涂層制得。

在可選的實施方式中，納米碳化鎢涂層所用的納米碳化鎢為粒度為15-30nm的粉末。

在可選的實施方式中，涂布輥表面的納米碳化鎢涂層的厚度為100-350μm，優選為200-300μm。

在可選的實施方式中，輥體包括鋼輥、合金輥和不銹鋼輥中的任意一種，優選地，鋼輥為45號鋼輥。

在可選的實施方式中，涂布輥的納米碳化鎢涂層的孔隙率小于1％。

在可選的實施方式中，在載荷為50g保載15s的條件下，涂布輥的納米碳化鎢涂層的顯微硬度為1300-1500HV。

在可選的實施方式中，在載荷為1000g、轉速為400r/min、旋轉半徑為3mm、旋轉時間為30min、磨球為Si₃N₄的旋轉摩擦條件下，涂布輥的納米碳化鎢涂層的摩擦系數為0.3338-0.3659，磨痕深度為6.4-6.9μm。