[發明專利]用于焊裝泵浦源的自動化設備

有效

• 申請號: 202010590769.9
• 申請日: 2020-06-24
• 公開（公告）號: CN111799641B
• 公開（公告）日: 2022-05-27
• 發明（設計）人: 高鵬;吳飛榮;馬帥;蘇文毅;閆大鵬
• 申請（專利權）人: 武漢銳科光纖激光技術股份有限公司
• 主分類號: H01S3/067
• 分類號: H01S3/067;B23K37/00
• 代理公司: 北京路浩知識產權代理有限公司 11002
• 代理人: 呂偉盼

1.一種用于焊裝泵浦源的自動化設備，其特征在于，包括輸送裝置、刷膠裝置、泵浦源上料裝置、鎖螺釘裝置、預制線插裝裝置及焊接裝置，所述刷膠裝置、所述泵浦源上料裝置、所述鎖螺釘裝置、所述預制線插裝裝置與所述焊接裝置沿所述輸送裝置的輸送方向順次設置；所述刷膠裝置用于為所述輸送裝置運送至刷膠工位的水冷板涂膠，所述泵浦源上料裝置用于自動抓取泵浦源并將泵浦源放置在涂有散熱硅膠的水冷板上，所述鎖螺釘裝置用于將泵浦源螺釘固定在水冷板上，所述預制線插裝裝置用于自動抓取預制線并將其插裝在泵浦源的電源插針上，所述焊接裝置用于將泵浦源的電源插針和預制線焊裝在一起；其中，所述泵浦源上料裝置移送的泵浦源上蓋設有保護蓋；

所述泵浦源上料裝置包括泵浦源上料機及協作機器人，所述協作機器人用于抓取所述泵浦源上料機中疊放的多個物料盤中的泵浦源并將其放置在涂有散熱硅膠的水冷板上；其中，所述泵浦源上料機包括操作臺、第一升降機構、第二升降機構及平移機構，所述操作臺設有上料口及下料口，所述第一升降機構和所述第二升降機構均安裝在所述操作臺的臺面下方，所述第一升降機構用于將物料盤推送至所述上料口，所述第二升降機構用于將空物料盤移離所述下料口，所述平移機構安裝在所述操作臺的臺面上方，用于將空物料盤從所述上料口移送至所述下料口。

2.根據權利要求1所述的用于焊裝泵浦源的自動化設備，其特征在于，所述第二升降機構與所述第一升降機構結構相同，均包括托板及第一直線驅動裝置，所述托板用于放置物料盤，所述第一直線驅動裝置與所述托板相連用以驅動所述托板沿所述操作臺的高度方向上下移動。

3.根據權利要求1所述的用于焊裝泵浦源的自動化設備，其特征在于，所述平移機構包括第二直線驅動裝置及空盤拾取裝置，所述空盤拾取裝置與所述第二直線驅動裝置相連以便在所述第二直線驅動裝置的驅動下在所述上料口與所述下料口之間來回移動。

4.根據權利要求3所述的用于焊裝泵浦源的自動化設備，其特征在于，所述平移機構還包括提升裝置，所述提升裝置與所述空盤拾取裝置相連以驅動所述空盤拾取裝置上下運動，所述第二直線驅動裝置與所述提升裝置相連。

5.根據權利要求1所述的用于焊裝泵浦源的自動化設備，其特征在于，所述協作機器人包括機械臂及安裝在所述機械臂操作端的吸取機構，所述吸取機構包括至少一個吸盤。

6.根據權利要求2-5任一項所述的用于焊裝泵浦源的自動化設備，其特征在于，所述預制線插裝裝置包括預制線上料機及工業機器人，所述預制線上料機與所述泵浦源上料機結構相同，所述工業機器人用于抓取所述預制線上料機中疊放的物料盤中的預制線并將其插裝在螺釘固定后的泵浦源上。

7.根據權利要求6所述的用于焊裝泵浦源的自動化設備，其特征在于，所述工業機器人包括機械手臂及安裝在所述機械手臂操作端的預制線拾取機構，所述預制線拾取機構包括兩個夾爪及兩個直線驅動單元，每一所述直線驅動單元與一個所述夾爪相連以便驅動所述夾爪夾緊預制線。

8.根據權利要求1-5任一項所述的用于焊裝泵浦源的自動化設備，其特征在于，還包括水冷板上料裝置，所述水冷板上料裝置包括輥筒上料機，所述輥筒上料機與所述輸送裝置的進料位對接。

9.根據權利要求8所述的用于焊裝泵浦源的自動化設備，其特征在于，所述輸送裝置呈環形，所述焊接裝置焊接后的泵浦源通過所述水冷板上料裝置下料。