[發明專利]一種貼片電阻粒料的生產方法有效
| 申請號: | 202010638437.3 | 申請日: | 2020-07-06 |
| 公開(公告)號: | CN111755186B | 公開(公告)日: | 2022-06-07 |
| 發明(設計)人: | 張毅;汪峰 | 申請(專利權)人: | 太倉毅峰電子有限公司 |
| 主分類號: | H01C17/00 | 分類號: | H01C17/00;B65G47/91;B65G47/24 |
| 代理公司: | 蘇州根號專利代理事務所(普通合伙) 32276 | 代理人: | 仇波 |
| 地址: | 215416 江蘇省蘇州市*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 電阻 生產 方法 | ||
本發明涉及一種貼片電阻粒料的生產方法,它包括一下步驟:烘干,通過陶瓷基板烘干設備將載有貼片電阻的陶瓷基板烘干;運輸,陶瓷基板輸送設備運輸烘干后的陶瓷基板;第一次分切,陶瓷基板第一次分切設備將上一步驟輸送的陶瓷基板分切成條狀;漏料,通過條狀陶瓷基板漏料設備將上一步驟中未載有貼片電阻的條狀陶瓷基板篩選出來;導向,條狀陶瓷基板導向設備對上一步載有貼片電阻的條狀陶瓷基板進行導向;第二次分切,條狀陶瓷基板第二次分切設備將導向后的條狀陶瓷基板分切成粒狀并收集。本發明貼片電阻粒料的生產方法集烘干、運輸、第一次分切、漏料、導向和第二次分切步驟于一體,整個過程自動化程度高,分切效率快,粒料不良率低,節約成本。
技術領域
本發明屬于貼片電阻生產工藝領域,具體涉及一種貼片電阻粒料的生產方法。
背景技術
貼片電阻(SMD Resistor)又名片式固定電阻器,是金屬玻璃釉電阻器中的一種;是將金屬粉和玻璃釉粉混合,采用絲網印刷法印在基板上制成的電阻器;其耐潮濕、耐高溫、可靠度高、外觀尺寸均勻、精確且溫度系數與阻值公差小,使整體結構設計更偏向于精細化,可大大節約電路空間成本;常用在高端計算機、高科技多媒體電子設備、醫療、通訊設備等領域。傳統的貼片電阻粒料生產方法比較復雜,而且各生產步驟之間相對獨立,生產效率低,浪費成本。
發明內容
本發明目的是為了克服現有技術的不足而提供一種貼片電阻粒料的生產方法。
為達到上述目的,本發明采用的技術方案是:一種貼片電阻粒料的生產方法,包括以下步驟:
烘干,通過陶瓷基板烘干設備將載有貼片電阻的陶瓷基板烘干;
運輸,陶瓷基板輸送設備運輸烘干后的陶瓷基板;
第一次分切,陶瓷基板第一次分切設備將上一步驟輸送的陶瓷基板分切成條狀;
漏料,通過條狀陶瓷基板漏料設備將上一步驟中未載有貼片電阻的條狀陶瓷基板篩選出來;
導向,條狀陶瓷基板導向設備對上一步載有貼片電阻的條狀陶瓷基板進行導向;
第二次分切,條狀陶瓷基板第二次分切設備將導向后的條狀陶瓷基板分切成粒狀并收集。
進一步地,所述陶瓷基板輸送設備、陶瓷基板第一次分切設備、條狀陶瓷基板漏料設備、條狀陶瓷基板導向設備與條狀陶瓷基板第二次分切設備依次相連地設置在工作區域內。
進一步地,所述陶瓷基板在各設備之間的傳輸是依靠外部的驅動元件控制的,所述驅動元件之間同步運轉以確保陶瓷基板運行的平穩性與銜接性。
進一步地,所述各結構適于常溫室下工作,不宜在高溫、高濕度的環境下工作。
由于上述技術方案運用,本發明與現有技術相比具有下列優點:本發明貼片電阻粒料的生產方法集烘干、運輸、第一次分切、漏料、導向和第二次分切步驟于一體,通過各設備的自動化配合來實現;整個過程自動化程度高,生產效率快,節約成本。
附圖說明
圖1為本發明貼片電阻粒料的生產方法中各設備位置關系圖;
圖2為本發明陶瓷基板烘干設備的示意圖;
圖3為本發明金屬載料卷網與溫控烘箱的位置關系圖;
圖4為本發明溫控烘箱與散熱管道的位置關系圖;
圖5為本發明第一傳輸組件與夾持組件的位置關系示意圖;
圖6為本發明載臺組件的結構示意圖;
圖7為本發明陶瓷基板輸送設備的示意圖;
圖8為本發明第一移動組件和吸盤組件的結構示意圖;
圖9為本發明第一移動組件和吸盤組件的局部示意圖;
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