[發明專利]一種PCB鉆孔方法在審
| 申請號： | 202010595907.2 | 申請日： | 2020-06-24 |
| 公開（公告）號： | CN111716444A | 公開（公告）日： | 2020-09-29 |
| 發明（設計）人： | 熊財新;周鋒 | 申請（專利權）人： | 江西景旺精密電路有限公司 |
| 主分類號： | B26F1/16 | 分類號： | B26F1/16;B26D5/00;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市精英專利事務所 44242 | 代理人： | 于建 |
| 地址： | 343000 *** | 國省代碼： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 pcb 鉆孔 方法 | ||
1.一種PCB鉆孔方法，其特征在于，所述PCB鉆孔方法包括：
依次在工作臺面上層疊放置墊板以及PCB板；
控制鉆刀下降至緊貼所述PCB板表面的銅面，并將鉆刀此時的位置作為鉆孔的初始位置；
控制鉆刀上升，并在所述PCB板上放置冷沖蓋板，所述冷沖蓋板為絕緣體；
啟動所述鉆刀，并按照預設的鉆孔參數進行鉆孔。
2.根據權利要求1所述的PCB鉆孔方法，其特征在于，所述啟動所述鉆刀，并按照預設的鉆孔參數進行鉆孔之前，所述方法還包括：
將所述墊板、所述PCB板以及所述冷沖蓋板固定在一起。
3.根據權利要求2所述的PCB鉆孔方法，其特征在于，所述將所述墊板、所述PCB板以及所述冷沖蓋板固定在一起，包括：
通過膠帶將所述墊板、所述PCB板以及所述冷沖蓋板固定在一起。
4.根據權利要求1所述的PCB鉆孔方法，其特征在于，所述鉆刀的直徑為0.25-0.5mm。
5.根據權利要求1所述的PCB鉆孔方法，其特征在于，所述鉆孔參數包括轉速，所述轉速為80-120Krpm/min。
6.根據權利要求1所述的PCB鉆孔方法，其特征在于，所述鉆孔參數包括進刀速，所述進刀速為1.0m/min。
7.根據權利要求1所述的PCB鉆孔方法，其特征在于，所述鉆孔參數包括回刀速，所述回刀速為18m/min。
8.根據權利要求1所述的PCB鉆孔方法，其特征在于，所述鉆孔參數包括孔限，所述孔限為1500。
9.根據權利要求1所述的PCB鉆孔方法，其特征在于，所述冷沖蓋板的厚度為0.3-0.5mm。
10.根據權利要求1所述的PCB鉆孔方法，其特征在于，所述墊板為木墊板。
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