[發(fā)明專利]耳機(jī)及其裝配方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010624381.6
• 申請(qǐng)日: 2020-06-30
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN111935576B
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-05-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 褚慶臣;張健;徐斌;岳月華
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 瑞聲科技（新加坡）有限公司
• 主分類號(hào): H04R1/10
• 分類號(hào): H04R1/10
• 代理公司: 深圳君信誠(chéng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44636
• 代理人: 劉偉

1.一種耳機(jī)，其特征在于，其包括：

電池模塊，所述電池模塊包括具有第一收容空間的殼體以及收容于所述第一收容空間內(nèi)用于供電的電池元件；

揚(yáng)聲器模組，所述揚(yáng)聲器模組固定連接于所述殼體遠(yuǎn)離所述第一收容空間一側(cè)并與所述殼體共同圍成第二收容空間；

主板，所述主板固定收容于所述第二收容空間內(nèi)；

第一電連接元件，所述第一電連接元件自所述第一收容空間穿過(guò)所述殼體延伸至所述第二收容空間內(nèi)，該第一電連接元件的其中一端與所述電池元件電連接，另外一端延伸至所述第二收容空間內(nèi)與所述主板電連接；以及，

第二電連接元件，所述第二電連接元件固定于所述主板并將所述主板與所述揚(yáng)聲器模組電連接；

所述第一電連接元件固定于所述殼體；

所述殼體包括上蓋以及蓋設(shè)于所述上蓋且與所述上蓋共同圍成所述第一收容空間的下蓋，所述揚(yáng)聲器模組蓋設(shè)固定于所述上蓋，所述主板固定于所述上蓋；所述第一電連接元件包括固定于所述上蓋的第一元件和固定于所述下蓋的第二元件，所述主板通過(guò)所述第一元件和所述第二元件分別與所述電池元件的正極和負(fù)極實(shí)現(xiàn)電連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的耳機(jī)，其特征在于，所述第一電連接元件與所述殼體為一體成型結(jié)構(gòu)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的耳機(jī)，其特征在于，所述上蓋靠近所述主板一側(cè)凹陷形成收容槽，所述主板收容于所述收容槽內(nèi)，所述揚(yáng)聲器模組蓋設(shè)于所述收容槽。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的耳機(jī)，其特征在于，所述第一元件為導(dǎo)電彈片或?yàn)閺椈身斸槪龅谝辉ㄟ^(guò)注塑工藝與所述上蓋形成一體成型結(jié)構(gòu)。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的耳機(jī)，其特征在于，所述第二元件為導(dǎo)電彈片，所述第二元件通過(guò)注塑工藝與所述下蓋形成一體成型結(jié)構(gòu)。

6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的耳機(jī)，其特征在于，所述下蓋為激光直接成型塑料制成，所述第二元件為激光直接成型線路，所述第二元件通過(guò)激光直接成型工藝形成于所述下蓋上。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的耳機(jī)，其特征在于，所述耳機(jī)還包括貼設(shè)固定于所述殼體外側(cè)的天線元件以及收容于所述第一收容空間內(nèi)且固定于所述殼體靠近所述天線元件一側(cè)的屏蔽元件，所述屏蔽元件位于所述電池元件與所述天線元件之間用于對(duì)所述天線元件進(jìn)行屏蔽保護(hù)。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的耳機(jī)，其特征在于，所述殼體為激光直接成型塑料制成，所述天線元件為激光直接成型天線，所述天線元件通過(guò)激光直接成型工藝形成于所述殼體外側(cè)。

9.根據(jù)權(quán)利要求2所述的耳機(jī)，其特征在于，所述殼體包括設(shè)置于所述上蓋和所述下蓋之間的第一卡扣結(jié)構(gòu)和設(shè)置于所述上蓋靠近所述揚(yáng)聲器模組一側(cè)的第二卡扣結(jié)構(gòu)，所述上蓋和所述下蓋之間通過(guò)所述第一卡扣結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)卡扣固定，所述揚(yáng)聲器模組通過(guò)所述第二卡扣結(jié)構(gòu)與所述上蓋實(shí)現(xiàn)卡扣固定。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的耳機(jī)，其特征在于，所述殼體還包括密封圈，所述密封圈壓緊于所述上蓋和所述下蓋之間以使所述上蓋和所述下蓋之間實(shí)現(xiàn)密封。

11.一種耳機(jī)的裝配方法，其特征在于，其包括以下步驟：

步驟S1，提供上蓋、下蓋、電池元件、主板以及揚(yáng)聲器模組；其中，所述上蓋設(shè)有第一元件，所述第一元件與所述上蓋為一體成型結(jié)構(gòu)，所述下蓋設(shè)有第二元件，所述第二元件與所述下蓋為一體成型結(jié)構(gòu)，所述主板設(shè)有第二電連接元件；

步驟S2，將所述上蓋與所述下蓋固定連接，同時(shí)將所述電池元件固定收容于所述上蓋和所述下蓋形成的第一收容空間內(nèi)；

步驟S3，將所述主板固定于所述上蓋，并使所述主板通過(guò)所述第一元件和所述第二元件分別與所述電池元件的正極和負(fù)極實(shí)現(xiàn)電連接；

步驟S4，將所述揚(yáng)聲器模組固定于所述上蓋，并使所述揚(yáng)聲器模組通過(guò)所述第二電連接元件與所述主板實(shí)現(xiàn)電連接；

通過(guò)上述方法，能夠?qū)崿F(xiàn)如權(quán)利要求1所述耳機(jī)的裝配。