[發明專利]閃存裝置和計算裝置在審
| 申請號: | 202010639768.9 | 申請日: | 2020-07-06 |
| 公開(公告)號: | CN112767987A | 公開(公告)日: | 2021-05-07 |
| 發明(設計)人: | 金燦鎬;邊大錫;柳賢錫 | 申請(專利權)人: | 三星電子株式會社 |
| 主分類號: | G11C16/08 | 分類號: | G11C16/08;G11C16/24;G11C16/10;G06F12/0882 |
| 代理公司: | 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286 | 代理人: | 方成;張川緒 |
| 地址: | 韓國京畿*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 閃存 裝置 計算 | ||
提供了一種閃存裝置和計算裝置。所述閃存裝置包括:第一墊;第二墊;第三墊;存儲器單元陣列;行解碼器塊;緩沖器塊,存儲通過第一墊從外部半導體芯片接收的命令和地址,并且將地址提供到行解碼器塊;頁緩沖器塊,通過位線連接到存儲器單元陣列,通過數據線連接到第三墊,并且通過數據線和第三墊與外部半導體芯片交換數據信號;以及控制邏輯塊,從緩沖器塊接收命令,通過第二墊從外部半導體芯片接收控制信號,并且基于接收的命令和接收的控制信號控制行解碼器塊和頁緩沖器塊。
本申請要求于2019年10月21日在韓國知識產權局提交的第10-2019-0130745號韓國專利申請的優先權,該韓國專利申請的公開內容通過引用全部包含于此。
技術領域
與一個或多個示例性實施例一致的設備和方法涉及一種半導體裝置,更具體地,涉及一種為神經處理提供超寬帶寬的閃存裝置和一種包括閃存單元的計算裝置。
背景技術
隨著與機器學習相關聯的技術的發展,存在將機器學習應用于環境中的應用的嘗試。作為將機器學習應用于應用的嘗試的示例,正在開發適合于采用機器學習的處理元件和存儲元件。
機器學習具有使用大量順序數據的結構特性。由于以高速或寬帶寬傳送大量順序數據,因此可以改善采用機器學習的應用的性能,并且利用率可以提高。此外,為了減少不必要的功耗,可以使用非易失性存儲元件作為用于機器學習的存儲元件。
尚未開發出以達到適合于機器學習的程度的高速或寬帶寬來傳送大量順序數據的非易失性存儲元件。因此,存在對以達到適合于機器學習的程度的高速或寬帶寬來傳送大量順序數據的非易失性存儲元件的增加的需求。
發明內容
一個或多個示例性實施例的方面提供通過以高速或寬帶寬傳送大量順序數據而具有適合于機器學習的性能的閃存裝置以及包括閃存單元的計算裝置。
根據示例性實施例的方面,一種閃存裝置包括:第一墊,被配置為接合到外部半導體芯片;第二墊,被配置為接合到外部半導體芯片;第三墊,被配置為接合到外部半導體芯片;存儲器單元陣列,包括存儲器單元;行解碼器塊,通過字線連接到存儲器單元陣列,并且被配置為基于提供到行解碼器塊的地址選擇字線中的一條;緩沖器塊,被配置為存儲通過第一墊從外部半導體芯片接收的命令和地址,并且將地址提供到行解碼器塊;頁緩沖器塊,通過位線連接到存儲器單元陣列,通過數據線連接到第三墊,并且被配置為通過數據線和第三墊與外部半導體芯片交換數據信號;以及控制邏輯塊,被配置為從緩沖器塊接收命令,通過第二墊從外部半導體芯片接收控制信號,并且基于接收的命令和接收的控制信號控制行解碼器塊和頁緩沖器塊。
根據另一示例性實施例的方面,一種計算裝置包括:存儲器單元芯片,包括閃存單元;外圍電路芯片,被配置為訪問閃存單元;以及邏輯芯片,被配置為通過外圍電路芯片將第一數據存儲在閃存單元中,從閃存單元讀取第二數據,并且通過使用第一數據和第二數據來執行至少一個操作,其中,外圍電路芯片堆疊在邏輯芯片上,并且存儲器單元芯片堆疊在外圍電路芯片上。
根據另一示例性實施例的方面,一種計算裝置包括:神經處理器芯片;以及閃存芯片,連接到神經處理器芯片,其中,閃存芯片包括:第一墊,接合到神經處理器芯片;第二墊,接合到神經處理器芯片;第三墊,接合到神經處理器芯片;存儲器單元陣列,包括存儲器單元;行解碼器塊,通過字線連接到存儲器單元陣列,并且被配置為基于提供到行解碼器塊的地址選擇字線中的一條;緩沖器塊,被配置為存儲通過第一墊從神經處理器芯片接收的命令和地址,并且將地址提供到行解碼器塊;頁緩沖器塊,通過位線連接到存儲器單元陣列,通過數據線連接到第三墊,并且被配置為通過數據線和第三墊與神經處理器芯片交換數據信號;以及控制邏輯塊,被配置為從緩沖器塊接收命令,通過第二墊從神經處理器芯片接收控制信號,并且基于接收的命令和接收的控制信號控制行解碼器塊和頁緩沖器塊。
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