[發(fā)明專利]一種銅靶材組件的除銹打磨方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010628404.0
• 申請日: 2020-07-01
• 公開（公告）號: CN111775018A
• 公開（公告）日: 2020-10-16
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 姚力軍;邊逸軍;潘杰;王學(xué)澤;于江花
• 申請（專利權(quán)）人: 寧波江豐電子材料股份有限公司
• 主分類號: B24B27/033
• 分類號: B24B27/033;B24B7/10;B24B27/00
• 代理公司: 北京遠(yuǎn)智匯知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11659
• 代理人: 王巖

本發(fā)明涉及一種銅靶材組件的除銹打磨方法，所述除銹打磨方法包括：利用打磨介質(zhì)對所述銅靶材組件的銹面依次進(jìn)行銹面打磨和紋路打磨；打磨后所述銹面的粗糙度Ra≤0.8μm；所述紋路打磨從銹面的中心點(diǎn)處開始打磨。通過本發(fā)明提供的除銹打磨方法通過利用銹面打磨和紋路打磨之間的協(xié)同作用同時控制打磨后銹面的粗糙度，不僅實(shí)現(xiàn)了通靶材組件中銹面的去除，同時經(jīng)打磨后靶材的性能完好，沒有任何變化。進(jìn)而有效的避免銹面在使用過程或?yàn)R射中異常放電的產(chǎn)生。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及除銹領(lǐng)域，涉及一種除銹打磨方法，具體涉及一種銅靶材組件的除銹打磨方法。

背景技術(shù)

在半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)的過程中，對于靶材的外觀清潔等要求非常高，不能有傷或臟污雜質(zhì)。在靶材進(jìn)行清洗干燥包裝前一定要確保靶材是潔凈無雜質(zhì)無氧化銹跡的。如CN108213855A公開了種銅靶材組件及其制造方法，所述制造方法包括：提供背板和銅靶材，所述背板包括第一焊接面，所述銅靶材包括第二焊接面；在所述第一焊接面上形成由多個凸起構(gòu)成的花紋；將所述第二焊接面與形成有花紋的第一焊接面相對設(shè)置并貼合形成初始組件；對所述初始組件進(jìn)行焊接處理，使所述第一焊接面內(nèi)的凸起嵌入所述第二焊接面內(nèi)，在所述銅靶材和所述背板之間形成焊接層，所述焊接層的厚度大于或等于所述凸起的高度，以獲得銅靶材組件。其技術(shù)方案能夠有效的減少在焊接層中出現(xiàn)縫隙的可能，從而能夠有效的改善所形成銅靶材組件的質(zhì)量和性能，有利于提高所制作半導(dǎo)體芯片的良率和性能。

CN106558479A公開了一種靶材組件及其加工方法，其中加工方法包括：形成靶材組件，靶材組件包括背板以及與背板相連的靶材，背板與靶材相連的一面為正面，靶材包括與帶電粒子發(fā)生碰撞的濺射面和與濺射面通過倒角相連的側(cè)面；靶材側(cè)面與倒角的連接處和靶材側(cè)面與背板正面連接處之間的區(qū)域構(gòu)成靶材組件表面的吸附區(qū)域；對靶材組件表面的吸附區(qū)域進(jìn)行噴砂處理。其通過對靶材組件表面用于吸附反濺射物的吸附區(qū)域進(jìn)行噴砂處理，以提高靶材組件表面吸附區(qū)域的粗糙程度，提高靶材組件的吸附能力，降低吸附顆粒物剝落和尖端放電等現(xiàn)象出現(xiàn)的可能，延長了靶材的使用壽命，減少了由于吸附顆粒物剝落而導(dǎo)致的產(chǎn)品報廢現(xiàn)象的出現(xiàn)，提高了產(chǎn)品的良品率。

CN109385608A公開了一種靶材組件及其制造方法，制造方法包括：提供靶材、以及與靶材實(shí)現(xiàn)焊接結(jié)合的背板，形成靶材組件，靶材厚度占靶材組件厚度的比例至少為60％。其中靶材厚度占靶材組件厚度的比例至少為60％，與所占比例較小的方案相比，能夠在保持靶材組件厚度不變的情況下增加靶材的厚度，使得靶材能夠用于濺射的材料相應(yīng)增多，從而有效延長靶材組件的使用壽命，進(jìn)而有效地減少更換靶材組件的頻率，有利于工藝效率的提高、工藝成本的降低；同時，由于能夠使靶材組件厚度保持不變，因此濺射機(jī)臺無需對靶材與待成膜產(chǎn)品(例如：晶圓)的間距進(jìn)行調(diào)整，從而避免對靶材組件的初期濺射速率和成膜均勻性起到不良。

然而Cu靶在空氣中時間越長氧化生銹就越嚴(yán)重，而銹跡會污染濺射腔體，導(dǎo)致如Arcing等異常現(xiàn)象發(fā)生。但加工制造靶材需各種工序完成，控制或減少生銹概率的方法不是很有效且浪費(fèi)大量人力物力，主要是因Cu材料要暴露在空氣中。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題，本發(fā)明的目的在于提供一種銅靶材組件的除銹打磨方法，通過本發(fā)明提供的除銹打磨方法可實(shí)現(xiàn)通靶材組件中銹面的去除，同時經(jīng)打磨后靶材的性能完好，沒有任何變化。

為達(dá)此目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：

本發(fā)明提供了一種銅靶材組件的除銹打磨方法，所述除銹方法包括：

利用打磨介質(zhì)對所述銅靶材組件的銹面依次進(jìn)行銹面打磨和紋路打磨；打磨后所述銹面的粗糙度Ra≤0.8μm；所述紋路打磨從銹面的中心點(diǎn)處開始打磨。

通過本發(fā)明提供的除銹打磨方法通過利用銹面打磨和紋路打磨之間的協(xié)同作用同時控制打磨后銹面的粗糙度，不僅實(shí)現(xiàn)了通靶材組件中銹面的去除，同時經(jīng)打磨后靶材的性能完好，沒有任何變化。進(jìn)而有效的避免銹面在使用過程或?yàn)R射中異常放電的產(chǎn)生。