[發明專利]5G低剖面高性能超寬帶天線振子及基站天線

在審

• 申請號: 202010624060.6
• 申請日: 2020-07-01
• 公開（公告）號: CN111786083A
• 公開（公告）日: 2020-10-16
• 發明（設計）人: 鄭菲;丁建軍;虞成城
• 申請（專利權）人: 深圳市信維通信股份有限公司;信維通信（江蘇）有限公司
• 主分類號: H01Q1/24
• 分類號: H01Q1/24;H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q9/04;H01Q9/06;H01Q9/28;H01Q21/00
• 代理公司: 深圳市博銳專利事務所 44275
• 代理人: 張鵬

本發明公開了5G低剖面高性能超寬帶天線振子及基站天線，5G低剖面高性能超寬帶天線振子包括依次相連的底板、支架及基板，基板的頂面設有金屬層，金屬層的中心設有十字槽，十字槽將金屬層分隔成四個輻射體，支架上設有相耦合的饋電線路及第一導體層，底板上設有第二導體層，第一導體層分別與金屬層及第二導體層導通，十字槽的端部分叉形成兩個分別連通金屬層邊沿的子縫隙，兩個子縫隙之間形成呈三角形的諧振結構。本5G低剖面高性能超寬帶天線振子通過獨特的多邊形輻射體結構加載三角形諧振結構，在不增加天線尺寸的情況下，天線陣子具有高度低、尺寸小、重量輕和易于集成的優點，同時有效的改善了天線頻帶和天線輻射性能指標。

技術領域

本發明涉及基站天線技術領域，尤其涉及5G低剖面高性能超寬帶天線振子及基站天線。

背景技術

隨著5G技術大規模的應用，5G基站天線的數量出現了爆發式增長。目前，5G基站天線均采用大規模天線陣列天線來實現Massive MIMO技術和波束賦型技術，從而大大增加通信速率。然而，5G基站天線陣列規模的增加也大大增加了天線陣列的體積、重量和成本。如何有效地減小基站天線陣列的體積、重量和成本，是在基站天線設計中必須考慮的關鍵問題。

目前，5G天線的制造工藝相對成熟，天線低成本化已經成為行業發展的趨勢。因此，天線陣子單元小型化已經成為一種必然趨勢，為了有效降低天線陣列體積，基站天線振子的高度也從傳統的四分之一波長左右降低到了十分之一左右，給基站天線設計帶來了很大的挑戰。為了降低基站天線振子的高度，目前主要采用降低偶極子天線振子高度和采用貼片天線方案。由于偶極子天線本身的帶寬有限，因此如何提高偶極子天線振子的帶寬、降低天線振子的高度是基站天線急需解決的問題。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是：提供一種5G低剖面高性能超寬帶天線振子及基站天線。

為了解決上述技術問題，本發明采用的技術方案為：5G低剖面高性能超寬帶天線振子，包括依次相連的底板、支架及基板，基板的頂面設有金屬層，所述金屬層的中心設有十字槽，所述十字槽將所述金屬層分隔成四個輻射體，支架上設有相耦合的饋電線路及第一導體層，底板上設有第二導體層，所述第一導體層分別與所述金屬層及第二導體層導通，所述十字槽的端部分叉形成兩個分別連通所述金屬層邊沿的子縫隙，兩個子縫隙之間形成呈三角形的諧振結構。

為了解決上述技術問題，本發明還采用以下技術方案：基站天線，包括上述5G低剖面高性能超寬帶天線振子。

本發明的有益效果在于：

(1)本5G低剖面高性能超寬帶天線振子既適用于5G大規模天線陣列天線來實現Massive MIMO技術和波束賦型技術，又適用于小基站天線來實現天線的低剖面和小型化；

(2)本5G低剖面高性能超寬帶天線振子通過獨特的多邊形輻射體結構加載三角形諧振結構，在不增加天線尺寸的情況下，天線陣子具有高度低、尺寸小、重量輕和易于集成的優點，同時有效的改善了天線頻帶和天線輻射性能指標。

(3)適用于3D塑料振子加工工藝，易于加工和批量一致性好。

附圖說明

圖1為本發明實施例一的5G低剖面高性能超寬帶天線振子的結構示意圖；

圖2為本發明實施例一的5G低剖面高性能超寬帶天線振子的正視圖；

圖3為本發明實施例一的5G低剖面高性能超寬帶天線振子中的基板的俯視圖；

圖4為本發明實施例一的5G低剖面高性能超寬帶天線振子中的支架的結構示意圖；

圖5為本發明實施例一的5G低剖面高性能超寬帶天線振子中的另一種結構的基板的俯視圖；

圖6為本發明實施例一的5G低剖面高性能超寬帶天線振子中的另一種結構的基板的俯視圖；