[發明專利]一種電路板及能源傳輸設備

有效

• 申請號: 202010592788.5
• 申請日: 2020-06-25
• 公開（公告）號: CN113853055B
• 公開（公告）日: 2023-10-13
• 發明（設計）人: 高擁兵;邵金呈
• 申請（專利權）人: 華為數字能源技術有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本申請提供了一種電路板及能源傳輸設備，電路板包括基板，設置在在基板上的布線層，布線層設置有電路、第一焊盤及第二焊盤。上述的第一焊盤及第二焊盤用于與電容的兩個PIN腳一一對應連接。在與電路連接時，第一焊盤和第二焊盤中，至少一個焊盤通過導線與電路電連接，且所述導線作為保護電路的保險絲。在上述技術方案中，不采用與電容連接的焊盤直接與電路連接的方式，而是采用通過導線將電路與焊盤連接，并且該導線可在電容被擊穿時熔斷，起到保險絲的作用，降低了電容在擊穿時影響到整個電路的風險，提高了整個電路板的安全性，還提高了使用電路板的設備的安全性。

技術領域

本申請涉及到電路板技術領域，尤其涉及到一種電路板及能源傳輸設備。

背景技術

電解電容為電路板上常見的儲能器件，在功率線路中起重要的作用，一般具有輸出整流的電路板都會有這顆器件。現有的多個電解電容串并聯布局技術都是PCB直接連通，只是考慮到焊接或均流做處理，未考慮失效情況下的拉弧風險。

由于電解電容自身存儲很大能量，尤其是在高壓多個串并聯情況下，一旦出現電解電容失效，往往都會伴隨著拉弧發生，一旦這顆器件失效往往都會對整個設備產生很大影響，惡劣情況下會導致整個設備燒毀。

發明內容

本申請提供了一種電路板及能源傳輸設備，旨在改善電路板的安全性。

第一方面，提供了一種電路板，該電路板用于不同的能源傳輸設備。電路板包括基板以及布線層。基板為承載結構，用于承載電路以及功能器件。布線層可為電路層，可設置在基板的一個表面、兩個表面，或者基板的內部。布線層包括電路、第一焊盤及第二焊盤。上述的第一焊盤及所述第二焊盤用于與電容的兩個PIN腳一一對應連接。所述第一焊盤和所述第二焊盤中，至少一個焊盤通過導線與所述電路電連接，且所述導線作為保護所述電路的保險絲。在上述技術方案中，不采用電容連接的焊盤直接與電路連接的方式，而是采用通過導線將焊盤與電路連接，該導線可在電容被擊穿時熔斷，起到保險絲的作用，降低了電容在擊穿時影響到整個電路的風險，提高了整個電路板的安全性，同時提高了使用電路板的設備的安全性。

在一個具體的可實施方案中，上述的第一焊盤和第二焊盤中，僅一個焊盤與電路通過導線連接；另一個焊盤與電路直接連接。在提高電路板安全性的前提下，降低了對電路板布線層的改動。

在一個具體的可實施方案中，第一焊盤和第二焊盤均通過導線與電路連接。提高了電路板的安全性。

在一個具體的可實施方案中，所述電路包括電容連接回路；所述電容連接回路與所述導線連接的焊盤的最小間距大于所述電容的拉弧長度。通過增大電路與第一焊盤之間的間距，進一步的提高了電路板的安全性。

在一個具體的可實施方案中，所述電容連接回路設置有避讓所述導線連接的焊盤的凹陷區域。通過設置的凹陷區域增大了電路與焊盤之間的間距，提高了電路板的安全性。

在一個具體的可實施方案中，所述凹陷區域為弧形凹陷區域。

在一個具體的可實施方案中，所述導線的寬度小于所述電容連接回路的寬度。提高了導線的熱阻，提高了電路板的安全性。

在一個具體的可實施方案中，所述導線的熱阻為所述電容在最小擊穿電壓擊穿時能夠使所述導線熔斷的熱阻。提高了電路板的安全性。

在一個具體的可實施方案中，所述導線連接的焊盤連接的導線的個數為多個，且所述多個導線呈扇形排布。通過采用扇形布線的方式，提高了拉弧時的距離。

在一個具體的可實施方案中，所述電路板還設置有用于增大所述第一焊盤和所述第二焊盤之間爬電距離的凹槽。提高了電路板的安全性。

在一個具體的可實施方案中，所述凹槽設置在所述第一焊盤和所述第二焊盤之間，且所述凹槽的長度方向垂直于所述第一焊盤和所述第二焊盤之間的連線的長度方向。保證了凹槽的隔離效果。