[發(fā)明專利]一種含合金層陶瓷導(dǎo)電材料及其制備方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010615456.4
• 申請(qǐng)日: 2020-06-30
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN111733418A
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-10-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 胡昕;張紅艷;曲元萍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘇州藍(lán)晶研材料科技有限公司
• 主分類號(hào): C23C28/02
• 分類號(hào): C23C28/02;C23C14/35;C23C14/18;C25D3/32;C25D3/38;C25D5/10
• 代理公司: 蘇州根號(hào)專利代理事務(wù)所(普通合伙) 32276
• 代理人: 仇波

1.一種含合金層陶瓷導(dǎo)電材料，所述陶瓷導(dǎo)電材料包括陶瓷基體以及形成在所述陶瓷基體表面的金屬化層，其特征在于：所述金屬化層包括由內(nèi)向外依次設(shè)置的錫銅合金層、電鍍銅層、電鍍錫層和錫保護(hù)層；所述錫銅合金層的厚度為0.1μm-0.5μm且錫元素的質(zhì)量含量≤30％，所述電鍍銅層的厚度為5μm-10μm，所述電鍍錫層的厚度為2μm-3μm。

2.權(quán)利要求1所述含合金層陶瓷導(dǎo)電材料的制備方法，其特征在于，它包括：

制備錫銅合金層：在陶瓷基體上進(jìn)行真空磁控濺射，得到錫銅合金層；

制備電鍍銅層：將經(jīng)真空磁控濺射處理后的陶瓷基體進(jìn)行電鍍銅處理，得到電鍍銅層；

退火處理：將電鍍銅后的陶瓷基體進(jìn)行高溫退火處理；

制備錫層：將退火處理后的陶瓷基體進(jìn)行電鍍錫處理，形成電鍍錫層；

制備錫保護(hù)層：將鍍錫后的陶瓷基體浸入錫保護(hù)劑，浸泡后水洗烘干，得到形成有金屬化層的陶瓷基體。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述含合金層陶瓷導(dǎo)電材料的制備方法，其特征在于：所述制備錫銅合金層中，以含錫量≤30％的錫銅合金作為靶材，對(duì)陶瓷基體進(jìn)行真空磁控濺射以濺射錫銅合金，濺射時(shí)間為30-150min。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述含合金層陶瓷導(dǎo)電材料的制備方法，其特征在于：所述制備電鍍銅層中，以經(jīng)化學(xué)鍍銅處理的陶瓷基體作為陰極、磷銅板作為陽(yáng)極，于電流密度1.5～2.5A/dm²、溫度20-30℃的條件下電鍍15-30min，形成電鍍銅層。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述含合金層陶瓷導(dǎo)電材料的制備方法，其特征在于：所述退火處理是在惰性氣體條件下，于400～600℃燒結(jié)0.5-1h。

6.根據(jù)權(quán)利要求2所述含合金層陶瓷導(dǎo)電材料的制備方法，其特征在于：所述制備錫層中，以退火后的陶瓷基體作為陰極、純錫板作為陽(yáng)極，于電流密度0.3～0.8A/dm²、溫度20-30℃的條件下電鍍0.5-1min。