[發明專利]一種電路板及電路板的制備方法

在審

• 申請號: 202010589017.0
• 申請日: 2020-06-24
• 公開（公告）號: CN111601457A
• 公開（公告）日: 2020-08-28
• 發明（設計）人: 杜愛瓊;顧海軍
• 申請（專利權）人: 上海信耀電子有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K1/14;H05K3/28;H05K3/36;F21S41/141;F21V19/00;F21V23/00;F21W102/00
• 代理公司: 上海申新律師事務所 31272
• 代理人: 林志豪

1.一種電路板，其特征在于，包括：

具有若干第一連接點的第一電路板部分和具有若干第二連接點的第二電路板部分，所述第一連接點與所述第二連接點之間通過導體實現電氣連接；

所述第一電路板部分和所述第二電路板部分之間設有用于連接所述第一電路板部分和所述第二電路板部分的連接部；

所述連接部的兩端分別與所述第一電路板部分和所述第二電路板部分相接觸。

2.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述連接部為紫外膠。

3.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，包括若干所述連接部，若干所述連接部中的至少一部分所述連接部包覆或至少部分地包覆所述導體。

4.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述第一電路板部分為驅動電路板，所述第二電路板部分為光源電路板。

5.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述第一電路板部分開設有通槽，所述第二電路板部分設于所述通槽內。

6.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述第一電路板部分與所述第二電路板部分之間具有間隙。

7.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述第一電路板部分和所述第二電路板部分之間平行設置或具有夾角。

8.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述第一電路板部分和所述第二電路板部分處于相同的平面或處于不同的平面。

9.一種電路板的制備方法，其特征在于，包括：

步驟S1：提供具有第一連接點的第一電路板部分和具有第二連接點的第二電路板部分；

步驟S2：對所述第一電路板部分和所述第二電路板部分進行相對固定，將所述第一電路板部分和所述第二電路板部分相對固定所形成的整體固定在設于機械手的末端的夾具上；

步驟S3：調整待焊接的所述第一連接點和所述第二連接點其中的一個，使其所在的平面垂直于所述打線焊接頭的工作方向且處于所述打線焊接頭的下方；

步驟S4：激光加熱頭對該所述第一連接點和所述第二連接點其中的一個進行瞬時加熱，所述打線焊接頭工作進行焊接形成連接所述第一連接點和所述第二連接點的導體；

同時，所述機械手隨動以調整所述第一連接點和所述第二連接點其中的另一個，使其所在的平面垂直于所述打線焊接頭的工作方向；

步驟S5：提供紫外光源，通過光導將所述紫外光源的紫外光引導至點膠頭處，同時確保紫外光不會照射到點膠頭的點膠針端部；

步驟S6.1：所述點膠針端部將紫外膠轉移至所述第一電路板部分和所述第二電路板部分之間的位置；

步驟S6.2：所述點膠針端部停止轉移紫外膠，打開所述紫外光源對紫外膠進行固化；

步驟S7：重復步驟S6.1至步驟S6.2直至符合點膠量為止。

10.根據權利要求9所述的電路板的制備方法，其特征在于，在所述步驟S7中，重復步驟S6.1至步驟S6.2直至紫外膠包覆或至少部分地包覆所述導體。