[發明專利]倒裝芯片和芯片封裝結構

在審

• 申請號: 202010601611.7
• 申請日: 2020-06-28
• 公開（公告）號: CN113851437A
• 公開（公告）日: 2021-12-28
• 發明（設計）人: 喻勇;龔雪瑞;張昌
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司;成都京東方光電科技有限公司
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48;H01L23/488
• 代理公司: 北京律智知識產權代理有限公司 11438
• 代理人: 王輝;闞梓瑄

1.一種倒裝芯片，其特征在于，包括：

驅動芯片，具有用于朝向一布線基板的封裝面；

多個導電連接件，任意一個所述導電連接件包括連接于所述封裝面的導電凸點和位于所述導電凸點遠離所述驅動芯片一側的導電外延部。

2.根據權利要求1所述的倒裝芯片，其特征在于，沿垂直于所述封裝面方向，所述導電外延部的尺寸為所述導電凸點的尺寸的10％～15％。

3.根據權利要求2所述的倒裝芯片，其特征在于，沿垂直于所述封裝面方向，所述導電外延部的尺寸為1～3微米。

4.根據權利要求1所述的倒裝芯片，其特征在于，沿垂直于所述封裝面方向，所述導電連接件的尺寸為10～20微米。

5.根據權利要求1所述的倒裝芯片，其特征在于，所述導電外延部的熔點，低于所述導電凸點的熔點。

6.根據權利要求1所述的倒裝芯片，其特征在于，所述倒裝芯片還包括：

絕緣隔離層，設于所述封裝面且暴露所述導電連接件。

7.根據權利要求6所述的倒裝芯片，其特征在于，沿垂直于所述封裝面方向，所述絕緣隔離層的尺寸小于所述導電外延部的尺寸。

8.根據權利要求1所述的倒裝芯片，其特征在于，所述倒裝芯片還包括：

多個絕緣凸點，連接于所述封裝面；所述絕緣凸點遠離所述封裝面的一端與所述封裝面之間的距離，小于所述導電連接件沿垂直于所述封裝面方向的尺寸。

9.根據權利要求8所述的倒裝芯片，其特征在于，所述絕緣凸點遠離所述封裝面的一端與所述封裝面之間的距離，小于所述導電凸點沿垂直于所述封裝面方向的尺寸。

10.根據權利要求8所述的倒裝芯片，其特征在于，所述絕緣凸點包括第一絕緣凸點和第二絕緣凸點；所述第一絕緣凸點與所述封裝面的邊緣的距離，小于所述第二絕緣凸點與所述封裝面的邊緣的距離；

沿垂直于所述封裝面的方向，所述第一絕緣凸點的尺寸大于所述第二絕緣凸點的尺寸。

11.根據權利要求1所述的倒裝芯片，其特征在于，所述導電外延部的材料包括金和鎳。

12.一種芯片封裝結構，其特征在于，包括布線基板和權利要求1～11任意一項所述的倒裝芯片；

所述布線基板具有芯片封裝區，且所述布線基板在所述芯片封裝區設置有金屬過孔和多個封裝焊盤；

所述倒裝芯片的各個所述導電連接件與各個所述封裝焊盤一一對應地連接。

13.根據權利要求12所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述布線基板包括：

柔性基板，具有相對設置的第一表面和第二表面；所述金屬過孔連接所述第一表面和所述第二表面；

第一金屬層，設于所述第一表面，包括第一引線、第二引線和位于所述芯片封裝區的多個封裝焊盤；所述第一引線連接所述封裝焊盤，所述第二引線連接所述封裝焊盤和所述金屬過孔；

第二金屬層，設于所述第二表面，包括第三引線，所述第三引線與所述金屬過孔連接。

14.根據權利要求12所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述金屬過孔的熔點大于所述導電外延部的熔點。

15.根據權利要求14所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述金屬過孔的材料包括銀和銅。

16.根據權利要求12所述的芯片封裝結構，其特征在于，當所述倒裝芯片設置有絕緣凸點時，所述絕緣凸點在所述布線基板上的正投影與所述金屬過孔不交疊。

17.根據權利要求12所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述布線基板還設置有：

導電引線；

第一綁定焊盤，用于與顯示面板的綁定區電連接；所述第一綁定焊盤通過所述導電引線與部分所述封裝焊盤電連接；

第二綁定焊盤，用于與電路板電連接；所述第二綁定焊盤通過所述導電引線與部分所述封裝焊盤電連接。