[發(fā)明專利]一種多室袋制袋方法及設(shè)備

在審

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• 申請日: 2020-07-02
• 公開（公告）號: CN111634066A
• 公開（公告）日: 2020-09-08
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張禮存;王延強;李松;王健;公兵麗
• 申請（專利權(quán)）人: 山東新華醫(yī)療器械股份有限公司
• 主分類號: B31B70/04
• 分類號: B31B70/04;B31B70/20;B31B70/26;B31B70/64;B31B70/74;B31B70/81;B31B70/88;B65D30/22
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 尹君君

本發(fā)明公開了一種多室袋制袋方法，包括以下步驟：將軟管焊接在兩層膜材之間；在膜材上進行弱焊焊接，以劃分為多個袋室；對膜材進行實焊焊接和切割，以形成多室袋。本發(fā)明還公開了一種多室袋制袋設(shè)備，包括：軟管焊接裝置、弱焊裝置和制袋裝置，弱焊裝置設(shè)置在軟管焊接裝置和制袋裝置之間。通過先將軟管焊接，然后進行弱焊縫的焊接，再進行制袋的焊接，可避免弱焊縫與制袋實焊縫對接處的泄漏，同時能夠保證弱焊縫在袋型中的位置穩(wěn)定，此外還避免了膜材的浪費。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及多室袋技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種多室袋制袋方法及設(shè)備。

背景技術(shù)

現(xiàn)有的多室袋制袋生產(chǎn)線中的弱焊工位主要有兩種設(shè)置方式：

一種是在將弱焊工位設(shè)置在整形工位之后，該方式會發(fā)生焊縫對接處的串液現(xiàn)象，影響產(chǎn)品質(zhì)量；

另一種是將弱焊工位設(shè)置在設(shè)備的最前端，在印刷工位之前，該方式存在以下問題：一是由于弱焊工位與制袋工位距離太遠而導致的弱焊縫位置不確定的問題，即在袋型中的弱焊縫位置不固定；二是袋型前端必須要預(yù)留一部分不能灌裝的區(qū)域，造成膜材的極大浪費。

因此，如何提供一種多室袋制袋方法及設(shè)備，以提高多室袋的生產(chǎn)質(zhì)量，是本領(lǐng)域技術(shù)人員急需解決的技術(shù)問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的一個目的是提供一種多室袋制袋方法，可以有效解決焊縫對接處的串液、弱焊縫位置不確定、膜材浪費等問題；另一個目的是提供一種多室袋制袋設(shè)備。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了如下技術(shù)方案：

一種多室袋制袋方法，包括以下步驟：

將軟管焊接在兩層膜材之間；

在所述膜材上進行弱焊焊接，以將所述膜材劃分為多個袋室；

對所述膜材進行實焊焊接和切割，以形成多室袋。

優(yōu)選地，所述對所述膜材進行實焊焊接和切割，以形成多室袋之后，還包括對所述多室袋的邊緣進行整形。

優(yōu)選地，所述對所述膜材進行實焊焊接和切割，以形成多室袋之后，還包括對所述多室袋進行灌裝；在對所述多室袋進行灌裝之前或之后，對所述多室袋進行充氮。

優(yōu)選地，所述對所述多室袋進行灌裝之后，還包括對所述多室袋的軟管口內(nèi)加塞，以密封所述多室袋。

優(yōu)選地，在所述將軟管焊接在兩層膜材之間的步驟之前，還包括對所述軟管待焊接的區(qū)域進行加熱。

一種多室袋制袋設(shè)備，包括：

軟管焊接裝置，用于將軟管焊接在兩層膜材之間；

弱焊裝置，用于對所述膜材進行弱焊焊接，以將所述膜材劃分為多個袋室；

制袋裝置，用于將經(jīng)過弱焊焊接后的膜材進行實焊焊接并進行切割，以制成多室袋；

所述弱焊裝置設(shè)置在所述軟管焊接裝置和所述制袋裝置之間。

優(yōu)選地，還包括用于去除所述多室袋邊緣的邊角料的整形裝置。

優(yōu)選地，還包括灌裝裝置和充氮裝置，所述灌裝裝置用于對所述多室袋進行灌裝，所述充氮裝置用于對所述多室袋進行充氮。

優(yōu)選地，還包括用于對灌裝后的所述多室袋進行密封的加塞裝置。

優(yōu)選地，還包括用于對所述軟管在焊接之前進行加熱的預(yù)熱裝置。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，上述技術(shù)方案具有以下優(yōu)點：