[發(fā)明專利]臺面型二極管及其制作方法、陣列芯片的制作方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010640934.7 | 申請日: | 2020-07-06 |
| 公開(公告)號: | CN111755555B | 公開(公告)日: | 2022-01-07 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 曾磊;王肇中 | 申請(專利權(quán))人: | 武漢光谷量子技術(shù)有限公司 |
| 主分類號: | H01L31/107 | 分類號: | H01L31/107;H01L31/18 |
| 代理公司: | 武漢智權(quán)專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 42225 | 代理人: | 孟歡 |
| 地址: | 430000 湖北省武漢市東湖*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 臺面 二極管 及其 制作方法 陣列 芯片 | ||
1.一種陣列芯片的制作方法,其特征在于,
制作若干臺面型二極管,并在晶圓上將若干所述臺面型二極管組合為陣列芯片;
對所述陣列芯片中所有的臺面型二極管分別進(jìn)行特征電壓測試,得到每個(gè)臺面型二極管的倍增區(qū)(62)的實(shí)際厚度;
將每個(gè)臺面型二極管的倍增區(qū)(62)的實(shí)際厚度和預(yù)設(shè)的目標(biāo)厚度進(jìn)行比較,并根據(jù)比較結(jié)果通過加熱擴(kuò)散的方式對應(yīng)調(diào)整臺面型二極管的倍增區(qū)(62)的厚度,以使調(diào)整后的每個(gè)臺面型二極管的倍增區(qū)(62)的實(shí)際厚度趨近于預(yù)設(shè)的目標(biāo)厚度;
所述臺面型二極管自下而上依次包括倍增層(6)、雜質(zhì)控制層(7)和高摻雜P型層(8),所述倍增層(6)包括擴(kuò)散區(qū)(61)和倍增區(qū)(62),且所述擴(kuò)散區(qū)(61)和所述雜質(zhì)控制層(7)均由所述高摻雜P型層(8)中的雜質(zhì)在加熱過程中向下擴(kuò)散而成。
2.如權(quán)利要求1所述的陣列芯片的制作方法,其特征在于:所述倍增層(6)為非故意摻雜InP,所述雜質(zhì)控制層(7)為非故意摻雜InGaAs或者組分漸變的In1-xGaxAsyP1-y,所述高摻雜P型層(8)為P型飽和濃度InGaAs。
3.如權(quán)利要求1所述的陣列芯片的制作方法,其特征在于:其自下而上依次還包括襯底(1)、緩沖層(2)、吸收層(3)、過渡層(4)、電荷層(5),且所述倍增層(6)位于所述電荷層(5)上方。
4.如權(quán)利要求3所述的陣列芯片的制作方法,其特征在于:所述襯底(1)為N型或半絕緣InP,緩沖層(2)為N型InP,吸收層(3)為非故意摻雜N型InGaAs或In1-xGaxAsyP1-y,過渡層(4)為成分漸變的In1-xGaxAsyP1-y,其中,1≤x,y≤1,電荷層(5)為N型InP。
5.如權(quán)利要求1所述的陣列芯片的制作方法,其特征在于,所述臺面型二極管的制作方法包括步驟:
自下而上依次生長倍增層(6)、雜質(zhì)控制層(7)和高摻雜P型層(8),形成外延結(jié)構(gòu);
加熱所述外延結(jié)構(gòu),使所述高摻雜P型層(8)中的雜質(zhì)向下擴(kuò)散,直至所述倍增層(6)局部摻雜后形成擴(kuò)散區(qū)(61),所述倍增層(6)未被摻雜的區(qū)域形成倍增區(qū)(62)。
6.如權(quán)利要求5所述的陣列芯片的制作方法,其特征在于,所述形成外延結(jié)構(gòu)的具體步驟包括:
在襯底(1)上依次生長緩沖層(2)、吸收層(3)、過渡層(4)、電荷層(5)、倍增層(6)、雜質(zhì)控制層(7)和高摻雜P型層(8)。
7.如權(quán)利要求5所述的陣列芯片的制作方法,其特征在于,在加熱所述外延結(jié)構(gòu)之前,還包括步驟:
對所述外延結(jié)構(gòu)進(jìn)行臺面刻蝕,使其形成臺面型的外延結(jié)構(gòu)。
8.如權(quán)利要求5所述的陣列芯片的制作方法,其特征在于,加熱所述外延結(jié)構(gòu)的加熱溫度范圍在450°到600°之間。
9.如權(quán)利要求1所述的陣列芯片的制作方法,其特征在于,對所述陣列芯片中所有的臺面型二極管分別進(jìn)行特征電壓測試,得到每個(gè)臺面型二極管的倍增區(qū)(62)的實(shí)際厚度的具體步驟包括:
對所述陣列芯片中所有的臺面型二極管分別進(jìn)行特征電壓測試,得到臺面型二極管的特征電壓曲線,所述特征電壓曲線包括倍增區(qū)(62)的厚度和開啟電壓的曲線;
根據(jù)測試得到的臺面型二極管的開啟電壓,得到倍增區(qū)(62)的實(shí)際厚度。
10.如權(quán)利要求1所述的陣列芯片的制作方法,其特征在于,在將每個(gè)臺面型二極管的倍增區(qū)(62)的實(shí)際厚度和預(yù)設(shè)的目標(biāo)厚度進(jìn)行比較之前還包括步驟:
計(jì)算所有臺面型二極管的倍增區(qū)(62)的實(shí)際厚度的平均值,將所有臺面型二極管的倍增區(qū)(62)的實(shí)際厚度的平均值作為預(yù)設(shè)的目標(biāo)厚度。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進(jìn)行電能控制的半導(dǎo)體器件;專門適用于制造或處理這些半導(dǎo)體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導(dǎo)體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉(zhuǎn)換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的,一個(gè)或多個(gè)電光源,如場致發(fā)光光源在結(jié)構(gòu)上相連的,并與其電光源在電氣上或光學(xué)上相耦合的





