[發(fā)明專利]微發(fā)光二極管芯片巨量轉(zhuǎn)移方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010631080.6
• 申請(qǐng)日: 2020-07-03
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112992757B
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-04-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張嘉修;鍾光韋;江仁杰
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 重慶康佳光電技術(shù)研究院有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/683
• 分類號(hào): H01L21/683;H01L33/48
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 44202
• 代理人: 熊永強(qiáng)

一種微發(fā)光二極管芯片巨量轉(zhuǎn)移方法，包括：在DMD芯片的多個(gè)微型振鏡上形成第一膠層；將第一基板上形成的多個(gè)微發(fā)光二極管芯片粘接在第一膠層上，并使多個(gè)微發(fā)光二極管芯片與多個(gè)微型振鏡一一對(duì)應(yīng)；剝離第一基板；溶解第一膠層，以使第一膠層之位于相鄰的兩個(gè)微發(fā)光二極管芯片之間的部分被除去，第一膠層之連接微發(fā)光二極管芯片和微型振鏡的部分被保留而形成弱化結(jié)構(gòu)；在第三基板上形成第二膠層，并將第二膠層與多個(gè)微發(fā)光二極管芯片粘接；調(diào)節(jié)多個(gè)微型振鏡中的部分微型振鏡旋轉(zhuǎn)，以使弱化結(jié)構(gòu)斷裂，使微發(fā)光二極管芯片與對(duì)應(yīng)的微型振鏡分離；將第三基板攜帶的多個(gè)微發(fā)光二極管芯片與顯示背板鍵合，轉(zhuǎn)移工藝簡(jiǎn)單，易于實(shí)施。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及微發(fā)光二極管芯片轉(zhuǎn)移技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種微發(fā)光二極管芯片巨量轉(zhuǎn)移方法。

背景技術(shù)

微型發(fā)光二極管(Micro-LED)顯示面板是一種具有幾十上百萬(wàn)的巨量微發(fā)光二極管芯片的顯示器件，微發(fā)光二極管芯片顯示面板具有諸多優(yōu)勢(shì)而具有良好的發(fā)展前景。

在微發(fā)光二極管芯片顯示面板制造過(guò)程中，將基板上形成的巨量微發(fā)光二極管芯片轉(zhuǎn)移到顯示背板是關(guān)鍵技術(shù)。目前的巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)主要包括溶液法、激光選擇性解膠法等，都存在工藝復(fù)雜，實(shí)施困難的問(wèn)題。

因此，如何提供一種工藝簡(jiǎn)單，容易實(shí)施的巨量轉(zhuǎn)移方法是亟需解決的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本申請(qǐng)的目的在于提供一種微發(fā)光二極管芯片巨量轉(zhuǎn)移方法，旨在解決巨量轉(zhuǎn)移方法工藝復(fù)雜，實(shí)施困難的問(wèn)題。

一種微發(fā)光二極管芯片巨量轉(zhuǎn)移方法，包括：在DMD芯片的多個(gè)微型振鏡上形成第一膠層；將第一基板上形成的多個(gè)微發(fā)光二極管芯片粘接在所述第一膠層上，并使多個(gè)所述微發(fā)光二極管芯片與多個(gè)所述微型振鏡一一對(duì)應(yīng)；剝離所述第一基板；溶解所述第一膠層，以使所述第一膠層之位于相鄰的兩個(gè)所述微發(fā)光二極管芯片之間的部分被除去，所述第一膠層之連接所述微發(fā)光二極管芯片和所述微型振鏡的部分被保留而形成弱化結(jié)構(gòu)；在第三基板上形成第二膠層，并將所述第二膠層與多個(gè)所述微發(fā)光二極管芯片粘接；調(diào)節(jié)多個(gè)所述微型振鏡中的部分所述微型振鏡旋轉(zhuǎn)，以使所述弱化結(jié)構(gòu)斷裂，使所述微發(fā)光二極管芯片與對(duì)應(yīng)的所述微型振鏡分離；將所述第三基板攜帶的多個(gè)所述微發(fā)光二極管芯片與顯示背板鍵合。

本發(fā)明利用DMD芯片的多個(gè)微型振鏡具有各自獨(dú)立旋轉(zhuǎn)的特性，并通過(guò)溶解第一膠層并形成弱化結(jié)構(gòu)，通過(guò)控制微型振鏡的旋轉(zhuǎn)使弱化結(jié)構(gòu)斷裂的方法，實(shí)現(xiàn)微發(fā)光二極管芯片的巨量轉(zhuǎn)移，DMD芯片是一種易于取得，且易于控制的成熟器件，整個(gè)轉(zhuǎn)移過(guò)程中，轉(zhuǎn)移工藝簡(jiǎn)單，易于實(shí)施。

可選的，在DMD芯片的多個(gè)微型振鏡上形成第一膠層，包括：提供所述DMD芯片，所述DMD芯片包括第二基板和設(shè)置在所述第二基板上的多個(gè)所述微型振鏡；每個(gè)所述微型振鏡相對(duì)所述第二基板包括第一狀態(tài)和第二狀態(tài)，在所述第一狀態(tài)時(shí)，所述微型振鏡的鏡面相對(duì)所述第二基板的板面平行，在所述第二狀態(tài)時(shí)，所述微型振鏡的鏡面相對(duì)所述第二基板的板面傾斜；在形成所述第一膠層時(shí)，設(shè)置多個(gè)所述微型振鏡均處于所述第一狀態(tài)。處于第一狀態(tài)時(shí)，微型振鏡的鏡面與第二基板的板面平行，此時(shí)多個(gè)微型振鏡的鏡面形成平齊的平面，便于與第一膠層粘接，且可使得每個(gè)微型振鏡的鏡面與第一膠層具有良好的連接，避免某些微型振鏡由于處于第二狀態(tài)而只有部分鏡面和第一膠層連接，進(jìn)而導(dǎo)致連接失效。

可選的，調(diào)節(jié)多個(gè)所述微型振鏡中的部分所述微型振鏡旋轉(zhuǎn)時(shí)，旋轉(zhuǎn)的部分所述微型振鏡從所述第一狀態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)樗龅诙顟B(tài)。微型振鏡從第一狀態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)榈诙顟B(tài)，使得與之連接的弱化結(jié)構(gòu)受到扭轉(zhuǎn)和拉扯作用，容易折斷。

可選的，調(diào)節(jié)多個(gè)所述微型振鏡中的部分所述微型振鏡旋轉(zhuǎn)時(shí)，設(shè)置相鄰的兩個(gè)處于所述第二狀態(tài)的所述微型振鏡之間至少包含一個(gè)處于所述第一狀態(tài)的所述微型振鏡。設(shè)置相鄰的兩個(gè)處于第二狀態(tài)的微型振鏡之間至少包含一個(gè)處于第一狀態(tài)的微型振鏡，能轉(zhuǎn)移相同發(fā)光顏色的微發(fā)光二極管芯片，能具有更高的轉(zhuǎn)移效率。