[發(fā)明專利]一種具有互連測(cè)試功能的多裸片F(xiàn)PGA有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010622771.X | 申請(qǐng)日: | 2020-07-01 |
| 公開(公告)號(hào): | CN111722097B | 公開(公告)日: | 2022-02-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 單悅爾;徐彥峰;范繼聰;張艷飛;閆華 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 無錫中微億芯有限公司 |
| 主分類號(hào): | G01R31/3185 | 分類號(hào): | G01R31/3185 |
| 代理公司: | 無錫華源專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 32228 | 代理人: | 過顧佳;聶啟新 |
| 地址: | 214000 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 具有 互連 測(cè)試 功能 多裸片 fpga | ||
1.一種具有互連測(cè)試功能的多裸片F(xiàn)PGA,其特征在于,所述多裸片F(xiàn)PGA包括基板、層疊設(shè)置在所述基板上的硅連接層以及層疊設(shè)置在所述硅連接層上的若干個(gè)FPGA裸片,所述硅連接層覆蓋所有的FPGA裸片;
每個(gè)FPGA裸片上包括邏輯資源模塊、硅堆疊連接模塊以及連接點(diǎn)引出端,所述FPGA裸片內(nèi)部通過邏輯資源模塊配置形成裸片功能模塊,每個(gè)所述硅堆疊連接模塊內(nèi)包括若干個(gè)硅堆疊連接點(diǎn),每個(gè)硅堆疊連接點(diǎn)配置為所述FPGA裸片的輸入硅堆疊連接點(diǎn)或輸出硅堆疊連接點(diǎn),所述FPGA裸片的輸入硅堆疊連接點(diǎn)和輸出硅堆疊連接點(diǎn)均與內(nèi)部的裸片功能模塊相連;所述硅堆疊連接點(diǎn)通過重布線層內(nèi)的頂層金屬線與相應(yīng)的連接點(diǎn)引出端相連;所述硅連接層內(nèi)部布設(shè)有跨裸片連線,不同F(xiàn)PGA裸片中的連接點(diǎn)引出端之間通過所述硅連接層內(nèi)的跨裸片連線相連,使得每個(gè)FPGA裸片內(nèi)部的輸出硅堆疊連接點(diǎn)與其他FPGA裸片內(nèi)部的輸入硅堆疊連接點(diǎn)之間形成互連路徑、內(nèi)部的輸入硅堆疊連接點(diǎn)與其他FPGA裸片內(nèi)部的輸出硅堆疊連接點(diǎn)之間形成互連路徑;
每個(gè)所述FPGA裸片內(nèi)部還包括通過邏輯資源模塊配置形成的激勵(lì)產(chǎn)生電路、測(cè)試響應(yīng)分析電路以及邊界掃描細(xì)胞結(jié)構(gòu),每個(gè)所述邊界掃描細(xì)胞結(jié)構(gòu)包括數(shù)據(jù)輸入端、數(shù)據(jù)輸出端、掃描輸入端和掃描輸出端,每個(gè)所述邊界掃描細(xì)胞結(jié)構(gòu)分別與一個(gè)硅堆疊連接點(diǎn)對(duì)應(yīng),與輸入硅堆疊連接點(diǎn)對(duì)應(yīng)的所述邊界掃描細(xì)胞結(jié)構(gòu)的數(shù)據(jù)輸入端連接所述輸入硅堆疊連接點(diǎn)、數(shù)據(jù)輸出端連接裸片功能模塊;與輸出硅堆疊連接點(diǎn)對(duì)應(yīng)的所述邊界掃描細(xì)胞結(jié)構(gòu)的數(shù)據(jù)輸出端連接所述輸出硅堆疊連接點(diǎn)、數(shù)據(jù)輸入端連接裸片功能模塊;與輸出硅堆疊連接點(diǎn)相連的邊界掃描細(xì)胞結(jié)構(gòu)之間通過掃描輸入端和掃描輸出端依次串聯(lián)形成輸出邊界掃描測(cè)試鏈,所述輸出邊界掃描測(cè)試鏈中第一個(gè)邊界掃描細(xì)胞結(jié)構(gòu)的掃描輸入端連接所述激勵(lì)產(chǎn)生電路,與輸入硅堆疊連接點(diǎn)相連的邊界掃描細(xì)胞結(jié)構(gòu)之間通過掃描輸入端和掃描輸出端依次串聯(lián)形成輸入邊界掃描測(cè)試鏈,所述輸入邊界掃描測(cè)試鏈中最后一個(gè)邊界掃描細(xì)胞結(jié)構(gòu)的掃描輸出端連接所述測(cè)試響應(yīng)分析電路;所述多裸片F(xiàn)PGA通過各個(gè)FPGA裸片內(nèi)部的激勵(lì)產(chǎn)生電路利用內(nèi)部的輸出邊界掃描測(cè)試鏈進(jìn)行測(cè)試激勵(lì)傳輸、通過各個(gè)FPGA裸片內(nèi)部的測(cè)試響應(yīng)分析電路利用內(nèi)部的輸入邊界掃描測(cè)試鏈進(jìn)行測(cè)試結(jié)果捕獲從而完成對(duì)內(nèi)部所有互連路徑的測(cè)試,包括:第一FPGA裸片內(nèi)的激勵(lì)產(chǎn)生電路將測(cè)試激勵(lì)通過所述第一FPGA裸片內(nèi)的輸出邊界掃描測(cè)試鏈傳輸?shù)脚c各個(gè)輸出硅堆疊連接點(diǎn)相連的邊界掃描細(xì)胞結(jié)構(gòu),測(cè)試激勵(lì)通過互連路徑傳送到第二FPGA裸片中相應(yīng)的輸入硅堆疊連接點(diǎn)相連的邊界掃描細(xì)胞結(jié)構(gòu)形成測(cè)試結(jié)果,所述測(cè)試結(jié)果通過所述第二FPGA裸片內(nèi)的輸入邊界掃描測(cè)試鏈傳輸?shù)剿龅诙﨔PGA裸片內(nèi)的測(cè)試響應(yīng)分析電路。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多裸片F(xiàn)PGA,其特征在于,所述FPGA裸片內(nèi)部通過邏輯資源模塊配置形成若干個(gè)激勵(lì)產(chǎn)生電路以及若干個(gè)測(cè)試響應(yīng)分析電路,則所述FPGA裸片內(nèi)部還通過邏輯資源模塊配置形成激勵(lì)控制電路以及測(cè)試控制電路,每個(gè)硅堆疊連接模塊分別對(duì)應(yīng)若干個(gè)激勵(lì)產(chǎn)生電路以及若干個(gè)測(cè)試響應(yīng)分析電路,與所述硅堆疊連接模塊內(nèi)部的輸出硅堆疊連接點(diǎn)相連的邊界掃描細(xì)胞結(jié)構(gòu)串聯(lián)形成若干個(gè)輸出邊界掃描測(cè)試鏈并分別連接至若干個(gè)激勵(lì)產(chǎn)生電路,與所述硅堆疊連接模塊內(nèi)部的輸入硅堆疊連接點(diǎn)相連的邊界掃描細(xì)胞結(jié)構(gòu)串聯(lián)形成若干個(gè)輸入邊界掃描測(cè)試鏈并分別連接至若干個(gè)測(cè)試響應(yīng)分析電路;所述FPGA裸片內(nèi)部的所有激勵(lì)產(chǎn)生電路的對(duì)應(yīng)控制引腳分別相連并連接至所述激勵(lì)控制電路,所有測(cè)試響應(yīng)分析電路的對(duì)應(yīng)控制引腳分別相連并連接至所述測(cè)試控制電路。
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G01R 測(cè)量電變量;測(cè)量磁變量
G01R31-00 電性能的測(cè)試裝置;電故障的探測(cè)裝置;以所進(jìn)行的測(cè)試在其他位置未提供為特征的電測(cè)試裝置
G01R31-01 .對(duì)相似的物品依次進(jìn)行測(cè)試,例如在成批生產(chǎn)中的“過端—不過端”測(cè)試;測(cè)試對(duì)象多點(diǎn)通過測(cè)試站
G01R31-02 .對(duì)電設(shè)備、線路或元件進(jìn)行短路、斷路、泄漏或不正確連接的測(cè)試
G01R31-08 .探測(cè)電纜、傳輸線或網(wǎng)絡(luò)中的故障
G01R31-12 .測(cè)試介電強(qiáng)度或擊穿電壓
G01R31-24 .放電管的測(cè)試
- 軟件測(cè)試系統(tǒng)及測(cè)試方法
- 自動(dòng)化測(cè)試方法和裝置
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- Android設(shè)備的測(cè)試方法及系統(tǒng)
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- 一種軟件測(cè)試的方法、裝置及電子設(shè)備
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