[發明專利]一種耐高溫高強度高韌性環氧樹脂膠配方及其制備方法

在審

• 申請號: 202010614625.2
• 申請日: 2020-06-30
• 公開（公告）號: CN112175559A
• 公開（公告）日: 2021-01-05
• 發明（設計）人: 蔣國光
• 申請（專利權）人: 東莞市展威電子科技有限公司
• 主分類號: C09J163/00
• 分類號: C09J163/00;C09J121/00;C08G59/50
• 代理公司: 廣州市華學知識產權代理有限公司 44245
• 代理人: 李盛洪

本發明公開了一種耐高溫高強度高韌性環氧樹脂膠配方，其包括質量分數比為100:(10～20):(1～10)的橡膠改性雙酚F基礎樹脂、雙氰胺固化劑和促進劑；還公開了一種耐高溫高強度高韌性環氧樹脂膠的制備方法，包括以下步驟：S1、依次將橡膠改性雙酚F基礎樹脂、雙氰胺固化劑和促進劑倒入容器內混合均勻；S2、將其放入烤箱升溫進行加熱混煉；S3、加入適量的顏料；S4、將其重復研磨多次；S5、將其放入烤箱烘烤去除樹脂雜質；S6、將其抽真空1?2小時，出料、冷卻；該環氧樹脂膠具有耐高溫、韌性好、無鹵素、耐高強度的優點，其可用于PCB報廢嫁接，減少PCB板的報廢，降低SMT線路板采購的成本，具有廣泛的應用價值。

技術領域

本發明涉及一種環氧樹脂膠，特別是涉及一種耐高溫高強度高韌性環氧樹脂膠配方及其制備方法。

背景技術

為了使PCB移植板具有良好的耐高溫特性，一般會用含多官能樹脂的環氧樹脂膠。而現有的多官能樹脂雖然能耐熱但是其非常脆且粘結強度低，其用于PCB移植板是不能通過跌落測試，另外多官能樹脂鹵素偏高，不能滿足安全指標。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術中的上述缺陷，提供了一種耐高溫性能好、韌性好、無鹵素、耐高強度、可用于PCB報廢嫁接工藝的耐高溫高強度高韌性環氧樹脂膠配方，還提供了一種耐高溫高強度高韌性環氧樹脂膠的其制備方法。

為實現上述目的，本發明提供了一種耐高溫高強度高韌性環氧樹脂膠配方，包括質量分數比為100:(10～20):(1～10)的橡膠改性雙酚F基礎樹脂、雙氰胺固化劑和促進劑。

優選的，還包括用于調整樣品顏色的顏料，其與橡膠改性雙酚F基礎樹脂的質量分數比為(1～8)：100。

優選的，所述促進劑為UR300。

與現有技術相比，本發明提供的一種耐高溫高強度高韌性環氧樹脂膠配方的有益效果在于：

該配方的環氧樹脂膠具有耐高溫性能好、韌性好、無鹵素、耐高強度的優點，其可用于PCB報廢嫁接工藝，減少PCB移植板的報廢，降低SMT 線路板采購的成本，具有廣泛的應用價值。

本發明還提供了一種耐高溫高強度高韌性環氧樹脂膠的制備方法，包括以下步驟：

S1、依次將100質量份橡膠改性雙酚F基礎樹脂，10～20質量份雙氰胺固化劑，1～10質量份促進劑倒入容器內并進行預混合，使各配方更好均勻溶合；

S2、經步驟S1混合均勻后，將其放入烤箱升溫至50℃～80℃，并在該50℃～80℃的條件下進行加熱混煉，提高膠水的粘合度；

S3、經步驟S2加熱混煉后，向其加入適量的顏料；

S4、經步驟S3加入顏料配色后，將其膠入研磨機，調整研磨機速度將其重復研磨多次，提高溶合度及粘性；

S5、經步驟S4研磨機重復研磨多次后，將其盛入容器并放入烤箱烘烤去除樹脂雜質；

S6、經步驟S5去除樹脂雜質后，將其放入真空脫泡機抽真空1-2小時，出料、冷卻，得到耐高溫高強度高韌性環氧樹脂膠。

優選的，步驟S1所述橡膠改性雙酚F基礎樹脂在25℃條件下的粘度為4.5～5.0Pa.s，且其環氧175-190g/eq。

優選的，步驟S1所述促進劑為UR300。

優選的，步驟S2中在烤箱內加熱混煉的時間為1～2小時。

優選的，步驟S4中研磨機的研磨速度為30米/分鐘，研磨次數為四次。

優選的，步驟S5中放入烤箱的溫度為50°，烘烤時間為1小時。