[發明專利]激光加工裝置

有效

• 申請號: 202010645562.7
• 申請日: 2020-07-07
• 公開（公告）號: CN112207463B
• 公開（公告）日: 2022-12-06
• 發明（設計）人: 植木篤;小林豊
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: B23K26/53
• 分類號: B23K26/53;B23K26/02;B23K26/046;B23K26/70
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 于靖帥;黃綸偉

提供激光加工裝置，計算與改質層的高度位置對應的聚光透鏡的適當的高度位置。控制單元的計算部使用設定部所設定的改質層的高度值(H1)和以下的(1)式來計算聚光透鏡(183)的高度位置(Defocus)。Defocus＝(晶片1的厚度T1?高度值H1?b)/a??(1)，即，根據設定部所設定的改質層的高度值(H1)，計算部能夠使用(1)式來計算聚光透鏡(183)的適當的高度位置。因此，不需要實施首先根據空氣與晶片(1)的折射率之比來大致求出聚光透鏡的高度位置，之后根據預先實施的實驗結果對該高度位置進行微調整這兩個階段的調整。因此，能夠更容易地決定聚光透鏡的高度位置。并且，不需要實施用于微調整的麻煩的實驗。

技術領域

本發明涉及激光加工裝置。

背景技術

存在如下的激光加工方法：使對于板狀的被加工物具有透過性的波長的激光光線從被加工物的上表面側入射，將激光光線的聚光點定位在被加工物的內部，使聚光點沿著分割預定線移動，在被加工物的內部形成改質層。在該方法中，希望將聚光點定位在距被加工物的下表面一定高度的位置。

因此，在加工前對被加工物的厚度進行測定，根據測定結果來決定用于形成改質層的聚光透鏡的高度。例如，在專利文獻1～4中公開了被加工物的厚度的測定。

專利文獻1：日本特開2011-143488號公報

專利文獻2：日本特開2011-151299號公報

專利文獻3：日本特開2018-063148號公報

專利文獻4：日本特開2010-048715號公報

公知在被加工物是硅的情況下，硅與空氣的折射率的比約為4(實際上為3.7)，因此，透過聚光透鏡的激光光線的聚光點在被加工物內移動相當于聚光透鏡的移動量的約4倍的距離。

因此，在改質層的形成中，首先，求出從被加工物的上表面到改質層的形成預定位置的距離。然后，使聚光透鏡從聚光點位于被加工物的上表面的位置按照該距離的1/4的量靠近被加工物。在該狀態下，通過對被加工物照射激光光線而形成改質層。

但是，在以往的方法中，當被加工物的厚度存在一些差異時，所形成的改質層的高度位置會在上下方向上偏移。

并且，在上述方法中，當考慮到被加工物的折射率而使聚光透鏡移動時，以激光光線的聚光點在被加工物內移動相當于聚光透鏡的移動量的4倍的距離為前提。但是，聚光點并不一定移動相當于聚光透鏡的移動距離的4倍的距離。因此，在以往的方法中，需要實施在被加工物內形成改質層的實驗并根據實驗結果對聚光透鏡的位置進行微調整的作業。因此，要想能夠在距被加工物的下表面規定的高度的位置形成改質層，需要花費時間。

發明內容

因此，本發明的目的在于，提供在設定了被加工物中的改質層的形成位置(距被加工物的下表面規定的高度位置)之后，能夠計算與該高度位置對應的聚光透鏡的適當的高度位置的激光加工裝置。

根據本發明，提供激光加工裝置，該激光加工裝置具有：加工單元，其將利用聚光透鏡使對于被加工物具有透過性的波長的激光光線聚光而得的聚光點定位在被加工物的內部，通過該聚光點在被加工物的內部形成改質層；卡盤工作臺，其具有對被加工物進行保持的保持面；加工進給單元，其將該卡盤工作臺和該加工單元在與該保持面平行的方向上相對地進行加工進給；升降構件，其使該聚光透鏡在與該保持面垂直的方向上移動；以及控制單元，該控制單元包含：設定部，其設定規定的高度位置的距離下表面的高度值，使得在被加工物的內部的從下表面起的該規定的高度位置形成改質層；以及計算部，其使用該設定部所設定的該高度值以及包含常數a和常數b的以下的(1)式來計算該聚光透鏡的高度位置(Defocus)，

Defocus＝(被加工物的厚度-高度值-b)/a·· (1)