[發明專利]一種帶有電路裝置用于半導體部件的引線框架

在審

• 申請號: 202010635970.4
• 申請日: 2020-07-03
• 公開（公告）號: CN111769092A
• 公開（公告）日: 2020-10-13
• 發明（設計）人: 陳虎;殷旭;陳惠
• 申請（專利權）人: 泰興市龍騰電子有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/467
• 代理公司: 蘇州國卓知識產權代理有限公司 32331
• 代理人: 黃少波

1.一種帶有電路裝置用于半導體部件的引線框架，包括散熱板(1)，其特征在于：所述散熱板(1)上端表面固定設置有絕緣層(2)，所述絕緣層(2)上端表面固定設置有一號引線框架(3)，所述一號引線框架(3)一端外側固定設置有二號引線框架(301)，所述一號引線框架(3)與二號引線框架(301)上端相鄰一側均開設有凹槽(6)，所述凹槽(6)內固定設置有桿狀連接元件(7)，所述凹槽(6)內部桿狀連接元件(7)外表面固定設置有插入元件(10)，所述插入元件(10)與凹槽(6)側壁之間固定設置有絕緣元件(9)，所述絕緣元件(9)內部開設有內腔體(11)，所述凹槽(6)底端與桿狀連接元件(7)之間固定設置有基部(12)，所述一號引線框架(3)與二號引線框架(301)上端表面均固定設置有半導體部件(4)，所述半導體部件(4)一角固定開設有柵極(5)，所述柵極(5)與插入元件(10)之間通過接合線(8)固定連接。

2.根據權利要求1所述的一種帶有電路裝置用于半導體部件的引線框架，其特征在于：所述凹槽(6)之間固定設置有傳感器(13)，所述傳感器(13)與插入元件(10)不接觸。

3.根據權利要求1所述的一種帶有電路裝置用于半導體部件的引線框架，其特征在于：所述一號引線框架(3)與二號引線框架(301)兩側均固定設置有絕緣固定柱(15)。

4.根據權利要求1所述的一種帶有電路裝置用于半導體部件的引線框架，其特征在于：所述所述一號引線框架(3)與二號引線框架(301)為金屬材料制成，且由機器沖壓制成。

5.根據權利要求1所述的一種帶有電路裝置用于半導體部件的引線框架，其特征在于：所述半導體部件(4)均為不帶外殼的金屬-氧化物半導體場效應晶體管或裸芯片，并且經由相應的源極連接而表面分別接觸在一號引線框架(3)與二號引線框架(301)的表面上，并且電連接至相應的引線框架。

6.根據權利要求1所述的一種帶有電路裝置用于半導體部件的引線框架，其特征在于：所述桿狀連接元件(7)與插入元件(10)均為金屬或金屬合金材料制成。

7.根據權利要求1所述的一種帶有電路裝置用于半導體部件的引線框架，其特征在于：所述半導體部件(4)與插入元件(10)電連接，所述半導體部件(4)和插入元件(10)在一號引線框架(3)與二號引線框架(301)上均處于同一表面上。

8.根據權利要求1所述的一種帶有電路裝置用于半導體部件的引線框架，其特征在于：所述插入元件(10)外表面外表面形狀不規則且與絕緣元件(9)的內腔體(11)表面形狀相匹配，所述插入元件(10)兩端均開設柱形腔體(14)，所述柱形腔體(14)分別與一號引線框架(3)與二號引線框架(301)上的桿狀連接元件(7)相互卡接。

9.根據權利要求1所述的一種帶有電路裝置用于半導體部件的引線框架，其特征在于：所述絕緣層(2)內部開設有若干散熱腔(16)，所述散熱腔(16)之間開設有散熱通道(17)，所述絕緣層(2)一側開設有進風口(1701)，所述絕緣層(2)遠離進風口(1701)的一側開設有出風口(1702)，所述進風口(1701)與出風口(1702)均與散熱腔(16)聯通。

10.根據權利要求1所述的一種帶有電路裝置用于半導體部件的引線框架，其特征在于：所述散熱板(1)內部固定設置有微型吸風機(18)，所述微型吸風機(18)的吸風口與出風口(1702)固定連接，所述微型吸風機(18)的排風口與外部空氣聯通。