[發明專利]二次端子信號模塊及斷路器

在審

• 申請號: 202010634305.3
• 申請日: 2020-07-02
• 公開（公告）號: CN113889371A
• 公開（公告）日: 2022-01-04
• 發明（設計）人: 何春;孔惟豐;左要國
• 申請（專利權）人: 上海良信電器股份有限公司
• 主分類號: H01H71/08
• 分類號: H01H71/08
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 馮潔

1.一種二次端子信號模塊，其特征在于，包括模塊主體和轉接組件；

所述模塊主體包括殼體和信號模塊電路，所述信號模塊電路設置在所述殼體內部，所述信號模塊電路具有信號端子，所述信號端子伸出至所述殼體的外側；

所述轉接組件包括安裝板和多個接線端子結構，所述接線端子結構用于外接電路，多個接線端子結構可拆卸地連接于所述安裝板，所述安裝板與所述殼體可拆卸連接，至少一個所述接線端子結構與所述信號端子電連接。

2.根據權利要求1所述的二次端子信號模塊，其特征在于，所述殼體包括容置主體和封蓋件；

所述容置主體內部設置有容置空間，所述信號模塊電路容置在所述容置空間中，且所述信號端子穿過所述容置主體的其中一個側壁伸出至所述容置主體外側；

所述封蓋件可拆卸地連接于所述容置主體且封蓋所述容置空間。

3.根據權利要求2所述的二次端子信號模塊，其特征在于，所述封蓋件靠近所述容置主體的一側凸設有第一安裝耳，且所述第一安裝耳上開設有第一扣孔；

所述容置主體的側壁上開設有容置所述第一安裝耳的第一容置槽，且所述第一容置槽的內周壁上凸設有第一卡塊，所述第一卡塊卡入所述第一扣孔。

4.根據權利要求2所述的二次端子信號模塊，其特征在于，所述容置主體的其中一個側壁上開設有通槽，所述信號端子穿過所述通槽以伸出至所述容置主體的外側。

5.根據權利要求2所述的二次端子信號模塊，其特征在于，所述封蓋件上具有第一安裝面，所述容置主體的側壁具有與所述第一安裝面共面的第二安裝面；

所述第一安裝面上凸設有第二安裝耳，所述第二安裝耳上開設有第二扣孔，且所述安裝板上開設有用于容置第二安裝耳的第二容置槽，所述第二容置槽的內周壁凸設有第二卡塊，所述第二卡塊卡入所述第二扣孔；

和/或，所述第二安裝面上凸設有第三安裝耳，所述第三安裝耳上開設有第三扣孔，其中一個所述接線端子結構上凸設有第三卡塊，所述第三卡塊卡入所述第三扣孔。

6.根據權利要求5所述的二次端子信號模塊，其特征在于，所述第二安裝耳設置在所述第一安裝面上遠離所述容置主體的側邊，所述第二安裝耳遠離所述容置主體的側面與所述封蓋件遠離所述容置主體的側面共面；

所述第三安裝耳設置在所述第二安裝面上遠離所述封蓋件的側邊，所述第三安裝耳遠離所述封蓋件的側面與所述容置主體遠離所述封蓋件的側面共面。

7.根據權利要求1所述的二次端子信號模塊，其特征在于，所述轉接組件還包括鉚接件，所述安裝板和多個所述接線端子結構上均開設有鉚接孔，所述鉚接件依次穿過多個所述鉚接孔，使得安裝板和多個所述接線端子結構層疊設置。

8.根據權利要求7所述的二次端子信號模塊，其特征在于，所述鉚接孔包括第一鉚接孔和第二鉚接孔，所述安裝板和多個所述接線端子結構上均開設有所述第一鉚接孔和所述第二鉚接孔；

所述鉚接件包括第一鉚釘和第二鉚釘，所述第一鉚釘依次穿過多個所述第一鉚接孔，所述第二鉚釘依次穿過多個所述第二鉚接孔。

9.根據權利要求7所述的二次端子信號模塊，其特征在于，所述接線端子結構上還設置有卡扣端，所述卡扣端上凸設有卡扣；

所述殼體上設置有與所述卡扣端相配合的扣合端，所述扣合端上開設有與卡扣相適配的卡槽；

所述卡扣可拆卸地卡入所述卡槽。

10.根據權利要求9所述的二次端子信號模塊，其特征在于，所述卡扣端為兩個，兩個所述卡扣端分別設置在所述接線端子結構的兩端；

所述扣合端為兩個，兩個所述扣合端分別設置在所述殼體上相對的兩側；

兩個所述卡扣端分別與兩個所述扣合端一一對應。