[發明專利]填孔印刷線路板的制造方法

有效

• 申請號: 201610809320.0
• 申請日: 2016-09-07
• 公開（公告）號: CN106912161B
• 公開（公告）日: 2019-06-11
• 發明（設計）人: 臼井幸弘;高橋和也;北村和憲
• 申請（專利權）人: 山榮化學株式會社
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;C08L63/00;C08J5/24
• 代理公司: 北京匯思誠業知識產權代理有限公司 11444
• 代理人: 龔敏;王剛

根據本發明，即使向實施背鉆加工方法產生的掘削空間填充樹脂使其完全固化的情況下也能夠防止空隙產生。利用背鉆加工方法去除設置在印刷線路板上的電鍍通孔(1)的多余部分，使用下述填孔用固化性樹脂組合物(6)填充通孔整體，首先通過小于100℃的加熱使填充樹脂的固化率為60～85％，接下來進行130～200℃的加熱，使其完全固化，所述填孔用固化性樹脂組合物(6)為每100重量份的液狀環氧樹脂含有1～200重量份的固化劑且不含有溶劑。

技術領域

本發明涉及填孔印刷線路板的制造方法、專用于該制造方法的填孔用固化性樹脂組合物、以及通過該制造方法制造的填孔印刷線路板。

背景技術

通孔中有時存在有與層間的導通無關的多余部分。向這樣的通孔傳輸高速信號的情況下，該多余部分作為開路短截線(open stub)動作，引起信號的諧振。其結果，由該波長引起的頻率的通過特性劣化。

因此，通過鉆孔器掘削(開鑿)通孔，由此進行短柱(stub)的去除(專利文獻1)。

但是，存在向通過掘削形成的空間填充樹脂使其完全固化的情況下產生空隙(void)(圖2的附圖標記9)的問題。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2014-187153

發明內容

本發明要解決的課題

鑒于上述情況，本發明的目的是提供即使向實施背鉆加工方法產生的掘削空間填充樹脂使其完全固化的情況下也能夠防止空隙產生的技術手段。

用于解決課題的手段

為了實現上述目的，本發明人潛心研究的結果，做出本發明。

即，本申請第一方案提供一種填孔印刷線路板的制造方法，其特征在于，利用背鉆加工方法去除設置在印刷線路板上的電鍍通孔的多余部分，使用下述填孔用固化性樹脂組合物填充通孔整體，首先通過小于100℃的加熱使填充樹脂的固化率為60～85％，接下來進行130～200℃的加熱，使其完全固化，

所述填孔用固化性樹脂組合物為每100重量份的液狀環氧樹脂含有1～200重量份的固化劑且不含有溶劑。

本申請第二方案提供一種填孔印刷線路板的制造方法，其特征在于，利用背鉆加工方法去除設置在印刷線路板上的電鍍通孔的多余部分，使用下述填孔用固化性樹脂組合物填充通孔整體，首先通過小于80℃的加熱使填充樹脂的固化率為70～80％，接下來進行130～180℃的加熱，使其完全固化，

所述填孔用固化性樹脂組合物為每100重量份的液狀環氧樹脂含有1～100重量份的固化劑且不含有溶劑。

本申請第三方案提供本申請第一方案或第二方案的填孔印刷線路板的制造方法，其特征在于，印刷線路板由含玻璃纖維布的樹脂制基材構成。

本申請第四方案提供本申請第一方案至第三方案的任一項所述的填孔印刷線路板的制造方法，其特征在于，填孔用固化性樹脂組合物還含有10～1000重量份的填充劑。

本申請第五方案提供本申請第一方案至第四方案的任一項所述的填孔印刷線路板的制造方法，其特征在于，填孔用固化性樹脂組合物還含有固化開始溫度為100℃以上的固化劑。

本申請第六方案提供本申請第一方案至第五方案的任一項所述的填孔印刷線路板的制造方法，在填充樹脂完全固化后，還使印刷線路板表面的至少一部分平坦化。

本申請第七方案提供一種填孔用固化性樹脂組合物，其專用于本申請第一方案至第六方案的任一項的制造方法。