[發明專利]一種高亮金屬的超快激光加工裝置及加工方法在審
| 申請號： | 202010589111.6 | 申請日： | 2020-06-24 |
| 公開（公告）號： | CN111822880A | 公開（公告）日： | 2020-10-27 |
| 發明（設計）人： | 翟瑞;周志軍;薛建熊;林小波;喬磊 | 申請（專利權）人： | 深圳中科光子科技有限公司 |
| 主分類號： | B23K26/38 | 分類號： | B23K26/38;B23K26/064;B23K26/70 |
| 代理公司： | 深圳市科進知識產權代理事務所(普通合伙) 44316 | 代理人： | 魏毅宏 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市光*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 金屬 激光 加工 裝置 方法 | ||
1.一種高亮金屬的超快激光加工裝置，其特征在于，包括：激光器模塊、擴束鏡、反射鏡、掃描振鏡模塊、光束聚焦模塊及用于承載待加工高亮金屬的承載治具，所述承載治具上還設置有油光紙，所述待加工高亮金屬的高亮面與所述油光紙接觸，其中：
所述激光器模塊發射的激光光束經所述擴束鏡準直后進入所述反射鏡，所述反射鏡將入射的激光光束傳輸至所述掃描振鏡模塊，經所述掃描振鏡模塊掃描后的激光光束經所述光束聚焦模塊聚集后由所述待加工高亮金屬的亞光面入射對所述待加工高亮金屬進行切割。
2.如權利要求1所述的高亮金屬的超快激光加工裝置，其特征在于，所述激光器模塊為超快激光，其波段在355-532nm之間。
3.如權利要求1所述的高亮金屬的超快激光加工裝置，其特征在于，所述反射鏡為兩塊45°反射鏡。
4.如權利要求1所述的高亮金屬的超快激光加工裝置，其特征在于，所述掃描振鏡模塊為XY掃描振鏡。
5.如權利要求1所述的高亮金屬的超快激光加工裝置，其特征在于，所述光束聚焦模塊為遠心場鏡。
6.如權利要求1所述的高亮金屬的超快激光加工裝置，其特征在于，所述承載治具為陶瓷吸附板。
7.一種如權利要求1所述的高亮金屬的超快激光加工裝置的加工方法，其特征在于，包括下述步驟：
按所述高亮金屬的超快激光加工裝置搭建光路；
打開真空吸附，在所述承載治具上吸附所述油光紙；
將所述待加工高亮金屬置于所述油光紙上，且使得所述待加工高亮金屬的高亮面與所述油光紙接觸；
開啟光路且使得激光光束由所述待加工高亮金屬的亞光面入射對所述待加工高亮金屬進行切割；
關閉真空吸附，將所述待加工高亮金屬從所述油光紙取出并超聲波清洗，得到加工后的高亮金屬。
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