[發明專利]一種電路長期時序可靠性分析方法及系統

在審

• 申請號: 202010583392.4
• 申請日: 2020-06-23
• 公開（公告）號: CN111737939A
• 公開（公告）日: 2020-10-02
• 發明（設計）人: 吳玉平;陳嵐
• 申請（專利權）人: 中國科學院微電子研究所
• 主分類號: G06F30/3312
• 分類號: G06F30/3312;G06F119/02
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 周天宇

1.一種電路長期時序可靠性分析方法，包括：

S1，建立電路單元的特征化時序數據與有效受壓工作時間的對應關系；

S2，建立所述有效受壓工作時間與上層電路工作時間之間的對應關系；

S3，建立以所述上層電路工作時間為變量的電路時序可靠性關系式；

S4，根據所述電路時序可靠性關系式獲取所述上層電路工作時間的最大值。

2.根據權利要求1所述的電路長期時序可靠性分析方法，還包括：

S5，將所述上層電路工作時間的最大值與設計所要求的工作時間進行比較，若所述上層電路工作時間的最大值大于或等于設計所要求的工作時間，則所檢測的電路路徑符合電路長期時序可靠性要求；否則，所檢測的電路路徑不符合電路長期時序可靠性要求。

3.根據權利要求1所述的電路長期時序可靠性分析方法，所述步驟S2中建立所述有效受壓工作時間與上層電路工作時間之間的對應關系，包括：

S21，對上層電路進行邏輯仿真，獲得仿真結果；

S22，根據所述仿真結果獲得預設時間內上層電路中各器件的有效受壓工作時間；

S23，獲得上層電路工作時間與所述各器件的有效受壓工作時間。

4.根據權利要求1所述的電路長期時序可靠性分析方法，還包括對所述電路進行熱分析，以確定所述電路各位置的溫度。

5.根據權利要求4所述的電路長期時序可靠性分析方法，所述對所述電路進行熱分析包括：

對所述電路進行邏輯仿真，獲得仿真結果；

根據所述仿真結果獲得所述電路的熱源；

根據邏輯仿真獲得的熱源位置在電路中對應位置設置熱源；

對電路進行熱仿真分析，獲得電路中各電路單元及器件位置處的溫度。

6.根據權利要求4或5所述的電路長期時序可靠性分析方法，所述電路單元的特征化時序數據為溫度的函數。

7.根據權利要求1所述的電路長期時序可靠性分析方法，還包括對所述電路進行電源線、地線上寄生電阻所導致的電壓降分析，以確定所述電路中各單元電路的實際工作電壓。

8.根據權利要求7所述的電路長期時序可靠性分析方法，所述電路單元的特征化時序數據為實際工作電壓的函數。

9.根據權利要求1～8任意一項所述的電路長期時序可靠性分析方法，還包括：優化電路單元中老化較快的器件的尺寸以延長上層電路工作時間的最大值。

10.一種電路長期時序可靠性分析系統，包括：

第一建立模塊，用于建立電路單元的特征化時序數據與有效受壓工作時間的對應關系；

第二建立模塊，用于建立所述有效受壓工作時間與上層電路工作時間之間的對應關系；

第三建立模塊，用于建立以所述上層電路工作時間為變量的電路時序可靠性關系式；

獲取模塊，用于根據所述電路時序可靠性關系式獲得所述上層電路工作時間的最大值。

11.根據權利要求10所述的電路長期時序可靠性分析系統，還包括：

比較模塊，用于將所述上層電路工作時間的最大值與設計所要求的工作時間進行比較，若所述上層電路工作時間的最大值大于或等于設計所要求的工作時間，則所檢測的電路路徑符合電路長期時序可靠性要求；否則，所檢測的電路路徑不符合電路長期時序可靠性要求。

12.根據權利要求10所述的電路長期時序可靠性分析系統，所述第二建立模塊包括：

仿真模塊，用于對上層電路進行邏輯仿真，獲得仿真結果；

第一獲得模塊，用于根據所述仿真結果獲得預設時間內上層電路中各器件的有效受壓工作時間；

第二獲得模塊，用于獲得上層電路工作時間與所述各器件的有效受壓工作時間。