[發明專利]一種引線框架電鍍下料裝置在審
| 申請號: | 202010636642.6 | 申請日: | 2020-07-04 |
| 公開(公告)號: | CN111763983A | 公開(公告)日: | 2020-10-13 |
| 發明(設計)人: | 陳虎;殷旭;陳惠 | 申請(專利權)人: | 泰興市龍騰電子有限公司 |
| 主分類號: | C25D17/00 | 分類號: | C25D17/00 |
| 代理公司: | 蘇州國卓知識產權代理有限公司 32331 | 代理人: | 黃少波 |
| 地址: | 225400 江蘇省泰*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 引線 框架 電鍍 裝置 | ||
本發明公開了一種引線框架電鍍下料裝置,包括第一立板,所述第一立板的左側設有第二立板,所述第一立板和第二立板相互靠近的一側面均固定連接有托板,所述第一立板和第二立板相互靠近的一側面均通過兩個合頁固定鉸接有滑板,兩個所述滑板的底面均通過兩個第一銷軸固定鉸接有連接桿,兩個所述連接桿的底端均通過兩個第二銷軸固定鉸接有移動塊。該引線框架電鍍下料裝置,通過設置有彈簧,利用彈簧的收縮力將斜板上面掉落的電路板彈起,然后使彈簧帶動斜板上下移動,并且帶動滑塊上下滑動,然后將電路板通過出料口滑出收集箱內部,便于下料時對電路板進行保護,避免下料時對電路板造成損壞,防止影響電路板的生產效率。
技術領域
本發明屬于電路板領域,尤其涉及一種引線框架電鍍下料裝置。
背景技術
電路板的名稱有,陶瓷電路板氧化鋁陶瓷電路板、氮化鋁陶瓷電路板、線路板、PCB板、鋁基板、高頻板、厚銅板、阻抗板、PCB、超薄線路板、超薄電路板、印刷電路板等,電路板使電路迷你化和直觀化,對于固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用,電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板,隨著社會的發展,家庭的用電器普遍自帶電路板,現階段電路板在生產的過程中需要引線框架,然而在引線框架下料時需要引線框架電鍍下料裝置,但是目前的引線框架下料裝置在使用時存在一定的問題,例如在下料時容易對電路板造成損壞,導致影響電路板的生產效率,因此為解決以上問題,我們提供了一種引線框架電鍍下料裝置。
發明內容
本發明提供,旨在解決上述存在影響電路板的生產效率問題。
本發明是這樣實現的,一種引線框架電鍍下料裝置,包括第一立板,所述第一立板的左側設有第二立板,所述第一立板和第二立板相互靠近的一側面均固定連接有托板,所述第一立板和第二立板相互靠近的一側面均通過兩個合頁固定鉸接有滑板,兩個所述滑板的底面均通過兩個第一銷軸固定鉸接有連接桿,兩個所述連接桿的底端均通過兩個第二銷軸固定鉸接有移動塊,兩個所述移動塊相互靠近的一側面均開設有螺紋孔,所述第一立板的右側面固定鑲嵌有第一軸承,所述第二立板的左側面固定鑲嵌有第二軸承,所述第二立板的右側設有正反螺紋桿,所述正反螺紋桿的左端依次貫穿第二軸承和兩個螺紋孔并與第一軸承的內圈固定連接,所述正反螺紋桿的右端固定連接有第一皮帶輪,所述第二立板的右側面固定連接有保護箱,所述保護箱的上表面開設有通孔。
所述保護箱的內側壁固定連接有電機,所述電機的輸出端通過減速器固定連接有轉桿,所述轉桿的左端固定連接有第二皮帶輪,所述保護箱的內部設有皮帶,所述皮帶貫穿通孔并與第一皮帶輪和第二皮帶輪傳動連接,所述托板的上表面固定連接有收集箱,所述收集箱的內頂壁固定連接有兩個彈簧,所述收集箱的內側壁通過兩個第三銷軸固定鉸接有斜板,兩個所述彈簧的頂端均與斜板的底面固定連接,所述收集箱的內側壁開設有兩個滑槽,兩個所述滑槽的內部均卡接有與滑槽相適配的滑塊,兩個所述滑塊相互靠近的一側面分別與斜板的左右兩側面固定連接,所述收集箱的背面開設有出料口。
進一步,所述第一立板與第二立板相互靠近的一側面均固定連接有加固塊,兩個所述加固塊的上表面均與托板的底面固定連接。
進一步,所述正反螺紋桿的外表面固定連接有限位塊,兩個所述限位塊相互遠離的一側面分與兩個移動塊相互靠近的一側面相接觸。
進一步,所述保護箱的內側壁固定連接有兩個固定塊,兩個所述固定塊相互靠近的一側面均與電機的外表面固定連接。
進一步,所述保護箱的上表面開設有等距離排列的散熱孔,所述散熱孔的數量至少為三個。
進一步,所述第二立板的右側面固定連接有斜桿,所述斜桿的頂端與保護箱的底面固定連接。
進一步,所述收集箱的內部設有保護墊,所述保護墊的底面與斜板的上表面固定連接。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于泰興市龍騰電子有限公司,未經泰興市龍騰電子有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202010636642.6/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





