[發明專利]觸控顯示裝置在審
| 申請號: | 202010592122.X | 申請日: | 2020-06-24 |
| 公開(公告)號: | CN111880679A | 公開(公告)日: | 2020-11-03 |
| 發明(設計)人: | 宮彩鳳;丁立薇;解紅軍 | 申請(專利權)人: | 合肥維信諾科技有限公司 |
| 主分類號: | G06F3/041 | 分類號: | G06F3/041 |
| 代理公司: | 廣東君龍律師事務所 44470 | 代理人: | 丁建春 |
| 地址: | 230001 安徽省合*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示裝置 | ||
本申請提供了一種觸控顯示裝置,包括:觸控面板,所述觸控面板上設置有多條觸控信號線;驅動電路板;第一覆晶薄膜和位于所述第一覆晶薄膜上的觸控芯片,所述第一覆晶薄膜的第一端邦定于所述觸控面板邊緣,第二端邦定于所述驅動電路板;其中,所述觸控芯片一端通過所述第一覆晶薄膜的所述第一端連接所述多條觸控信號線,另一端通過所述第一覆晶薄膜的所述第二端連接所述驅動電路板。通過上述方式,本申請能夠降低觸控芯片位置處的厚度以及占用寬度。
技術領域
本申請屬于顯示技術領域,具體涉及一種觸控顯示裝置。
背景技術
隨著顯示裝置應用的輕薄、電池容量大等要求的提高,顯示裝置殼體內部空間越來越小,對元器件的高度、大小以及電路板和電路軟板的大小和厚度要求越來越嚴格,即在保證功能的前提下越小越薄越好。
但是,現有顯示裝置的觸控芯片位置處的厚度較厚,占用空間的寬度較大。
發明內容
本申請提供一種觸控顯示裝置,能夠降低觸控芯片位置處的厚度以及占用空間的寬度。
為解決上述技術問題,本申請采用的一個技術方案是:提供一種觸控顯示裝置,包括:觸控面板,所述觸控面板上設置有多條觸控信號線;驅動電路板;第一覆晶薄膜和位于所述第一覆晶薄膜上的觸控芯片,所述第一覆晶薄膜的第一端邦定于所述觸控面板邊緣,第二端邦定于所述驅動電路板;其中,所述觸控芯片一端通過所述第一覆晶薄膜的所述第一端連接所述多條觸控信號線,另一端通過所述第一覆晶薄膜的所述第二端連接所述驅動電路板。上述第一覆晶薄膜的設計方式相比傳統的柔性電路板設計方式而言,其厚度較小,后續彎折時其所占用的邊框寬度降低,從而有利于實現觸控顯示裝置輕薄化。
其中,所述第一覆晶薄膜的所述第一端的寬度大于所述第一覆晶薄膜的所述第二端的寬度。該設計方式可以使得第一覆晶薄膜可以根據其位置處的空間大小進行靈活設計,且有利于彎折。
其中,所述第一覆晶薄膜的所述第一端與所述第二端之間具有寬度逐漸減小的中間區域,所述觸控芯片位于所述中間區域。該中間區域的設計方式有利于后續第一覆晶薄膜彎折,降低彎折過程中的反彈力。
其中,所述第一端包括第一區域,所述第一區域在所述觸控面板的正投影與所述觸控面板不重疊,且所述第一區域相對設置的兩個側邊設置有弧形凹槽。上述弧形凹槽的設計方式可以使得第一覆晶薄膜較為容易地在此處進行彎折。
其中,所述弧形凹槽關于所述第一端的中軸線對稱設置。該設計方式可以使得第一覆晶薄膜在弧形凹槽處發生彎折時兩邊所受到的彎折應力均衡,降低第一覆晶薄膜彎折出現裂紋的概率,以提高彎折效果。
其中,還包括:功能元件,位于所述驅動電路板上,且與所述觸控芯片通過IIC數據線電連接。上述設計方式可以降低第一覆晶薄膜上承載的重量,以使得第一覆晶薄膜下方無需額外設置補強板,節省了空間,降低了該位置處的厚度。其中,還包括:顯示面板,位于所述觸控面板一側,其上設置有多條驅動信號線;第二覆晶薄膜和位于所述第二覆晶薄膜上的驅動芯片,所述第二覆晶薄膜的第三端邦定于所述顯示面板邊緣,第四端邦定于所述驅動電路板;其中,所述驅動芯片一端通過所述第二覆晶薄膜的第三端連接所述多條驅動信號線,另一端通過所述第二覆晶薄膜的第四端連接所述驅動電路板。在上述設計方式中,第一覆晶薄膜和第二覆晶薄膜可以采用同一道邦定工序邦定至驅動電路板上;與傳統的方式相比,可以減少一道邦定工序,提高邦定效率。
其中,所述第一覆晶薄膜的所述第二端和所述第二覆晶薄膜的所述第四端相互連接。上述設計方式可以降低材料成本。
其中,所述第一覆晶薄膜的所述第一端與所述第二端之間具有寬度逐漸減小的中間區域,靠近所述第二端的所述中間區域與所述第二覆晶薄膜相互連接;且在遠離所述驅動電路板的一側,所述中間區域與所述第二覆晶薄膜的連接處為弧形。上述設計方式可以降低后續第一覆晶薄膜和第二覆晶薄膜在彎折時斷裂的概率。
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