[發(fā)明專利]一種提高先進陶瓷燒結(jié)良品率工藝在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010583536.6 | 申請日: | 2020-06-23 |
| 公開(公告)號: | CN111730732A | 公開(公告)日: | 2020-10-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 姜家吉;藍曉斌 | 申請(專利權(quán))人: | 姜家吉 |
| 主分類號: | B28B11/24 | 分類號: | B28B11/24;C04B35/64 |
| 代理公司: | 北京盛凡智榮知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11616 | 代理人: | 李洪波 |
| 地址: | 518000 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 提高 先進 陶瓷 燒結(jié) 良品率 工藝 | ||
一種提高先進陶瓷燒結(jié)良品率工藝,包括以下步驟:選擇陶瓷胚料,對選擇出的陶瓷胚料進行預(yù)處理,對預(yù)處理完的陶瓷胚料進行燒結(jié)。本工藝是在陶瓷胚體燒結(jié)前加入一個預(yù)處理工序,以在胚體上形成瓷化(或半瓷化)的框架結(jié)構(gòu),該結(jié)構(gòu)擁有更好的抗壓力跟抗拉力的作用,能抵抗陶瓷顆粒燒結(jié)過程中產(chǎn)生的變形,從而避免產(chǎn)品在燒結(jié)過程中出現(xiàn)開裂、變形、尺寸精度低等不良效果。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及先進陶瓷燒結(jié)工藝領(lǐng)域,尤其涉及一種提高先進陶瓷燒結(jié)良品率工藝。
背景技術(shù)
先進陶瓷通常采用高純、超細原料,通過組成和結(jié)構(gòu)設(shè)計并采用精確的化學(xué)計量和新型制備技術(shù)制成性能優(yōu)異的陶瓷材料,在原料、工藝方面有別于傳統(tǒng)陶瓷。目前先進陶瓷加工最大的問題是成型燒結(jié)后的良品率較低,主要表現(xiàn)在產(chǎn)品變形、翹曲等較大,并且很難控制。例如,陶瓷手機后蓋燒結(jié)成品率甚至不到30%。報廢原因主要集中在尺寸誤差和變形很大,因此只能增加加工余量。這就造成要在燒結(jié)后進行高成本的后續(xù)研磨加工將大量余量去除,大大增加了產(chǎn)品的成本。
世界范圍內(nèi)都在投入大量人力物力研究提高燒結(jié)成品率的方法,主要集中改變材料成分配方和生產(chǎn)工藝、成型工藝、干燥工藝、燒結(jié)工藝等幾方面,仍然無法解決燒結(jié)成品率低的問題,可以說這已經(jīng)成為世界難題。
發(fā)明內(nèi)容
針對現(xiàn)有技術(shù)中的上述不足,本發(fā)明提供了一種提高先進陶瓷燒結(jié)良品率工藝,通過限制燒結(jié)過程中的收縮和變形的創(chuàng)新思路,提出在成型后的胚料燒結(jié)前增加預(yù)處理工藝,使胚料在燒結(jié)前能形成穩(wěn)固的瓷化(或半瓷化)支撐框架(或支撐面),以減少燒結(jié)過程中的液相流動范圍、從而減小收縮和變形率。這就大大提高了成品的尺寸和形狀的一致性,從根本上解決燒結(jié)過程中良品率低的問題,從而極大地減少甚至不需要后續(xù)機械加工研磨工時。
為了達到上述發(fā)明目的,本發(fā)明采用的具體方案為:
一種提高先進陶瓷燒結(jié)良品率工藝,包括以下步驟:
(1)選擇陶瓷胚料;
(2)對選擇出的陶瓷胚料進行預(yù)處理;
(3)對預(yù)處理完的陶瓷胚料進行燒結(jié)。
進一步,所述預(yù)處理為采用激光瞬間升溫在陶瓷胚料表面燒結(jié)出一個有強度的半瓷化框架或面結(jié)構(gòu)。
進一步,所述預(yù)處理方法也可采用化學(xué)瓷化、微波加熱瓷化、等離子加熱瓷化或激光加熱瓷化對陶瓷胚料表面進行燒結(jié)。
進一步,所述預(yù)處理后在陶瓷胚料表面形成的框架結(jié)構(gòu)可具有多種形式,視產(chǎn)品外形結(jié)構(gòu)而定。
本發(fā)明的有益效果為:
本工藝是在陶瓷胚體中熱處理出一個可以讓胚體在燒結(jié)過程中擁有更好的抗壓力跟抗拉力的框架結(jié)構(gòu),作用于陶瓷顆粒中的顆粒附著凝聚機制包括范德華力、靜電力、磁力、液膜附著力、粘結(jié)力、表面作用力等都是影響陶瓷粉粒凝聚力的因素。框架系統(tǒng)提供的抗壓力和抗拉力,可以給陶瓷粉粒更好的凝聚力,從而更好的避免產(chǎn)品在燒結(jié)過程中出現(xiàn)開裂、變形等不良效果。通過此工藝實驗后結(jié)果比較:尺寸誤差從0.2mm減小為0.01mm,燒結(jié)良品率從30%提升到接近100%,基本達到一般的裝配要求,大大減少后續(xù)加工時間和成本(大約節(jié)省加工成本80-90%)。
附圖說明
圖1是現(xiàn)有的微晶鋯陶瓷手機殼的制備工藝流程圖。
圖2是使用本工藝后的微晶鋯陶瓷手機殼的制備工藝流程圖。
具體實施方式
以下通過具體實施例進一步描述本發(fā)明,但本發(fā)明不僅僅限于以下實施例。在本發(fā)明的范圍內(nèi)或者在不脫離本發(fā)明的內(nèi)容、精神和范圍內(nèi),對本發(fā)明進行的變更、組合或替換,對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說是顯而易見的,且包含在本發(fā)明的范圍之內(nèi)。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于姜家吉,未經(jīng)姜家吉許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202010583536.6/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。





