[發明專利]一種可移動吸真空墊塊結構在審
| 申請號： | 202010590055.8 | 申請日： | 2020-06-24 |
| 公開（公告）號： | CN111900105A | 公開（公告）日： | 2020-11-06 |
| 發明（設計）人： | 蔣吉 | 申請（專利權）人： | 江蘇長電科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/67 | 分類號： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京中濟緯天專利代理有限公司 11429 | 代理人： | 趙海波 |
| 地址： | 214400 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 移動 真空 墊塊 結構 | ||
1.一種可移動吸真空墊塊結構，其特征在于：它包括導軌底座，所述導軌底座上至少設置有一條第一軌道，所述軌道上至少設置有三個滑塊，所述滑塊上分別設置有升降支撐桿，所述升降支撐桿頂部分別設置有真空塊，所述蓋板頂部對應第一軌道的位置開設有定位槽，所述定位槽垂直投影覆蓋真空塊。
2.根據權利要求1所述的一種可移動吸真空墊塊結構，其特征在于：所述第一軌道的兩側至少平行設置有一條第二軌道，所述第二軌道上至少設置有一滑塊，所述滑塊上設置有升降支撐桿，所述升降支撐桿頂部設置有連接塊，所述連接塊朝向第一軌道方向設置有伸縮桿，所述伸縮桿上設置有連接桿，所述連接桿端部上方設置有真空塊。
3.根據權利要求1或2所述的一種可移動吸真空墊塊結構，其特征在于：所述真空塊頂部均開設有真空孔。
4.根據權利要求1或2所述的一種可移動吸真空墊塊結構，其特征在于：所述升降支撐桿下端分別通過螺紋與滑塊相連接。
5.根據權利要求2所述的一種可移動吸真空墊塊結構，其特征在于：所述升降支撐桿上端分別通過螺紋與連接塊相連接。
6.根據權利要求2所述的一種可移動吸真空墊塊結構，其特征在于：所述伸縮桿一端通過螺紋與連接塊相連接，另一端通過螺釘與連接桿相連接。
7.根據權利要求2所述的一種可移動吸真空墊塊結構，其特征在于：所述連接桿與真空塊為一體結構。
8.根據權利要求1或2所述的一種可移動吸真空墊塊結構，其特征在于：所述第一軌道前后兩端均設置有限位板。
9.根據權利要求1或2所述的一種可移動吸真空墊塊結構，其特征在于：所有滑塊、升降支撐桿、連接塊、伸縮桿、連接桿和真空塊均為中空結構。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
