[發明專利]產品厚度分選裝置

在審

• 申請號: 202010600230.7
• 申請日: 2020-06-28
• 公開（公告）號: CN111545479A
• 公開（公告）日: 2020-08-18
• 發明（設計）人: 徐群輝;徐祎;陳鵬;劉風雷
• 申請（專利權）人: 浙江水晶光電科技股份有限公司
• 主分類號: B07C5/10
• 分類號: B07C5/10;B07C5/02;B07C5/36
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 崔熠

1.一種產品厚度分選裝置，用于產品厚度分選，其特征在于，包括處理器、取件機構、測厚探頭、中轉臺、放件機構、第一送料裝置以及多個分選檔位，多個所述分選檔位用于存放對應的預設厚度范圍的產品；

其中，所述取件機構用于抓取所述產品，并將所述產品移送至所述中轉臺；所述測厚探頭設于所述取件機構和所述中轉臺之間，且與所述處理器電連接，用于檢測所述產品的厚度并傳輸至所述處理器；所述放件機構與所述處理器電連接，所述處理器根據所述厚度確定對應的厚度范圍并發送至所述放件機構，所述放件機構用于將測厚后的所述產品移送至對應的所述分選檔位內，所述第一送料裝置用于移送分選后的所述產品至出料口。

2.根據權利要求1所述的產品厚度分選裝置，其特征在于，所述分選檔位內設有用于存放分選后的所述產品的第一料盒。

3.根據權利要求1所述的產品厚度分選裝置，其特征在于，第一送料裝置包括第一移料機構和出料傳輸機構，所述產品厚度分選裝置還包括進料傳輸機構，所述進料傳輸機構上用于放置測厚前的所述產品，所述第一移料機構用于移送所述分選檔位內的所述產品至所述出料傳輸機構上，以通過所述出料傳輸機構移送至所述出料口。

4.根據權利要求3所述的產品厚度分選裝置，其特征在于，還包括第二料盒，所述第二料盒用于存放多個測厚前的所述產品，所述產品通過所述第二料盒放置于所述進料傳輸機構上，所述第二料盒具有抓取口，所述取件機構可通過所述抓取口抓取所述產品。

5.根據權利要求4所述的產品厚度分選裝置，其特征在于，所述第二料盒上貼敷有條形碼，所述產品厚度分選裝置還包括第一條形碼掃描器，所述第一條形碼掃描器與所述處理器電連接，用于掃描所述條形碼，并將條形碼信息傳輸至所述處理器，以記錄所述第二料盒的取料信息。

6.根據權利要求5所述的產品厚度分選裝置，其特征在于，所述條形碼信息包括每個所述產品的生產信息，所述處理器用于將每個所述產品的生產信息、所述厚度的信息以及所述分選檔位相關聯。

7.根據權利要求4所述的產品厚度分選裝置，其特征在于，還包括空料盒移送機構和待料倉，當所述第二料盒內的所述產品全部被取走時，所述空料盒移送機構用于移送所述第二料盒至所述待料倉。

8.根據權利要求7所述的產品厚度分選裝置，其特征在于，還包括第二送料裝置，所述第二送料裝置用于移送所述待料倉內的所述第二料盒至所述分選檔位。

9.根據權利要求8所述的產品厚度分選裝置，其特征在于，還包括第二機架和設于所述第二機架上的弧形軌道，多個所述分選檔位均設于所述弧形軌道的同側，且與所述弧形軌道的一側對接，所述待料倉內的所述第二料盒可通過所述弧形軌道移送至所述分選檔位內，且所述弧形軌道的一端與所述出料傳輸機構的一端對接。

10.根據權利要求8所述的產品厚度分選裝置，其特征在于，還包括第二條形碼掃描器，所述第二條形碼掃描器與所述處理器電連接，當所述第二送料裝置移送所述待料倉內的所述第二料盒至所述分選檔位時，所述第二條形碼掃描器用于掃描貼敷于所述第二料盒上的條形碼，并將條形碼信息傳輸至所述處理器，所述處理器用于將所述分選檔位與所述第二料盒的條形碼信息相關聯。

11.根據權利要求1所述的產品厚度分選裝置，其特征在于，還包括與所述處理器電連接的圖像采集器，所述圖像采集器用于采集所述中轉臺上的所述產品的圖像信息，并傳輸至所述處理器，所述中轉臺與所述處理器電連接，所述處理器用于分析處理所述圖像信息以得到所述產品的位置信息，并根據所述位置信息控制所述中轉臺移動以使所述產品處于預設位置。