[發(fā)明專利]一種溫度測(cè)試電路

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010615309.7
• 申請(qǐng)日: 2020-06-30
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN111609948A
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-09-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李猛;宋維東;孫博
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 大愛(ài)九州醫(yī)療系統(tǒng)（深圳）有限公司
• 主分類號(hào): G01K7/25
• 分類號(hào): G01K7/25;G01K1/20
• 代理公司: 深圳市中科創(chuàng)為專利代理有限公司 44384
• 代理人: 彭西洋;梁炎芳

本發(fā)明公開(kāi)了一種溫度測(cè)試電路，包括溫度采集電路，所述溫度采集電路采人體體溫值，并將人體體溫值轉(zhuǎn)換成電信號(hào)輸出；主控電路，所述主控電路包括運(yùn)放電路、ADC轉(zhuǎn)換電路、溫度補(bǔ)償電路、MCU模塊；所述運(yùn)放電路連接溫度采集電路輸出，并將采集電路信號(hào)放大后輸入MCU模塊中；所述溫度補(bǔ)償電路補(bǔ)償環(huán)境溫度信號(hào)，并經(jīng)ADC轉(zhuǎn)換電路輸入MCU模塊。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及非接觸式溫度測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種溫度測(cè)試電路。

背景技術(shù)

溫度測(cè)試在日常生產(chǎn)生活中需求非常大，如鍋爐溫度控制、水溫控制、人體溫度測(cè)試等；有些場(chǎng)景是可以接觸式測(cè)試的，有些場(chǎng)景則是采用非接觸式測(cè)試的，根據(jù)需要采用不同的測(cè)試方式和測(cè)試設(shè)備。

目前市場(chǎng)上的可移動(dòng)手持非接觸式溫度測(cè)試設(shè)備，絕大多數(shù)只實(shí)現(xiàn)了在機(jī)器本地顯示被測(cè)物體的溫度，并不能自動(dòng)化的完成一些復(fù)雜統(tǒng)計(jì)工作，造成生產(chǎn)生活中溫度測(cè)試統(tǒng)計(jì)工作效率低下，而且人工填寫統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)容易引入人為失誤，造成統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)失真。

(一)解決的技術(shù)問(wèn)題

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明提供了一種溫度測(cè)試電路，來(lái)解決工作效率低、人工填寫統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)失誤的技術(shù)問(wèn)題。

(二)發(fā)明內(nèi)容

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：一種溫度測(cè)試電路，包括

溫度采集電路，所述溫度采集電路采人體體溫值，并將人體體溫值轉(zhuǎn)換成電信號(hào)輸出；

主控電路，所述主控電路包括運(yùn)放電路、ADC轉(zhuǎn)換電路、溫度補(bǔ)償電路、MCU模塊；

所述運(yùn)放電路連接溫度采集電路輸出，并將采集電路信號(hào)放大后輸入MCU模塊中；

所述溫度補(bǔ)償電路補(bǔ)償環(huán)境溫度信號(hào)，并經(jīng)ADC轉(zhuǎn)換電路輸入MCU模塊；

藍(lán)牙電路，所述藍(lán)牙電路連接MCU模塊，并將MCU模塊輸出的數(shù)據(jù)發(fā)送給移動(dòng)終端。

優(yōu)選的，所述溫度測(cè)試電路還包括電源電路，所述電源電路包括TYPE－C端口、穩(wěn)壓電路、電源開(kāi)關(guān)、電池；

所述TYPE－C端口連接外部電源，并分別給藍(lán)牙電路、MCU模塊、穩(wěn)壓電路提供電壓。

優(yōu)選的，所述穩(wěn)壓電路包括第一濾波電路、降壓芯片及降壓芯片的外圍電路；所述降壓芯片連接TYPE－C端口；

所述第一濾波電路、電源開(kāi)關(guān)均連接降壓芯片的輸出端，且電源開(kāi)關(guān)分別與MCU模塊、電池連接。

優(yōu)選的，所述溫度采集電路包括紅外傳感器、第二濾波電路；

所述紅外傳感器經(jīng)第二濾波電路與MCU模塊連接。

優(yōu)選的，所述MCU模塊為一MCU芯片及MCU芯片外圍電路；

所述運(yùn)放電路、ADC轉(zhuǎn)換電路為MCU芯片內(nèi)部電路。

優(yōu)選的，所述溫度測(cè)試電路還包括LCD顯示電路，所述LCD顯示電路與MCU芯片連接。

優(yōu)選的，所述藍(lán)牙電路設(shè)為SVL03BT藍(lán)牙芯片及SVL03BT藍(lán)牙芯片外圍電路；所述SVL03BT藍(lán)牙芯片與MCU芯片連接。

優(yōu)選的，所述溫度補(bǔ)償電路設(shè)為與MCU芯片連接的NTC溫度補(bǔ)償?shù)纳侠娮琛?/p>

(三)有益效果

本發(fā)明提供了一種溫度測(cè)試電路，具備以下有益效果：

本發(fā)明通過(guò)溫度采集電路經(jīng)MCU芯片中的運(yùn)放電路、ADC轉(zhuǎn)換電路轉(zhuǎn)換成體溫值；另外通過(guò)NTC溫度補(bǔ)償?shù)纳侠娮瑁米鳝h(huán)境溫度補(bǔ)償以減少環(huán)境溫度對(duì)溫度采集電路精度的影響，這樣的設(shè)計(jì)可以實(shí)現(xiàn)溫度測(cè)試更精準(zhǔn)，另外通過(guò)LCD顯示電路可現(xiàn)溫度測(cè)試的可視化；