[發(fā)明專利]顯示基板、顯示模組及其制作方法、終端設(shè)備

在審

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• 申請日: 2020-06-28
• 公開（公告）號: CN113851505A
• 公開（公告）日: 2021-12-28
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 溫永棋
• 申請（專利權(quán)）人: 北京小米移動軟件有限公司
• 主分類號: H01L27/32
• 分類號: H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56
• 代理公司: 北京博思佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11415
• 代理人: 苑晨浩

本公開是關(guān)于一種顯示基板、顯示模組及其制作方法、終端設(shè)備，所述顯示模組應(yīng)用于具有攝像器件的終端設(shè)備，所述方法包括：將底板、顯示基板、偏光片和蓋板按順序進行貼合連接；在所述底板和所述顯示基板的聚酰亞胺層上制作透光孔，以使所述透光孔對應(yīng)于所述攝像器件的位置；向所述透光孔內(nèi)填充透光介質(zhì)，其中，所述透光介質(zhì)的透光率大于所述聚酰亞胺層的透光率。

技術(shù)領(lǐng)域

本公開涉及終端設(shè)備領(lǐng)域，具體涉及一種顯示基板、顯示模組及其制作方法、終端設(shè)備。

背景技術(shù)

隨著科學(xué)技術(shù)的進步和生活水平的提高，終端設(shè)備越來越普及，例如手機、平板電腦等。終端設(shè)備的攝像質(zhì)量越來越高，攝像功能越來越豐富。相關(guān)技術(shù)中，都采用屏下攝像頭的方式安裝攝像頭，這提高了顯示屏的顯示占比，提高了顯示質(zhì)量。但是顯示屏的透光率較低，影響攝像頭的攝像質(zhì)量。

發(fā)明內(nèi)容

為克服相關(guān)技術(shù)中存在的問題，本公開實施例提供一種顯示基板、顯示模組及其制作方法、終端設(shè)備，用以解決相關(guān)技術(shù)中的缺陷。

根據(jù)本公開實施例的第一方面，提供一種顯示模組的制作方法，所述顯示模組應(yīng)用于具有攝像器件的終端設(shè)備，所述方法包括：

將底板、顯示基板、偏光片和蓋板按順序進行貼合連接；

在所述底板和所述顯示基板的聚酰亞胺層上制作透光孔，以使所述透光孔對應(yīng)于所述攝像器件的位置；

向所述第二透光孔和所述第一透光孔內(nèi)填充透光介質(zhì)，其中，所述透光介質(zhì)的透光率大于所述聚酰亞胺層的透光率。

在一個示例中，所述在所述底板和所述顯示基板的聚酰亞胺層上制作透光孔，以使所述透光孔對應(yīng)于所述攝像器件的位置，包括：

對所述底板的對應(yīng)于所述攝像器件的位置進行打孔，以在底板上形成第一透光孔；

以打孔后的底板作為掩膜版，對所述顯示基板進行刻蝕，以在所述顯示基板的聚酰亞胺層上形成第二透光孔；

所述向所述透光孔內(nèi)填充透光介質(zhì)，包括：

向所述第二透光孔和所述第一透光孔內(nèi)填充投光介質(zhì)。

在一個實施例中，還包括：

向所述第一透光孔內(nèi)填充封裝介質(zhì)，以將所述透光介質(zhì)封裝于所述第二透光孔和所述第一透光孔內(nèi)。

在一個實施例中，所述顯示基板包括依次貼合連接的聚酰亞胺層、有機發(fā)光器件層、封裝層和觸控層；

所述將底板、顯示基板、偏光片和蓋板按順序進行貼合連接，包括：

將所述顯示基板與所述偏光片進行貼合，以使所述基板的觸控層與所述偏光片連接；

將所述顯示基板與所述底板貼合，以使所述基板的聚酰亞胺層與所述底板連接；

將所述偏光片的遠離所述基板的一側(cè)與所述蓋板連接。

在一個實施例中，所述將所述顯示基板與所述底板貼合，包括：

使用光刻膠將所述顯示基板和所述底板貼合，以使所述顯示基板和所述底板通過光刻膠連接；

所述以打孔后的底板作為掩膜版，對所述顯示基板進行刻蝕，包括：

以所述底板作為掩膜版，對所述顯示基板和所述底板間的光刻膠進行刻蝕；

以所述底板和所述光刻膠作為掩膜版，對所述顯示基板進行刻蝕。

在一個實施例中，還包括：

將所述攝像器件與所述底板的第一透光孔的位置對應(yīng)連接。

在一個實施例中，所述透光介質(zhì)為油墨。