[發(fā)明專利]低翹曲扇出型加工方法及其基材的生產(chǎn)

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010618986.4
• 申請日: 2020-06-30
• 公開（公告）號: CN112233985A
• 公開（公告）日: 2021-01-15
• 發(fā)明（設計）人: 金榛洙;肖宇
• 申請（專利權）人: 康寧股份有限公司
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50;H01L23/15;C03B23/203;C03B33/07;C03B33/08;C03C15/00
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 張璐;江磊

1.一種扇出型加工的方法，所述方法包括：

提供或獲得熔合玻璃層壓片或晶片，其具有芯體層以及第一包層和第二包層，所述芯體層包括具有芯體玻璃熱膨脹系數(shù)α_芯體的芯體玻璃，所述第一包層和第二包層各自包括具有包層玻璃熱膨脹系數(shù)α_包層的包層玻璃，其中，α_包層α_芯體；

將集成電路裝置固定到層壓片或晶片的第二包層；

在集成電路裝置上或上方形成扇出層；以及

移除一些第一包層以減少其上具有集成電路裝置和扇出層的所述片或晶片的翹曲。

2.根據(jù)權利要求1所述的方法，其中，芯體層基本上由芯體玻璃組成。

3.根據(jù)權利要求2所述的方法，其中，第一包層和第二包層各自基本上由包層玻璃組成。

4.根據(jù)權利要求1所述的方法，其中，提供或獲得熔合玻璃層壓片或晶片的步驟包括：使用熔合拉制機生產(chǎn)熔合玻璃層壓件。

5.根據(jù)權利要求1所述的方法，其中，薄化第一包層的步驟包括：蝕刻第一包層。

6.根據(jù)權利要求1所述的方法，其中，薄化第一包層的步驟包括：拋光或研磨第一包層。

7.根據(jù)權利要求1所述的方法，其還包括：選擇層壓片或晶片的有效CTE以與僅針對管芯結合和填充過程的理想CTE相差在20％以內(nèi)。

8.根據(jù)權利要求1所述的方法，其還包括：選擇層壓片或晶片的有效CTE以與僅針對管芯結合和填充過程的理想CTE相差在10％以內(nèi)。

9.根據(jù)權利要求1所述的方法，其還包括：在第一扇出層上或上方形成額外的扇出層，以及移除更多的第一包層。

10.根據(jù)權利要求7或權利要求8所述的方法，其中，選擇層壓片或晶片的有效CTE的步驟還包括：

提供或獲得熔合玻璃層壓件，其具有芯體層以及第一包層和第二包層，所述芯體層具有芯體厚度t_芯體并且包括具有芯體玻璃熱膨脹系數(shù)α_芯體、芯體玻璃泊松比ν_芯體和芯體玻璃彈性E_芯體的芯體玻璃，第一包層和第二包層各自具有厚度t_包層并且包括具有包層玻璃熱膨脹系數(shù)α_包層、包層玻璃泊松比ν_包層和包層玻璃彈性E_包層的包層玻璃，

選擇期望的有效熱膨脹系數(shù)α_有效，所述α_有效大于

并且小于α_芯體，以及

薄化第一包層和第二包層以產(chǎn)生薄化的第一包層和薄化的第二包層，其各自具有厚度t_薄化，所述t_薄化在以下范圍內(nèi)：

從

至

其中，P是0.1、0.05、0.02、0.01或者甚至0.05。