[發明專利]空心導電泡棉及其制備工藝

在審

• 申請號: 202010598163.X
• 申請日: 2020-06-28
• 公開（公告）號: CN111712121A
• 公開（公告）日: 2020-09-25
• 發明（設計）人: 張東琴;陳先鋒;衡先梅
• 申請（專利權）人: 隆揚電子（昆山）有限公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明為了解決實際應用中纖細信號線的電磁波屏蔽和裝配問題，公開了一種空心導電泡棉及其制備工藝，空心導電泡棉包括由導電布卷制而成的筒狀本體，在筒狀本體的底部設置有雙面膠層一；筒狀本體的內部貼附有PET或PI基材的膠帶層；筒狀本體和中設置有一排間隔設置的槽孔。本發明取消了傳統的緩沖海綿，在導電布的一側貼合具有一定硬度的膠帶層去保持形狀，并開設槽孔作為可視孔，信號線束直接穿過導電泡棉的空腔，通過槽孔就可從外部觀察線束的顏色和型號，更便于產品的裝配和檢測。

技術領域

本發明屬于導電泡棉技術領域，具體是涉及了一種空心導電泡棉及其制備工藝。

背景技術

隨著5G市場的崛起，現代生活對電子產品要求不斷提升，多種集成模塊合成，各種信號線也越來越多，傳輸線間的信號干擾問題凸顯，設計者希望能有一種更為服帖的導電材料來解決纖細信號線的屏蔽與干擾問題。市場上解決電磁波干擾問題通常選用導電泡棉，直接用導電布包裹泡棉制作而成，生產工藝簡單，成本低廉；但此種導電泡棉，無法適用于更高頻更纖細信號線的互相干擾問題。

發明內容

本發明要解決的技術問題是：如何制作更纖細的導電泡棉，裝配更纖細的高頻信號線的電磁波屏蔽與干擾問題，及后制程的檢視功能。

為達前述目的，本發明提供的技術方案如下：

一種空心導電泡棉，包括由導電布卷制而成的筒狀本體，所述筒狀本體的底部設置有雙面膠層一；所述筒狀本體的內部貼附有PET或PI基材的膠帶層；所述筒狀本體上設置有一排間隔設置的槽孔。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：空心導電泡棉取消了傳統的緩沖海綿，節約了材料成本，在導電布中貼合具有一定硬度的膠帶層去保持形狀，并開設槽孔作為可視孔，信號線束直接穿過導電泡棉的空腔，通過槽孔就可從外部觀察線束的顏色和型號，更便于產品的裝配和檢測。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹。

圖1是實施例一的空心導電泡棉的側面剖視圖；

圖2是實施例一的空心導電泡棉的主視圖；

圖3是實施例二的空心導電泡棉的側面剖視圖。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述。

實施例一

請參閱圖1所示的一種空心導電泡棉，包括由導電布卷制而成的筒狀本體10，在筒狀本體的底部設置有雙面膠層一20；筒狀本體的兩邊交疊設置，且通過雙面膠層二30實現連接；筒狀本體的內部貼附有PET或PI基材的膠帶層40。本空心導電泡棉取消了傳統的緩沖海綿，在導電布中貼合具有一定硬度的膠帶層去保持形狀。參見圖2，筒狀本體和膠帶層中設置有一排間隔設置的槽孔50，槽孔作為可視孔，信號線束直接穿過導電泡棉的空腔，通過槽孔就可從外部觀察線束的顏色和型號，更便于產品的裝配和檢修。

上述導電泡棉的制備工藝包括：導電布、膠帶和雙面膠一和雙面膠二的模切工序、成型工序和裁切工序。

其中，模切工序包括三個步驟，第一步，將導電布、膠帶和雙面膠一和雙面膠二按照設計寬度進行分切；第二步，將膠帶層貼附于導電布的一側；第三步，在導電布和膠帶層中沖切出槽孔。

成型工序包括兩個步驟，第一步，將模切好的有槽孔的導電布膠帶，通過特制成型模具的牽引，卷制成預設的形狀，導電布膠帶的兩邊用雙面膠層一進行銜接，得到筒狀本體；第二步，將條狀雙面膠層二分別貼附于所述筒狀本體的底部，去除雙面膠層二的離型層。