[發(fā)明專利]與電子裝置形成為一體的輪胎及其制造方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010598027.0
• 申請(qǐng)日: 2020-06-28
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112140809A
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-12-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 蘇淳鴻
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 韓國(guó)輪胎與科技株式會(huì)社
• 主分類號(hào): B60C19/00
• 分類號(hào): B60C19/00;B29D30/00
• 代理公司: 成都超凡明遠(yuǎn)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 51258
• 代理人: 魏彥

本發(fā)明涉及與電子裝置形成為一體的輪胎及其制造方法，更詳細(xì)地，涉及用于保持輪胎耐久性的與電子裝置形成為一體的輪胎及其制造方法。本發(fā)明提供如下的與電子裝置形成為一體的輪胎，即，包括通過(guò)硫化附著在輪胎的氣密層或胎側(cè)的電子裝置，上述電子裝置沿著三角膠的長(zhǎng)度附著在上述三角膠末端的內(nèi)側(cè)或外側(cè)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及與電子裝置形成為一體的輪胎及其制造方法，更詳細(xì)地，涉及用于保持輪胎耐久性的與電子裝置形成為一體的輪胎及其制造方法。

背景技術(shù)

最近，隨著智能互聯(lián)汽車、自動(dòng)駕駛汽車等技術(shù)開(kāi)發(fā)的增加，向輪胎附著電子裝置的技術(shù)研究也日漸活躍。

但是，在以往具有如下多個(gè)問(wèn)題，在輪胎附著電子裝置的過(guò)程中輪胎的耐久性降低、工序復(fù)雜，由于輪胎的變形，電子裝置被分離。

例如，在日本公開(kāi)專利第2005-216077號(hào)公開(kāi)了如下方式，即，通過(guò)橡膠部件等涂覆射頻識(shí)別(RFID)，并在被涂覆的射頻識(shí)別的表面刻印條形碼并使用粘結(jié)劑附著在輪胎表面，但本方式具有如下問(wèn)題，由于粘接劑的粘結(jié)力降低，可輕易拆卸的，在由于輪胎變形而降低粘結(jié)力的情況下，也具有非常高的拆卸可能性。

在中國(guó)授權(quán)專利第104589928號(hào)公開(kāi)了如下方式，通過(guò)向輪胎內(nèi)部插入電子裝置的方式向帶束層與胎側(cè)之間插入電子裝置或向輪胎氣密層內(nèi)部插入電子裝置，由此收集數(shù)據(jù)。但是，插入位置限定在胎圈與胎體之間，在向輪胎內(nèi)部插入電子裝置的情況下，具有如下問(wèn)題，在射頻識(shí)別印制電路板(PCB)與橡膠之間可形成空氣層，在此情況下，隨著空氣層的增加，輪胎耐久也會(huì)受到影響。

在中國(guó)公開(kāi)專利第107160960號(hào)公開(kāi)了如下方式，即，在輪胎表面附著被涂覆的射頻識(shí)別，通過(guò)與輪胎表面溫度測(cè)量裝置相聯(lián)接來(lái)提供輪胎信息。但是，所提出的方式如下，電子裝置與接近胎圈側(cè)形成為一體并向反包高度插入電子裝置，因此，突出形成電子裝置，具有可產(chǎn)生外觀不良的可能性。并且，電子裝置插入在接近胎圈側(cè)，當(dāng)裝拆輪胎時(shí)，會(huì)直接接收裝拆機(jī)的力，因此，電子裝置受損的可能性會(huì)很高。

在中國(guó)公開(kāi)專利第106794648號(hào)中，電子裝置位于輪胎內(nèi)部的從三角膠末端隔開(kāi)的位置，即，胎側(cè)與胎肩之間。以避免三角膠末端耐久不利的位置的方式插入了電子裝置，但是，在向輪胎內(nèi)部插入的方式中，射頻識(shí)別印制電路板與輪胎并未形成為一體，因此，可存在氣泡，上述氣泡可對(duì)輪胎耐久產(chǎn)生不利的影響。

如上所述，現(xiàn)有的輪胎與電子裝置形成為一體的技術(shù)具有降低輪胎的耐久性與電子裝置的耐久性的問(wèn)題。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本公開(kāi)專利第2005-216077號(hào)

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明要解決的問(wèn)題

用于解決如上所述的問(wèn)題的本發(fā)明的目的在于，提供用于保持輪胎耐久性的與電子裝置形成為一體的輪胎及其制造方法。

本發(fā)明所要實(shí)現(xiàn)的技術(shù)問(wèn)題并不限于以上所提及的技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可通過(guò)下述記載明確理解未提及的其他技術(shù)問(wèn)題。

用于解決問(wèn)題的手段

用于實(shí)現(xiàn)上述目的的本發(fā)明提供與電子裝置形成為一體的輪胎，其特征在于，包括電子裝置，通過(guò)硫化附著在輪胎的氣密層或胎側(cè)，上述電子裝置沿著三角膠的長(zhǎng)度附著在上述三角膠末端的內(nèi)側(cè)或外側(cè)。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，本發(fā)明的特征在于，上述電子裝置由被涂覆部件完全包圍的射頻識(shí)別組成，上述涂覆部件由與上述射頻識(shí)別所要附著的位置相同的材料或聚合物材料組成。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，本發(fā)明的特征在于，上述電子裝置附著在上述氣密層或上述胎側(cè)中接觸抗剪強(qiáng)度(Contact shear strength)最低的位置。